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    智能芯片損壞后可瞬間自行修復

    據物理學家組織網近日報道,美國加州理工學院的工程師團隊首次開發出一種可自愈的集成芯片,可在微秒之間,對智能手機和電腦中從電池到總晶體管等故障自行修復。相關研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理論與技術》期刊上。 加州理工學院工程和應用科學部高速集成電路實驗室的研究團隊,在小功率放大器里證明了這種集成芯片的自愈能力。該放大器非常小,如一便士大小可容納76個芯片,卻包括自我修復所需要的一切。最引人注目的是,他們在實驗室通過高功率的激光對其震擊多次,摧毀了芯片的各個部分,然后,在約不到一秒鐘的時間內,觀察到該集成芯片自動形成一個應急措施。 研究人員說:“我們簡直是炸開了一半的放大器,汽化了許多成分,如晶體管,而它卻能夠恢復到接近理想的性能。這次系統啟動且自我修復真是令人難以置信。” 迄今為止,即使是某個單一的故障往往會使得集成電路芯片完全報廢。被賦予的集成電路芯片的自愈能力,類似于我們人類自身的免疫系統,能夠檢測......閱讀全文

    智能芯片損壞后可瞬間自行修復

      據物理學家組織網近日報道,美國加州理工學院的工程師團隊首次開發出一種可自愈的集成芯片,可在微秒之間,對智能手機和電腦中從電池到總晶體管等故障自行修復。相關研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理論與技術》期刊上。   加州理工學院工程和應用科學部高速集成電路實驗室的研究團隊,在小功率放大器里證明

    國家基金委八大學部公布“優先發展領域及主要研究方向”

      “十三五”期間,通過支持我國優勢學科和交叉學科的重要前沿方向,以及從國家重大需求中凝練可望取得重大原始創新的研究方向,進一步提升我國主要學科的國際地位,提高科學技術滿足國家重大需求的能力。各科學部遴選優先發展領域及其主要研究方向的原則是:  (1)在重大前沿領域突出學科交叉,注重多學科協同攻關,

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