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    零經驗的PCB板電鍍仿真(二)

    設計階段的仿真和優化為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障,銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下,印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則,例如最大與最小線寬、間距,以及圖形密度。然而,通過電鍍仿真,可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息,就可以在早期修改設計,而無需等待原型機結果。為了降低電流叢聚,可以在通常是大塊絕緣區域的位置加入“虛置”圖形設計。此時,虛置圖形會接受部分電流,這將降低實際布線圖中的高電流密度。虛置圖形的部分區域仍會有較高的電流密度,但由于它并非實際布線的一部分,所以沒有關系。通過仿真,可以快速簡單地重新設計并計算不同圖形布局所得到的厚度均勻性。為了減小銅圖形的厚度變化,可在通常是大塊絕緣區域的位置加入虛置圖形。左圖中,紅色區域顯示靠近絕緣區域的銅圖形中厚度較高的部分。右圖顯示了如何加入虛置圖形以降低銅布線圖形中的厚度變化。減小厚度變化的另外一個步驟與電鍍槽設置有關。為......閱讀全文

    零經驗的PCB板電鍍仿真(二)

    設計階段的仿真和優化為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障,銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下,印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則,例如最大與最小線寬、間距,以及圖形密度。然而,通過電鍍仿真,可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息,就可以在早期修改設計

    零經驗的PCB板電鍍仿真(三)

    電鍍App 允許PCB 板設計人員導入不同的設計(包含或不含虛置圖形),點擊計算,然后就能查看所仿真的厚度均勻性。也可以改變電鍍槽和陽極的尺寸,或加入一個孔隙。只需簡單一個點擊,即可運行App 來優化孔隙的尺寸和放置位置。最后,可利用App 找出針對給定厚度均勻性規格的最高電鍍速度。通過這一

    零經驗的PCB板電鍍仿真(一)

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    新PCB板調試方法和經驗總結

      對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現象。如果有必要的話,可以檢查一下電源

    淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件(二)

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    做好一塊PCB板要注意的五個問題(二)

      有兩種方法能使高速電路在相對長的線上工作而無嚴重的波形失真,TTL對快速下降邊沿采用肖特基二極管箝位方法,使過沖量被箝制在比地電位低一個二極管壓降的電平上,這就減少了后面的反沖幅度,較慢的上升邊緣允許有過沖,但它被在電平“H”狀態下電路的相對高的輸出阻抗(50~80Ω)所衰減。此外,由于

    電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析(二)

      3. 2D求解器  2D求解器是最簡單和效率最高的,只適合簡單應用。例如,2D靜態求解器可以提取片上互連線橫截面的電容參數。2D準靜態求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上單位長度低頻RLGC參數。2D全波求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上的全頻RLGC參數。典型的2D全波計算方法有

    淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件(四)

    Cadence SigrityCadence Sigrity采用多種混合算法,包括電磁場(EM)求解器,傳輸線(TLM)求解器,電路(SPICE)求解器, 如板間主電磁場采用FEM有限元法(POWER SI)或FDTD時域有限差分法(SPEED2000),傳輸線采用矩量法,非理想回路和過

    淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件(一)

    商業化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現,EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物,其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方法為一體,通過仿真的方法可以預期實驗的結果,得到直接直觀的數據。“興森科技-安捷倫聯合實驗室”經常會接到客戶咨詢,如何選擇PCB電磁場仿真軟件的問題。那么,在眾多

    淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件(三)

    考慮了金屬厚度并包含Z方向傳導電流的2.5D solver稱作為3D平面算法。這里的3D的意思是這個solver可以用作多層介質的公司來求解一些3D結構,比如傳輸線或者過孔。但是Bondwire是不可以用這種方法來做的,全波意味著輻射被考慮在公式里面,或者說,置換電流分量被考慮在Maxwell方

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