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1 前言PCB層壓過程中，PP樹脂經歷“玻璃態－高彈態－粘流態－高彈態－玻璃態”變化，由于圖形設計、壓機鋼板的平整性、溫度不均勻性、排板方式等因素影響，樹脂在融化狀態的流動處于無規則狀態，板面受到的壓強力的分布也不均勻，當板面局部壓力不足時會產生銅箔起皺不良。通過優化設計、排板方式的改變、壓合參數的修改等措施，提高板件欠壓區分配到的壓力，對銅箔起皺的解決，尤其是對“內銅厚＋P片較薄＋外層銅箔薄”類型起皺缺陷的解決，是本文重點探討的問題。本文重點從機理上探討了層壓銅箔起皺產生的原因，并對銅箔起皺提出了一系列的解決方案，能較大程度的緩解銅箔起皺產生的幾率，提高了產品的一次合格率。2 銅箔起皺的表狀層壓后的銅箔起皺產生于板件層壓后的銅箔表面，較常見的是條紋狀，葉脈狀，直線狀，嚴重時也會出現片狀，深度0．05mm－0．5mm，分布通常與次外層無銅區的圖案分布對應。產生銅箔起皺后要對照外層線路菲林和成型圖，如果起皺落在交貨單元內，則要剝掉......閱讀全文
1 前言PCB層壓過程中，PP樹脂經歷“玻璃態－高彈態－粘流態－高彈態－玻璃態”變化，由于圖形設計、壓機鋼板的平整性、溫度不均勻性、排板方式等因素影響，樹脂在融化狀態的流動處于無規則狀態，板面受到的壓強力的分布也不均勻，當板面局部壓力不足時會產生銅箔起皺不良。通過優化設計、排板方式的改變、壓合參數的
3．2．1．1．3 1／3OZ銅箔樹脂粘流態粘度仍高達3000pa＊s以上，其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區聚集，同時樹脂軟化－流動的緩沖作用，無銅區分配的壓力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。在樹脂固化前，銅箔展開速度不能低于聚集速度，否則銅箔會起皺。3．
3．2．4 鉚釘附近起皺鉚合時選用的鉚釘偏高或鉚合品質不良，層壓時鉚釘會頂起鋼板，導致靠近鉚釘附件區域因為壓力不足而出現白斑、起皺。3．2．5 其他違規操作起皺操作員排板時銅箔沒有撫平，或選用了嚴重皺褶的銅箔，或鋼板表面有水，或牛皮紙過多導致料溫升溫過慢等等違規操作都會導致起
5．2 采取的改善方案5．2．1 錯位排板，每排兩層加隔鋼板，減少疊層。采用無銅區正反方向疊板，同時加隔鋼板減少疊層間的相互影響（加隔的鋼板間沒牛皮紙，以免影響料溫），減少疊層至6層。內層無銅區疊加的厚度達到12OZ，且外層是薄銅箔，層壓后仍有36．4％起皺。5．2．2 提前上高壓公司料溫升溫速率1
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。1．電弧焊電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是常用的一
摘 要在PCB設計日益向高密度、多層化、小型化發展的今天，由于客戶設計需要，仍存在一些線路相對簡單、外形復雜、單元尺寸非常小的線路板。此類板件在批量生產時，如按常規加工方法進行制作，在外形加工過程中會出現外觀不良、板邊凸點、尺寸不符等品質異常，此異常需100％返工或人工處理，導致
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是
伴隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化、微電子集成技術的高速發展，電子元器件、印制線路板的體積也在成倍縮小，組裝密度越來越大。為適應這一發展趨勢，前輩們開發出了印制電路板塞孔工藝，有效提高了印制電路板組裝密度，減小了產品體積，提高了特殊PCB產品的穩定性可靠性，推動了PCB產品的發展。隨著工藝
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