電子設備的液體冷卻（四）
二、間接液體冷卻間接液體冷卻系統的設計，主要應保證熱源與熱沉之間有良好的導熱通路，盡可能減少接觸熱阻。間接液體冷卻與直接液體冷卻相比有如下特點：① 冷卻劑不與電子元器件相接觸，減少對電子設備的污染；② 可使用傳熱性能良好的冷卻劑，并在熱負載和環境條件發生變化時，能進行溫度調節；③ 維修方便、簡單。1．導熱模塊具有高組裝密度的多芯片模塊（MCM）的熱量，用一般的冷卻技術（如風冷）已無法滿足要求，特別是對那些大型計算機的高性能微處理器更是如此。圖2是IBM3081計算機中微處理器的導熱模塊結構示意圖，導熱模塊包含多層陶瓷基板、118個芯片、導熱活塞、加載彈簧、模塊罩、氦氣和水冷冷板等，冷卻液（水）與發熱芯片不直接接觸。采用這種導熱模塊后，芯片的熱流密度可達20W／cm2。圖2實驗證明，功耗為4W的芯片，當冷板水的入口溫度為24℃時，芯片的表面溫度有59℃。傳熱路徑上各個熱阻的典型值分別敘述如下：① 芯片內熱阻Rc。芯片表面的熱流量是......閱讀全文
電子設備的液體冷卻（四）
二、間接液體冷卻間接液體冷卻系統的設計，主要應保證熱源與熱沉之間有良好的導熱通路，盡可能減少接觸熱阻。間接液體冷卻與直接液體冷卻相比有如下特點：① 冷卻劑不與電子元器件相接觸，減少對電子設備的污染；② 可使用傳熱性能良好的冷卻劑，并在熱負載和環境條件發生變化時，能進行溫度調節；③ 維修方便、簡單。1
電子設備的液體冷卻（三）
一、直接液體冷卻所謂直接液體冷卻，就是冷卻液體與發熱的電子元器件直接接觸進行熱交換。熱源將熱量傳給冷卻液體，再由冷卻液體將熱量傳遞出去。在這種情況下，冷卻液體的對流和蒸發是熱源散熱的主要方式。1．發熱的電子元器件直接浸入冷卻液體（無蒸發）1）無攪動的直接液體冷卻電子元器件裝在一個密封的機殼內，里面充
電子設備的液體冷卻（二）
在環形間隙內（D－d），發熱體與冷卻水進行熱交換的對流換熱系數h為式中 D——管的外徑（m）；d——器件收集極的外徑（m）；k——液體的導熱系數（W／（m·℃））。⑨ 管路與閥的選用。為了輸送和控制冷卻劑的循環，在液體冷卻系統中應設置必要的管路和閥門。應盡可能減少管路中閥的數量，并考慮使用操
電子設備的液體冷卻（一）
一、冷卻劑電子設備用的冷卻劑特性主要有以下五個方面：① 冷卻液的熱特性。包括導熱系數、質量定壓熱容、密度、黏度、膨脹系數和表面張力等。② 物理特性。使用冷卻液的方便性和安全性，包括適當的沸點和冰點。對密封設備，要求冷卻液的表面張力低一些。選擇盡量高的閃點、燃點和自燃溫度，而易燃性應盡可能地低
首個微芯片內集成液體冷卻系統問世
? 英國《自然》雜志9日發表一項電子學重磅研究，瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）研究團隊報告了首個微芯片內的集成液體冷卻系統，這種新系統與傳統的電子冷卻方法相比，表現出了優異的冷卻性能。這一成果意味著，通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內部來控制電子產品產生的熱量，將是一種前景可觀、可持續，并且具有成本
冷卻系統的四種類型
冷卻水是密閉循環的，水的冷卻不與空氣直接接觸。密閉式系統循環冷卻水的水質標準應根據生產工藝條件確定(通常為軟水或除鹽水)。在密閉的系統中換熱，冷卻水是通過與空氣換熱設備或水一水換熱設備降溫，再循環使用的給水系統。閉式循環水系統的水不受周圍環境影響，1、水循環冷卻類型水是熱容性最高的，也是最常見的物質
液體顆粒計數系統維護（四）
4、沒有高壓減壓設備(如高壓擴散器)不要取樣壓縮空氣，所有的計數器被設計用于在一個大氣壓下操作。儀器的工作位置和采樣口應處于同一氣壓和同一溫濕度環境下，保證儀器正常工作。
液體顆粒計數系統的使用方法（四）
4、連接打印機，將數據導出打印出來，一些有內置打印機的產品可以直接打印。
簡介冷卻器冷卻水的維護
如何讓柴油機使用的冷卻水保持在一定的溫度或讓它正常發揮了冷卻的作用，及時更換水使用循環，在使用過程保護機組，不會使機組溫度過高，下面詳細介紹 選用清潔的軟水 軟水通常有雨水、雪水和河水等，這些水含礦物質少，適宜發動機使用。而井水、泉水以及自來水中的礦物質的含量高，這些礦物質受熱易沉積在水箱壁
模溫機冷卻
要提高模溫機的冷卻效率，同樣需要有大的熱交換面積和熱交換系數。奧百美模溫機的冷卻器和加熱器的設計一樣，是把整個水冷的不銹鋼管路鑄入鋁體，鋁體表面加工成螺紋狀，提高了熱交換面積，而且油在螺紋上導向性高速流動，提高傳熱效率。大口徑流量的水管把熱量迅速帶走。