使用微型模塊SIP中的集成無源器件（二）
分立元件的局限性過去，無源元件是分立的，這意味著它們是分別制造的，并且在電路中通過印刷電路板（PCB）上的導線或電源軌相連。隨著時間的推移，它們沿著三條路徑發展演變：更小的尺寸、更低的成本和更高的性能。這些發展現在已經很成熟并經過了優化，但是占位尺寸和高度尺寸意味著分立無源元件總是限制了縮小整體解決方案的面積和體積的努力成效。無源器件通常在一個應用中占物料清單的80％以上，占線路板面積約60％，占整個元件支出約20％。這些因素綜合在一起帶來了非常復雜的庫存控制和存儲挑戰。就其本質而言，分立器件是單獨處理的元件。盡管可能有一些方法可以確保從某些工藝批次中選擇元件，但每個元件仍然具有高度的獨特性。然而，當需要非常匹配的元件時，這是一個顯著的缺點。對于需要匹配的設備來說，元件之間的獨特性和差異性會導致誤差，從而降低時間零點的電路性能。此外，在電路的工作溫度范圍內及使用壽命期間，這種性能下降總是越來越糟糕。分立無源器件的另一個缺點是各個......閱讀全文
使用微型模塊SIP中的集成無源器件（一）
簡介集成無源器件在我們的行業中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網絡作為其一部分包含在內時，需要對走線寄生效應、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進行仔細的設計管理。雖然集成無源器件繼續在業界占據重要地位
使用微型模塊SIP中的集成無源器件（二）
分立元件的局限性過去，無源元件是分立的，這意味著它們是分別制造的，并且在電路中通過印刷電路板（PCB）上的導線或電源軌相連。隨著時間的推移，它們沿著三條路徑發展演變：更小的尺寸、更低的成本和更高的性能。這些發展現在已經很成熟并經過了優化，但是占位尺寸和高度尺寸意味著分立無源元件總是限制了縮小整體解決
使用微型模塊SIP中的集成無源器件（三）
使用ADI的集成無源器件（iPassives）如前所述，高質量的無源器件一直是ADI多年來眾多產品所實現的電路性能的核心。在此期間，無源器件的范圍不斷擴大并且質量不斷提高，集成無源器件產品組合現在包含大量元件。集成無源器件采用模塊化工藝，這意味著只有在需要特定元件時才需要執行生產某種類型無源器件所需
SiP先進封裝展|2024上海國際SiP先進封裝展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
SIP集成電路的封裝特點
SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
關于凍干機的在線滅菌SIP測試介紹
(1)凍干機— 前校準方法。驗證前將驗證用溫度探頭和標準溫度探頭同時放入溫度干井，進行前校準；設置溫度為100℃、132℃及121℃，進行3點校準，校準讀取偏差應
高集成度微型超級電容器儲能模塊研制成功
近日，中國科學院大連化學物理研究所研究員吳忠帥團隊與研究員陸瑤、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所教授馮新亮合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展。他們發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了在大面積、高集成度、超小型化微電極陣列上的電解質高效、快速、精確添加，
高集成度微型超級電容器儲能模塊研制成功
近日，中國科學院大連化學物理研究所研究員吳忠帥團隊與研究員陸瑤、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所教授馮新亮合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展。他們發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了在大面積、高集成度、超小型化微電極陣列上的電解質高效、快速、精確添加，
研制高系統性能和高集成度的微型超級電容器模塊
近日，中科院大連化學物理研究所催化基礎國家重點實驗室二維材料化學與能源應用研究組研究員吳忠帥團隊與單細胞分析研究組研究員陸瑤團隊，以及中國科學院深圳理工大學、中國科學院金屬研究所成會明院士等合作，開發了高精度的光刻、自動噴涂和3D打印技術，研制出具有高系統性能和高集成度的小型單片集成微型超級電容器。
高集成度微型超級電容器儲能模塊研制成功
近日，中國科學院大連化學物理研究所研究員吳忠帥團隊與研究員陸瑤、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所教授馮新亮合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展。他們發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了在大面積、高集成度、超小型化微電極陣列上的電解質高效、快速、精確添加，
我所研制出高集成度的微型超級電容器儲能模塊
近日，我所催化基礎國家重點實驗室二維材料化學與能源應用研究組（508組）吳忠帥研究員團隊，與本草物質科學研究室（2800組群）陸瑤研究員、德國德累斯頓工業大學和馬普所微觀結構物理研究所馮新亮教授合作，在高集成度微型超級電容器模塊方面取得新進展，發展了圖案化粘附性基底誘導電解質定向沉積的新策略，實現了
2024SiP先進封裝展上海。展會日期:2024
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
SiP被遺忘幾十年，只因摩爾定律走不下去才回歸大眾視線
從蘋果第一次公開宣布在iwhach智能手表中采用SiP技術，SiP受關注程度日益提升，甚至被認為是“拯救”摩爾定律的正解之一。SiP與近親SoC業內認為摩爾定律繼續有兩條可行之路：一條是按照摩爾定律往下發展，CPU、內存、邏輯器件等將是這條路徑的主導者與踐行者，這些產品占據了市場的50％；另
先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應
關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數；另一板塊是系統級芯片封裝（SiP），功能指
TOC泵模塊
泵模塊采用精確的外置活塞式泵為TOC傳感器提供高度穩定的工藝水流量計量，以確保可靠、一致的 TOC測量性能。該泵模塊非常適合蒸餾、RO 滲透、CIP 和制藥領域清洗等應用過程。
芯片封裝之SIP、POP、IGBT水基清洗工藝技術淺析
前言SIP系統級芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導體模塊工藝制程中，需要用到錫膏、焊膏進行精密的焊接制程，自然在焊接后會存留下錫膏和焊膏的助焊劑殘留物，為了保證器件和組件的電器功能和可靠性技術要求，須將這些助焊劑殘留徹底清除。此類制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在業內得到越來越廣泛的
微型真空泵、微型氣泵選型說明
??? 微型真空泵、微型氣泵選型說明?????隨著我國的儀器儀表工業的蓬勃發展，體積小巧、無油環保的微型真空泵、微型氣泵、微型水泵得到越來越廣泛的使用。如何才能在規格繁多的微型泵中選擇最適合您的產品呢？????根據微型泵的用途，可以分為幾類來討論：?????一、如果只是用微型氣泵輸出壓縮空氣。???
