硅與非硅材料“混搭”難題解決
美國加州大學戴維斯分校的科學家最近展示了一種具有三維結構的納米線晶體管，并借助該技術成功將硅與非硅材料集成到了一個集成電路中。研究人員稱，該技術有望幫助硅材料突破瓶頸，為更快、更穩定的電子和光子設備的制造鋪平道路。 硅是目前最常見的一種電子材料，但它并不是萬能的。建立在傳統蝕刻工藝基礎的硅集成電路在尺寸上已經小到了極限，這限制了系統運行速度和集成度的提升。此外，傳統硅電路的一些“先天不足”也使其無法在一些特殊條件下獲得應用，如250攝氏度以上的高溫環境，高功率、高電壓電路，以及一些光學電路等。因此，不少科學家設想將其他半導體材料引入硅集成電路，使其適應能力更強。但經過嘗試后人們發現，傳統微電路制造中所采用的蝕刻工藝并不適用，在晶格失配和熱性能的差異作用下，硅與非硅材料很難結合在一起。 物理學家組織網5月15日發表的一篇文章稱，為了解決這一難題，加州大學戴維斯分校電氣和計算機工程教授賽義夫·伊斯蘭姆和他的團隊研發出一種極為......閱讀全文
半導體集成電路概述
半導體集成電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。 半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定
模擬集成電路簡介
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。
光集成電路材料將有望使通信設備小型化
現代通信系統通常利用光導纖維在設備內部或者設備之間傳遞信號。這些設備中的集成光路將多種功能結合進單個電路中。不過，信號傳遞需要長的光導纖維，從而使設備很難小型化。為解決這一問題，科學家開始測試平面型波導，而非長的光導纖維。 在美國物理學會（AIP）出版集團所屬《應用物理學雜志》上，英國利茲大學
華東理工大學集成電路材料系成立
11月6日，集成電路材料高端論壇暨華東理工大學集成電路材料系成立儀式在華東理工大學徐匯校區舉行。上海市教育委員會副主任毛麗娟、華東理工大學校長軒福貞共同為集成電路材料系揭牌。 中國科學院院士、上海交通大學副校長毛軍發，上海市科學技術委員會高新技術處處長方浩，上海市經濟與信息化委員會電子信息處副處
半導體集成電路的厚膜電路和薄膜電路相關介紹
從整個集成電路范疇講，除半導體集成電路外，還有厚膜電路與薄膜電路。 ①厚膜電路。以陶瓷為基片，用絲網印刷和燒結等工藝手段制備無源元件和互連導線，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。 ②薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構成一個完整電路所需的全部有源
模擬集成電路的簡介
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬集成電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手
模擬集成電路的現狀
模擬IC的使用一直以消費類電子產品為主，這幾年一直保持穩定增長。據Databeans公司對模擬IC市場調研報告顯示，全球模擬市場從2003年～2009年復合增長率為12%。這個數字要高出其它產品的增長率。這也預示著高性能模擬市場在今后的一段時間里發展潛力巨大。在美國半導體工業協會( SIA )的
模擬集成電路的應用
模擬集成電路的基本電路包括電流源、單級放大器、濾波器、反饋電路、電流鏡電路等，由它們組成的高一層次的基本電路為運算放大器、比較器，更高一層的電路有開關電容電路、鎖相環、ADC/DAC等。根據輸出與輸入信號之間的響應關系，又可以將模擬集成電路分為線性集成電路和非線性集成電路兩大類。前者的輸出與輸入
數字電路之數字集成電路IC（二）
注意誤操作和扇出 在連接“標準邏輯IC”時，需要考慮一個輸出最大可連接的IC數量。 在TTL IC中，可連接IC的數量受到輸出電流的限制，我們把允許連接的IC上限個數稱為扇出。只要想起TTL IC是由雙極性晶體管構成的，就能容易地想象出開關切換時是需要電流的。TTL IC
數字電路之數字集成電路IC（一）
本期將講解數字IC的基礎和組合電路。 什么是數字集成電路IC？ 數字集成電路是指集成了一個或多個門電路的半導體元器件。數字集成電路擁有多個種類，根據用途不同，可分為如下幾類。 ◇微處理器（microcomputer）：進行各種處理的集成電路 ◇存儲器：記錄數據的集成電路 ◇標準邏輯IC：