淺析新三板半導體的芯片設計（一）
芯片從宏觀到微觀，達到最底層，其實全是晶體管以及連接它們的導線。芯片的制造過程包括芯片設計、晶圓生產和芯片封裝以及測試等環節；1． 芯片設計：芯片設計是行業的頂端，包含電路設計、版圖設計和光罩制作。設計方面的主要環節是電路設計，需要考慮多方面因素以及涉及多元知識結構。版圖設計和光罩可以借助計算機程序；2． 晶圓生產：包括了晶圓片生產環節、光罩光刻環節，晶圓處理和測試。其中光罩刻蝕環節最復雜，刻蝕要求越來越高。高純度硅晶片的提純和切割同樣依賴于工藝技術。目前芯片的主要成本在晶圓生產環節；3． 芯片封裝：芯片封裝是對生產完畢的IC晶圓片進行切割和接線焊接以及裝測，處于行業下游，整體工藝和技術不斷發展；4． 芯片測試：是對成品芯片進行檢測，屬于質量控制環節。芯片設計，也叫集成電路設計，簡稱：IC設計（integrated circuit），這是整個產業鏈高端的部分，主要由于芯片核心的底層架構（知識產權和技術壁壘）被掌握......閱讀全文
淺析新三板半導體的芯片設計（三）
（4） AISCAISC 是一種為專門目的而設計的集成電路，特點是面向特定用戶的需求，ASIC 在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。（5） 存儲芯片與前面幾種相比，存儲芯片每個存儲單元基本相同，設計環節難度較小、主要在制造環節難度較
淺析新三板半導體的芯片設計（五）
國民技術 安全芯片和通訊芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能視頻芯片中科曙光 高端計算機、存儲等設備，大數據、云計算。富瀚微 視頻編解碼 SoC 和圖像信號處理器芯片國科微 廣播電視系列芯片和智能監控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 顯示芯片、觸控芯片新三板上的芯片設計企業有：司
淺析新三板半導體的芯片設計（一）
芯片從宏觀到微觀，達到最底層，其實全是晶體管以及連接它們的導線。芯片的制造過程包括芯片設計、晶圓生產和芯片封裝以及測試等環節；1． 芯片設計：芯片設計是行業的頂端，包含電路設計、版圖設計和光罩制作。設計方面的主要環節是電路設計，需要考慮多方面因素以及涉及多元知識結構。版圖設計和光罩可以借助計
淺析新三板半導體的芯片設計（二）
1． 功能設計階段：確定產品的應用場合，設定諸如功能、操作速度、接口規格消耗功率等規格制定，作為電路設計的依據。可同時規劃軟件模塊及硬件模塊的劃分。2． 設計描述和行為級驗證：依據功能將SOC（System－on－a－Chip，系統級芯片），劃分為若干功能模塊，并決定實現這些功能將要使用的I
淺析新三板半導體的芯片設計（四）
海思半導體海思半導體成立于2004年10月，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、
半導體科普：復雜繁瑣的芯片設計流程（一）
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢？本文接下來要針對 IC 設計做介紹。 在 IC 生產流
新三板“掛牌熱”－－這些儀器企業攜手登陸新三板
北交所官網顯示，2023年12月內，合計44家公司上市申請獲受理，其中12月29日一天就有21家公司獲受理。新近獲得受理的企業涵蓋了高端裝備制造、化工新材料、TMT（科技、媒體、電信）以及生物醫藥等多個不同行業細分領域。 在北交所行情火爆的刺激下，2023年新三板持續出現“掛牌熱”。統計顯示，
多器官微流控芯片的設計及新應用
多器官微流控芯片設計多器官微流控芯片的設計基于PBPK的理念，可利用模型預測人體對藥物的反應以及藥物的作用機制。最常制造的裝置是尺寸在10~200mm之間的微流體通道，隔室的大小根據其功能正確地設計比例，不同的器官功能根據其機制的不同而具有不同的尺度。微流體系統材料通常采用聚二甲基硅氧烷，優化后多用
2024北京芯片設計展|2024第21屆北京半導體展覽會
2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日地 點：中國·北京 · 北人亦創國際會展中心參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半
「官網」2025深圳13屆國際芯片設計及制造展「半導體展會」
「官網」2025深圳13屆國際CMP拋光材料展「半導體展會」展會時間：2025年4月9日-11日論壇時間：2025年4月9日-11日舉辦地點：深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間
芯片反向設計流程（一）
什么是芯片反向設計？反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分
新三板掛牌檢測公司匯總
截止2015年10月31日，新三板掛牌的第三方檢測機構匯總如下：
芯片熱效應成半導體與系統設計一大挑戰－IoT讓問題更...
