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隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。上一期我們了解了CAF的定義，形成原理以及PCB板CAF形成原因；這一期我們來了解她的改善方法。四、CAF改善1．防火墻厚度低于20mil其發生CAF的幾率會加大，需嚴格調整管控鉆孔參數，降低鉆孔不當對材料（孔壁）的拉扯，降低孔粗，防止Wicking超標。2．玻璃布含浸良好者可降低通道，IPC－4101B（2007．4）進步到無鉛化，IPC－4101C（2009．8）進步到無鹵化板材，兩者的樹脂都不易填充扎實而導致可能存在不良通道。無鉛化或無鹵化的板材為了減少Z膨脹系數降低爆板風險，均需加入重量比25％左右的粉料填充，但如此一來也增大了黏度平添了含浸的困難，留下通道引發CAF的隱患。以下圖11可明顯看到傳統玻纖布與新型玻纖布的區別。在下圖12中更......閱讀全文
隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。上一期我們了解了CAF的定義，形成原理以及PCB板CAF形成原因；這一期我們來了解她的改善方法。四、CAF改善1．
隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。一、CAF定義CAF：英文ConductiveAnodic Filament的簡寫，即陽極性玻璃纖維漏電。當板面兩股線路或
2．孔密集區域鉆孔傷到板材加上Desmearing過度，則兩導體間的受傷危材經多道濕制程后就有ECM式銅遷移之CAF與Dendrite的危險。下圖為垂直鏈接圖可放大移動細看各受傷危材的情勢3．鉆孔粗糙加上過度除膠渣（Desmearing）將導致玻璃纖維中超量滲銅（Wicking），對于較薄的防火墻處
鈀擴散膜鈀擴散膜通過壓力驅動 H+ 離子穿過鈀薄膜。鈀/銀合金薄膜可在溫度超過 300 可在溫時選擇性擴散使氫離子穿過薄膜，同時使 H2O、CO2 或 CO 等雜質無法穿過并留在薄膜內側。稍后可將這些雜質排至空氣中。鈀擴散器款式多樣，包括管陣列、螺旋管或薄膜箔。氫離子穿過薄膜后，會形成可加壓
4．3 不同外加偏壓下的平均失效時間數據對設計孔壁間距為0．2－0．35mm之間的材料A制作的試驗板分別在500V、300V、100V、10V、3．3V下測得其平均失效時間，如圖5所示：圖5 不同外加偏壓下的平均CAF失效時間5 CAF的產生過程及平均失效時間的分析如圖5所示，有以下趨勢
角度位移傳感器角度位移傳感器應用于障礙處理：使用角度傳感器來控制你的輪子可以間接的發現障礙物。原理非常簡單：如果馬達角度傳感器構造運轉，而齒輪不轉，說明你的機器已經被障礙物給擋住了。此技術使用起來非常簡單，而且非常有效；唯一要求就是運動的輪子不能在地板上打滑（或者說打滑次數太多），否則你將無
1.3穿梭箱實驗（雙向回避實驗） 1.3.1原理：條件反射 1.3.2儀器與試劑 儀器：大鼠穿梭箱。該裝置由實驗箱和自動記錄打印裝置組成。實驗箱大小為50cm×16cm×18cm。箱底部格柵為可以通電的不銹鋼棒，箱底中央部有一高1.2cm擋板，將箱底部分隔成左右兩則。實
熱解析儀采用填充有吸附劑的玻璃管捕獲的有機化合物，然后將它們導入氣相色譜儀中，通過氣相色譜，這些有機化合物得到分離和測定。解析過程中使用兩種吸附管兩級解析：首先，采用大體積采樣將化合物保留在高容量的吸附管（采樣管）中，然后加熱解析到下一級毛細聚焦管中（一級解析）；第二步，富集在毛細聚焦管中的樣品
在生化制備中，沉淀主要用于濃縮目的，或用于除去留在液相或沉淀在固相中的非必要成分。在生化制備中常用的有以下幾種沉淀方法和沉淀劑：1．鹽析法多用于各種蛋白質和酶的分離純化。2．有機溶劑沉淀法多用于生物小分子、多糖及核酸產品的分離純化，有時也用于蛋白質沉淀。3．等電點沉淀法用于氨基酸、蛋白質及其它兩性物
熱解析儀采用填充有吸附劑的玻璃管捕獲的有機化合物，然后將它們導入氣相色譜儀中，通過氣相色譜，這些有機化合物得到分離和測定。解析過程中使用兩種吸附管兩級解析：首先，采用大體積采樣將化合物保留在高容量的吸附管（采樣管）中，然后加熱解析到下一級毛細聚焦管中（一級解析）；第二步，富集在毛細聚