復旦大學研發半導體性光刻膠，實現特大規模集成度芯片制造

　　復旦大學高分子科學系設計了一種新型半導體性光刻膠，成功在全畫幅芯片上集成2700萬個有機晶體管，實現特大規模集成度（ULSI）。

　　據復旦大學高分子科學系消息，該校研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現了互連，集成度達到特大規模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。

　　2024 年 7 月 4 日，該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規模集成有機光電晶體管》為題發表于《自然?納米技術》。

　　芯片集成度可以分為小規模集成度 (SSI)、中規模集成度 (MSI)、大規模集成度 (LSI)、超大規模集成度 (VLSI) 和特大規模集成度 (ULSI)，此前，有機芯片的制造方法主要包括絲網印刷、噴墨打印、真空蒸鍍、光刻加工等，集成度通常只能達到大規模集成度 (LSI) 水平。

　　光刻膠又稱為光致抗蝕劑，在芯片制造中扮演著關鍵角色，經過曝光、顯影等過程能夠將所需要的微細圖形從掩模板轉移到待加工基片上，是一種光刻工藝的基礎材料。

　　復旦團隊設計了一種由光引發劑、交聯單體、導電高分子組成的新型功能光刻膠。

　　光交聯后形成了納米尺度的互穿網絡結構，兼具良好的半導體性能、光刻加工性能和工藝穩定性。該光刻膠不僅能實現亞微米量級特征尺寸圖案的可靠制造，而且該圖案本身就是一種半導體，從而簡化了芯片制造工藝。