隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。
上一期我們了解了CAF的定義，形成原理以及PCB板CAF形成原因；這一期我們來了解她的改善方法。
四、CAF改善
1．防火墻厚度低于20mil其發生CAF的幾率會加大，需嚴格調整管控鉆孔參數，降低鉆孔不當對材料（孔壁）的拉扯，降低孔粗，防止Wicking超標。
2．玻璃布含浸良好者可降低通道，IPC－4101B（2007．4）進步到無鉛化，IPC－4101C（2009．8）進步到無鹵化板材，兩者的樹脂都不易填充扎實而導致可能存在不良通道。無鉛化或無鹵化的板材為了減少Z膨脹系數降低爆板風險，均需加入重量比25％左右的粉料填充，但如此一來也增大了黏度平添了含浸的困難，留下通道引發CAF的隱患。以下圖11可明顯看到傳統玻纖布與新型玻纖布的區別。
在下圖12中更可以見到2116、7628、1080三種玻纖布，事實上只有最薄的1080才具有最好的降低透氣率，從而提升品質。此處三種玻纖布放大實例中可清楚見到開口的大小，開口越小則透氣度越低。
使用開纖的玻璃布可以使樹脂更好的濕潤填滿玻纖，防止材料本身的微小通道產生。
3．使用耐熱性能良好的材料，避免材料耐熱性能不還而在板內出現微小裂縫形成CAF通道。
4．生產中嚴格管控好除膠，避免除膠過度，造成Wicking超標。
5．密孔錯開設計也可降低CAF的發生，圖13中，左圖三排陰陽通孔之串列是順著玻纖布而制作，右圖兩排陰陽孔卻是相互錯開，使得兩孔間的玻纖紗束對銅遷移形成了迂回，當然就不容易發生CAF了。
