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4．3 不同外加偏壓下的平均失效時間數據對設計孔壁間距為0．2－0．35mm之間的材料A制作的試驗板分別在500V、300V、100V、10V、3．3V下測得其平均失效時間，如圖5所示：圖5 不同外加偏壓下的平均CAF失效時間5 CAF的產生過程及平均失效時間的分析如圖5所示，有以下趨勢：1）當外加偏壓一定時，隨著孔壁間距的上升，其平均CAF失效時間也大幅提高；2）當孔壁間距一定，外加偏壓較大（100V以上）時，所有孔壁間距在500V、300V、100V三種外加偏壓下的平均CAF失效時間差異較小，基本保持同一水平；當外加偏壓較小（10V以下）時，所有孔壁間距在10V、3．3V兩種外加偏壓下的平均CAF失效時間差異較大。產生2）中的趨勢可能為以下原因：CAF的產生過程由水解和電化學遷移組成，我們假設在分析平均CAF失效時間時，可以將其拆分為水解時間和電化學遷移時間分別進行分析和試驗驗證。由于水解和電化學遷移速度受外加偏......閱讀全文
4．3 不同外加偏壓下的平均失效時間數據 對設計孔壁間距為0．2－0．35mm之間的材料A制作的試驗板分別在500V、300V、100V、10V、3．3V下測得其平均失效時間，如圖5所示： 圖5 ?不同外加偏壓下的平均CAF失效時間 5 CAF的產生過程及平均失效時間的分析 如圖5所示
5．2 平均CAF失效時間的分解分析從上面的一系列試驗中，可以證明水解時間和電化學遷移時間之間是相互獨立的，水解時間和電化學遷移時間互相沒有影響：①未施加偏壓的情況下，水解過程也可進行；在施加外加偏壓的情況下，水解速度無明顯加快或延緩；水解時間與外加偏壓無關。②指定板材、孔壁間距下的水解時間是一定的
如圖8所示，通過對Bell Labs模型公式的推導，可以將模型簡化成為 再通過指定板材在某些外加偏壓下的失效時間數據，線性擬合得到常數e和f，便能夠較好地推算出指定板材在不同外加偏壓下平均CAF失效時間的基本趨勢和壽命的大致范圍。 7 結論 ⑴CAF產生的過程可以分為兩個階段考慮，即水解
摘 ?要：陽極導電絲（CAF）是PCB業內近十年來較為熱門的可靠性問題之一，當PCBA工作在高溫高濕的環境下時，有可能產生沿玻璃纖維生長的陽極導電絲CAF。本文主要以某種典型板材為例，從某板材在不同孔壁間距、不同外加偏壓下的CAF性能考察入手，研究CAF產生的機理，并通過模型推算板材在不同外加偏
兩項環氧樹脂印制線路板行業國際標準在東莞出臺。近日首次制定的兩項線路產品IEC國際標準頒布新聞發布會在東莞舉行。據介紹這一標準從提交申請到最后頒布歷時4年，這是全國環氧樹脂印制線路行業標準化零的突破，打破了以往該類產品國際標準，由歐、美、日三國壟斷的局面。同時這也是東莞企業第一次主導
3、新工藝加工方法 3．1 工藝流程設計需要解決的問題 要實現印制插頭位置阻焊后暴露出的印制插頭與焊盤側面包金，焊盤位置采用側壁化學鎳金工藝，印制插頭位采用閃金＋鍍硬金工藝，實施方法與評估結果如下： （1）鍍金引線添加：印制插頭鍍硬金引線需要設計在印制插頭以外的區域，同時引線的添加不能夠影響
隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。上一期我們了解了CAF的定義，形成原理以及PCB板CAF形成原因；這一期我們來了解她的改善方法。四、CAF改善1．
隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。一、CAF定義CAF：英文ConductiveAnodic Filament的簡寫，即陽極性玻璃纖維漏電。當板面兩股線路或
三、HDI板 隨著0．8mm及其以下引線中心距BGA、BTC類元器件的使用，傳統的層壓印制電路制造工藝已經不能適應微細間距元件的應用需要，從而開發了高密度互連（HDI）電路板制造技術。所謂HDI板，一般是指線寬／線距小于等于0．10mm、微導通孔徑小于等于0．15mm的PCB。在傳
電感失效分析 電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路 模壓繞線片式電感失效機理： 1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放 2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發生了偏差； 3.由于燒結后產生的燒結裂紋； 4.銅線