芯片熱效應成半導體與系統設計一大挑戰 IoT讓問題更復雜 隨著汽車、太空、醫學與工業等產業開始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時的一大問題。 據SemiconductorEngineering報導，DfRSo
泰源環保新三板掛牌上市
江蘇泰源環保科技股份有限公司（以下簡稱“泰源環保”）在新三板的掛牌申請日前獲得批準，于3月25日在新三板掛牌上市。 據了解，泰源環保成立于2004年6月，主營業務為污水處理成套設備的研發、生產及銷售，產品用于市政污水、自來水、水利、電力、煤炭、化工、煤氣、冶金、輕工、電子、紡織等行業。 泰源
紐邁分析新三板掛牌上市
分析測試百科網訊 2016年3月18日，蘇州紐邁分析儀器股份有限公司在新三板掛牌上市。 蘇州紐邁分析儀器股份有限公司前身為蘇州紐邁電子科技有限公司，紐邁分析主營業務為低場核磁共振設備的研發、生產與銷售及應用測試服務，產品廣泛應用于石油能源領域、食品領域、農業領域、生命科學領域以及聚合
勤邦生物新三板掛牌上市
12月17日消息，貴州勤邦生物科技股份有限公司（證券簡稱：勤邦生物 證券代碼：835044）在全國股轉系統掛牌公開轉讓。 公告顯示，勤邦生物 2013年度、2014年度2015年1-5月營業收入分別為1.43億元、1.33億元、3411.3萬元；凈利潤分別為1393.89萬元、1763.17萬
派森諾生物掛牌新三板
2016年5月4日，上海派森諾生物科技股份有限公司在全國中小企業股份轉讓系統（新三板）正式掛牌上市，股票代碼：837170，成為新三板第一家全面的基因檢測技術服務供應商。 上海派森諾生物科技股份有限公司（以下簡稱“派森諾生物”）成立于2011年4月，旗下設有全資子公司-上海桑尼生物科技有限公司
深港環保在新三板掛牌上市
深圳市深港產學研環保工程技術股份有限公司（以下簡稱“深港環保”）日前在新三板掛牌上市。 記者了解到，深港環保目前已形成一套完善的污水—污泥處理技術體系，主要包括人工快速滲濾污水處理技術（以下簡稱“人工快滲技術”）高效生物塘、高效反硝化生物濾池、污泥常溫深度脫水和資源化利用技術。 人工快滲技術
禾信儀器擬掛牌新三板
11月17日消息，廣州禾信儀器股份有限公司（以下簡稱：禾信儀器）已于近日正式申請新三板掛牌，全國股轉系統披露的掛牌資料顯示，禾信儀器董事長、總經理周振；副董事長、副總經理傅忠在2人，通過直接和間接合計占股54.93%，為禾信儀器共同實際控制人。 公告顯示，禾信儀器2014年度、2015年度、2
泰源環保新三板掛牌上市
江蘇泰源環保科技股份有限公司（以下簡稱“泰源環保”）在新三板的掛牌申請日前獲得批準，于3月25日在新三板掛牌上市。 據了解，泰源環保成立于2004年6月，主營業務為污水處理成套設備的研發、生產及銷售，產品用于市政污水、自來水、水利、電力、煤炭、化工、煤氣、冶金、輕工、電子、紡織等行業。 泰源
禾信儀器今日掛牌新三板
3月28日，今日共有15家企業掛牌新三板，其中包括禾信儀器。截止今日，新三板市場總掛牌數達10979家，協議轉讓企業9366家，做市轉讓企業1613家；申報及待掛牌的企業共817家。 今日掛牌企業信息一覽：名稱主辦券商行業大風科技870677開源證券原材料思路名揚870830開源證券耐用消費品
半導體芯片推拉力測試設備
力標精密設備(深圳)有限公司，是一家研發、生產、銷售為一體的多功能推拉力測試機生產廠家，產品主要應用于:微電子行業、半導體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光通訊等封裝行業的精密檢測，公司堅持自主創新不斷優化產品核心技術，我們擁有專門的研發團隊，可根據不同客戶的需求提供訂制化精密測量儀器，滿足
2024半導體設計展會|2024上海國際半導體設計展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
2024上海半導體展覽會芯片設計制造、封裝測試、材料與設備展覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
芯片革命:2024北京芯片及半導體產業展覽會
2024中國（北京）國際半導體展覽會時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日地 點：中國·北京 · 北人亦創國際會展中心參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）地點：北京 · 北人亦創國際會展中心2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024
2024上海半導體展|上海國際半導體展|2024半導體芯片展
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
讓芯片更“新”——器官芯片技術
最近，我剛剛為大家介紹過“芯片實驗室”這一前沿技術。顧名思義，芯片實驗室也就是將實驗室搬到了芯片上，它可以將多種實驗室操作，例如樣品制備、生化反應、檢測分析，集成于一塊幾平方厘米的芯片上，從而對于細菌、病毒、污染物、生物標記物等進行檢測和分析，幫助監測人體健康狀況。今天，我們要介紹的創新成果，仍然是
《組委會》「通知」芯片展2025深圳國際芯片設計展
2025深圳半導體展暨中國電子信息博覽會（CITE）即將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本屆博覽會以“深化交流與合作，推動產業創新發展”為主題，通過九大展館的全面展示，為全球半導體行業帶來一場交流與合作的盛宴。本屆展會將重點打造半導體產業鏈館和新型顯示及應用館，全面展示IC設計、半導體材料
掛牌新三板后海能儀器擬上市
分析測試百科網訊 近日，海能儀器發布公告稱其已與海通證券股份有限公司簽訂首次公開發行股票并上市輔導協議。 海能儀器已于新三板掛牌。此次通告未說明海能儀器具體將在哪個股票市場上市公開發行。 附： 濟南海能儀器股份有限公司關于接受首次公開發行股票并上市輔導的提示性公告 濟南海能儀器股份有限公
中綠環保科技公司新三板掛牌
本報訊 中綠環保科技有限公司近日在北京金融街，舉行新三板掛牌儀式。 在掛牌儀式上，中國科學院院士、中國智慧城市聯盟理事長、中綠公司首席科學家姚建銓說， “大氣十條”、“水十條”、“土十條”和“十三五”，都催生了環保產業的巨大發展空間。 “互聯網＋”綠色生態，要求推動互聯網與生態文明建設的深度