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三、PCB焊盤及元器件引腳焊端涂敷層1 PCB焊盤涂敷層PCB焊盤表面涂層對混合合金焊點的影響極大，在前面介紹過的可靠性試驗中及國內業界生產實踐中也得到了證實。從確保焊點的工藝可靠性并兼顧生產成本等綜合考慮，根據批產中各種涂層的實際表現，建議按選用的優先性大致可作如下排序：Im－Sn（熱熔）＞OSP＞ENIG Ni／Au此處應關注PCB焊盤上的純Sn涂敷層，不適合于再流焊接峰值溫度小于232℃的再流焊接，原因是：（1）Sn生成氧化物的自由能非常低，它表明Sn極易氧化，而且一旦被氧化要將其去除也是很困難的，必須使用活性較強的助焊劑才行。目前Sn37Pb焊膏的活性都較難滿足其要求。（2）純Sn的熔點為232℃，而Sn37Pb焊膏再流時的峰值溫度為205～225℃，溫度不匹配。因此，對表面為一層氧化錫層所包裹的固態Sn，活性較弱且熔點低于49℃的Sn37Pb焊膏很難將其潤濕。特別是采用“噴Sn”工藝的更甚，因為，噴Sn時的高溫導致......閱讀全文
德國FLINTEC稱重傳感器實際上是一種將質量信號轉變為可測量的電信號輸出的裝置。用傳感器應先要考慮傳感器所處的實際工作環境，這點對正確選用德國FLINTEC稱重傳感器至關重要，它關系到傳感器能否正常工作以及它的安全和使用壽命，乃至整個衡器的可靠性和安全性。 德國FLINTEC稱重傳感器的