微型真空泵、微型氣泵選型說明
隨著儀器儀表工業的蓬勃發展，體積小巧、無油環保的微型真空泵、微型氣泵得到越來越廣泛的使用。如何才能在規格繁多的微型泵中選擇最恰當的產品呢？首先要明確微型泵的用途。我們分三大類逐一討論。一、如果只是用微型氣泵輸出壓縮空氣。簡單地說，就是只用它來打氣、充氣，泵的抽氣口基本不用。這種情況比較簡單，按輸出壓
Agilent－86101A－2.8－GHz光模塊－/－20－GHz電模塊
Agilent 86101A 2.8 GHz光模塊 / 20 GHz電模塊? 15815566786=======================================深圳佳捷倫電子儀器有限公司聯系人：陳娟/歐陽手機：15815566786/13510500080電話：0755-89518
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PMA溫控模塊介紹
PMA溫控模塊,PMA KSVC-103-00231-U00,PMA電源模塊,PMA?KSvario,是模塊化vario 多控制器系統的核心部件，可以完成高精度和高性價比的控制任務，適用于各種工業領域。控制系統的每路通道可以選擇簡單的on/off 控制、DPID控制、馬達步進控制或主/從
稱重模塊的分類
稱重模塊屬于傳感器的一種新型應用結構，主要由稱重傳感器、頂板、基板、支承螺栓及負載支承柱組成；只需要將稱重模塊簡單地安裝到罐體、料斗以及其它設備的支腳或支柱下便可以將該設備改造成稱。通常根據負載支承柱及頂板的不同分為固定式、半浮動式和浮動式。稱重系統主要由一個固定模塊、一個半浮動模塊以及若干全浮動模
動態稱重模塊特點
動態稱重模塊特點：1、傳感器焊接密封，環境謹小慎微較強；2、防傾覆裝置，使設置工作更；3、接地裝置，保護傳感器免受電源浪涌沖擊；4、過載保護裝置，保護傳感器免受沖擊力；5、側向限位，允許容器產生微量變形，便于更換傳感器；6、使用優質傳感器，稱量精度高；7、結構，可方便地安裝在各種槽罐上；8、限位支撐
Theta模塊和配件
Theta是Attension接觸角儀的最高端產品，它可以實現全自動化并且操作簡單，使其可以勝任最具挑戰性的工業和研究應用。?完整的測試范圍：靜態接觸角、動態接觸角、表面自由能、表面張力、界面張力、批處理接觸角、粗糙度修正接觸角、界面流變（粘彈性）、高壓和高溫測試?全自動：系統全部自動化，只需要簡單
斬波器的模塊說明
A. 直流電源供應器及設定單元。 B.直流PWM產生器EM5202-2C主要功能在產生PWM控制信號，所需之工作電源為±15V。 1. 命令電壓由I/P端輸入，為0~10V(單象限)，或-10V~+10V(四象限控制)。 2. 三角波產生器：由頻率選擇開關可以選擇1KHZ、10KHZ、15
稱重模塊的特點
稱重模塊的特點：一、相比普通電子衡器稱重模塊的主要特點是安裝簡單、靈活，不受空間限制，維修方便維護成本低。普通電子衡器安裝需要一定的占地面積，而稱重模塊只需要安裝在容器的支撐點上，不需要額外的安裝空間，相比普通電子衡器特別適合應用在空間狹窄的工況。二、相比普通電子衡器的量程和分辨率受到相應規格的限制
微型制冷器怎樣－微型制冷器特點介紹【詳解】
制冷器在很多的領域場合都被需要，使用場合非常的多，微型制冷器就是其中的一類，能夠為用戶在小范 圍提供制冷功能，可以提供單人或者雙人的高效制冷之用，下面我們就來主要介紹一下微型制冷器。 車載或機載中的多名乘員提供降溫保護。 還可以用于部分發熱電子產品的外部環境降溫。 該產品由制冷系統和管 道背心