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在完整版本中，FischeScope?MMS?PCB BLRP可用于PC板生產中的多功能涂層厚度測量。 觸點上的金涂層、焊盤和焊痕上的錫鉛合金涂層以及光阻涂層均采用β反向散射法、方法（Betascope?插件測試模塊）進行測量。 用改進的方法測量了栓孔表面覆銅厚度和鍍銅厚度。 渦流法（Sigmascope?插件測試模塊）。兩個渦流探頭可以同時連接（如ESL08A和ESC2）。 采用電阻法測量多層板和多層板上的銅厚度，探針ERCU不受對面銅層的影響。 使用渦流法（Permascope?插入式測試模塊）測量銅上的阻焊劑厚度。 集中式測量系統只需選擇適當的應用程序就可以執行所有這些測量任務。無論選擇何種測試方法，操作的均勻性都會將操作員活動降至低。測量數據可以被存儲、評估、打印或下載到外部計算機。FischeScope?MMS?PCB BLRP為PC板制造商提供了一種經濟的方法來有效測量其所有應......閱讀全文
在完整版本中，FischeScope?MMS?PCB BLRP可用于PC板生產中的多功能涂層厚度測量。觸點上的金涂層、焊盤和焊痕上的錫鉛合金涂層以及光阻涂層均采用β反向散射法、方法（Betascope?插件測試模塊）進行測量。用改進的方法測量了栓孔表面覆銅厚度和鍍銅厚度。渦流法（Sigmascope