關于電子元器件質量和可靠性技術分析
伴隨信息化時代的深入發展，各類電子產品逐漸滲透到 我們的日常生活之中，并成為大多數人生活中不可或缺的重要組成部分。電子產品性能的完善與電子元器件質量的提升是密不可分的，盡管現階段各種電子元器件的質量與可靠性都取得了一定程度的提升，但同時也存在些問題，需要進一步加強管理。 伴隨各種新技術更新周期的不斷縮短，電子元器件的質量要求也進一步提升，在開展電子元器件設計、生產等工作的時候，往往會面臨多方面的質量影響因素，再加上電子元器件的工作環境比較復雜，企業要達到質量控制的目標， 就必須從設計階段開始，對其整個生產過程采取必要的監督管理措施，安排專門的人員負責管理，并制定具體可行的管理制度，讓各項管理工作有據可依。加大對電子元器件質員與可靠性的管理力度是至關重要的，企業必須安排專門的部門與人員負責開展電子元器件各環節的質量管控工作，確保各項具體的管理任務能切實落到實處。 元器件材料電子制造質量分析擁有完整的元器件檢......閱讀全文
關于電子元器件質量和可靠性技術分析
伴隨信息化時代的深入發展，各類電子產品逐漸滲透到 我們的日常生活之中，并成為大多數人生活中不可或缺的重要組成部分。電子產品性能的完善與電子元器件質量的提升是密不可分的，盡管現階段各種電子元器件的質量與可靠性都取得了一定程度的提升，但同時也存在些問題，需要進一步加強管理。 伴隨各種新技術
電子元器件的可靠性篩選（二）
在安排測試篩選先后次序時，有兩種方案： a）方案1：將不產生連環引發效果的失效模式篩選放在前面，將可以與其他失效模式產生連環引發效果的失效模式篩選放在后面。 b）方案2：將可以與其他失效模式產生連環引發效果的失效模式篩選放在前面，將不產生連環引發效果的失效模式篩選放在后面。 如果選
電子元器件的可靠性篩選（三）
3 幾種常用的篩選項目 3 。 1 高溫貯存 電子元器件的失效大多數是由于體內和表面的各種物理化學變化所引起，它們與溫度有密切的關系。溫度升高以后，化學反應速度大大加快，失效過程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及時暴露，予以剔除。 高溫篩選在半導體器件上被廣泛采用，它能有效地剔除具
電子元器件的可靠性篩選（一）
本文簡述了電子元器件篩選的必要性，分析了電子元器件的篩選項目和應力條件的選擇原則，介紹了幾種常用的篩選項目和半導體的典型篩選方案設計。 隨著工業、軍事和民用等部門對電子產品的質量要求日益提高，電子設備的可靠性問題受到了越來越廣泛的重視。對電子元器件進行篩選是提高電子設備可靠性的最有效措
電子元器件的可靠性篩選（四）
4 半導體器件篩選方案設計 半導體器件可以劃分為分立器件和集成電路兩大類。分立器件包括各種二極管、三極管、場效應管、可控硅、光電器件及特種器件; 集成電路包括雙極型電路、 ? MOS電路、厚膜電路、薄膜電路等器件。各種器件的失效模式和失效機理都有差異。不同的失效機理應采用不同的篩
對元器件可靠性與失效性分析
一、對可靠性的基本認識可靠性，是質量控制的一個分支。但是把可靠性提升到一個專門技術來看待，是產品不斷追求完美的一個必要階段。我國可靠性研究起步較晚，伴隨而來的可靠性分 析技術，可靠性設備相對落后。在質量管理體系的跟進方面，比如ISO9001，中國似乎很快就趕上先進國家了，但是ISO，形式主義
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（四）
7）SnPb鍍層●SnPb合金鍍層在PCB生產中可作為堿性保護層，對鍍層要求是均勻、致密、半光亮。●SnPb合金熔點比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量達到2％～3％就可以消除Sn“晶須”問題。●在PCB上電鍍SnPb合金必須有足夠的厚度，才能為其提供足夠的保護和良好的可焊性。MIL
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（三）
5．引腳可焊性鍍層對焊接可靠性的影響1）Au鍍層（1）鍍層特點。該鍍層有很好的裝飾性、耐蝕性和較低的接觸電阻，鍍層可焊性優良，極易溶于釬料中。其耐蝕性和可焊性取決于有否足夠的鍍層厚度及無孔隙性。薄鍍層的多孔隙性，易發生銅的擴散，帶來氧化問題而導致可焊性變差。而過厚的鍍層又會造成因Au的脆性而帶來不牢
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（二）
（2）弱潤濕（Dewetting）：釬料在基體金屬表面覆蓋了一層薄釬料，留下一些由釬料構成的不規則的小顆粒或小瘤，但未暴露基體金屬。也有人將其稱為“半潤濕”，如圖3所示。圖3（3）不潤濕（Non－wetting）：釬料在基體金屬表面僅留下一些分離的、不規則的條狀或粒狀的釬料，它們被一些小面積
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（一）
一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材料的焊接性能，涂層在儲存過程中發生的物理、化學反應，涂層的成分、致密性、光亮度、雜質含量等對焊接可靠性的影響，從而優選出抗氧化能力、可焊性、防腐蝕性最好的涂