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硬脆材料通常表現為“拉弱壓強”。近日，西安交大的研究工作發現，非晶硅本征的抗拉強度其實可以遠高于其抗壓強度，即在缺陷極少時表現出“拉強壓弱”的“反常”不對稱性。上述研究有望為硅基材料在微機電系統、微納尺度柔性電子器件等中的應用提供指導。相關成果以“Tension-compression asymmetry in amorphous Si” 為題發表在最新一期的《自然×材料》雜志上。 室溫條件下，宏觀尺度的硬脆材料往往表現出抗拉強度遠低于抗壓縮強度的特性，如圖（1）所示，原因是在制備和加工過程中，這些材料內部及表面不可避免地會產生微孔洞、微裂紋等缺陷，而這些缺陷對拉應力尤其敏感，導致材料的抗拉能力低于抗壓能力。因此，一個自然產生的問題就是：當硬脆材料內部和表面沒有上述缺陷時，這種拉壓不對稱性是否會消失或者呈現新的表現形式？ 圖（1） 塊體硅材料的拉伸和壓縮曲線；圖（2）同一非晶硅“拉-壓”微樣品上先后進行拉伸和壓縮測試；圖......閱讀全文
將二硫化鉬作為 2D 半導體材料有一項非常優異的性能，那就是它們很容易彎曲。電子在這樣的半導體中可以快速移動。同時，因為只有大約一個原子的厚度，這類半導體是透明的。這些特點讓它們成為制作柔性 OLED 顯示屏的理想材料。然而，當生產商試圖將二硫化鉬加工到控制 OLED 像素的晶體
目前，TOKO壓力傳感器芯體材質品種繁多，下面簡單介紹下幾種芯體材質的性能 一、單晶硅 硅在集成電路和微電子器件生產中有著廣泛的應用，主要是利用硅的電學特性；在MEMS微機械結構中，則是利用其機械特性，繼而產生新一代的硅機電器件和裝置。硅材料儲量豐富，成本低。硅晶體生長容易，并存在