射頻電路設計常見問題盤點（三）
此外，將并行 RF 走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。 在 PCB 板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，并適當調整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。 應當避免在 PCB 各層上生成游離地，因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們去掉。 3、在手機 PCB 板設計時，應注意幾個方面 1）電源、地線的處理： 既使在整個 PCB 板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品......閱讀全文
射頻電路設計常見問題盤點（三）
此外，將并行 RF 走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。? ? 在 PCB 板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊
射頻電路設計常見問題盤點（一）
在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。? ? 當然，有許多重要的 RF 設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波等，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。?
射頻電路設計常見問題盤點（二）
2）RF 與 IF 走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地：? ? 正確的 RF 路徑對整塊 PCB 板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機 PCB 板設計中占大部分時間的原因。? ? 在手機 PCB 板設計上，通常可以將低噪音放大器電路放在 PC
RF無線射頻電路設計中的常見問題及設計原則（二）
3.2.2電氣分區原則 功率傳輸原則。蜂窩電話中大多數電路的直流電流都相當小，因此，布線寬度通常不是問題。不過．必須為高功率放大器的電源單獨設定一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個通孔來將電流從某一層傳遞到另一層。 高功率器件的電源去耦。如
RF無線射頻電路設計中的常見問題及設計原則（一）
1. 引言 射頻（RF）PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路（包括低頻和低頻數字電路），在全面掌握各類設計原則前提下的仔細規劃是一次性成功設計的保證。對于微波以上頻段和高頻的PC類數字電路。則需要2~3個版本
射頻和數字電路設計的區別
射頻電路： 1.關注阻抗匹配或功率，這是設計中最為關鍵的兩個參數，其他中間參數都可以由功率和阻抗來確定; 2.關注頻率響應，通常在頻域內進行分析，因為對于射頻電路模塊而言，帶寬范圍很重要; 3.喜歡用網絡分析儀、頻譜分析哎儀或噪聲測試儀等進行測試，這些儀器輸入/輸出阻抗低，一般都是
無線產品射頻電路設計的科學方法（二）
3、PCB聯合仿真階段：原理圖設計其實是一種很理想的狀況，它并沒有考慮到器件的寄生效應以及PCB微帶線的耦合效應。因此科學的做法是需要將設計好的PCB導入到ADS Momentum里面進行電磁場仿真，并重新調整優化匹配元件值。根據RF sister多年的經驗，如果模型和仿真設置得足夠正常的話
無線產品射頻電路設計的科學方法（一）
從20世紀80年代開始，射頻微波電路技術的應用方向逐漸由傳統波導同軸器件轉移到微波平面PCB電路方面，微波平面電路設計一直是一項比較復雜的工作。現在的無線通信產品已經從早期的2G，逐步發展到3G、4G乃至5G。隨著應用頻率的逐步走高，再加上多頻段電路并存與產品小型化要求等，射頻電路的設計越來越難，傳
射頻同軸連接器類型大盤點－[收藏版]（一）
同軸連接器用于傳輸射頻信號，其傳輸頻率范圍很寬，可達18GHz或更高，主要用于雷達、通信、數據傳輸及航空航天設備。同軸連接器的基本結構包括：中心導體（陽性或陰性的中心接觸件）；內導體外的介電材料，或稱為絕緣體；最外面是外接觸件，該部分起著如同軸電纜外屏蔽層一樣的作用，即傳輸信號、作為屏蔽或電路的接地
射頻同軸連接器類型大盤點－[收藏版]（二）
7/16 DIN連接器DIN型（也叫7/16或L29）系列同軸連接器是一種較大型50歐姆阻抗的螺紋連接器，具有堅固穩定、低損耗、工作電壓高等特點，且大部分具有防水結構，可用于戶外作為中、高能量傳輸的連接器，廣泛用于微波傳輸和移動通信系統中。常用于基站天饋線接頭，天線接頭等。DIN是德國標準化學會的縮
射頻典型電路講解及分析（三）
功率耦合器（Power Coupler） 為了達到功率控制，我們需要使用到的功率傳感器就是功率耦合器，一般為Directional Coupler。 它的主要參數有：詳見其LDC Data Sheet 耦合量（Coupling） 插入損耗（Insertion Loss） 隔離度（Iso
微波電路設計：PLL/VCO技術如何提升性能？－（三）
ADF4371VCO 的基波頻率范圍為 4GHz 至 8GHz，這是考慮了制造設備所使用的 SiGe 工藝的 VCO 相位噪聲性能的最佳點。為了生成更高頻率，我們使用了倍頻器。通過重新設計 VCO 來實現雙倍頻率范圍存在一定問題，因為噪聲的降低幅度高于通過擴展 VCO 的頻率范圍所
盤點成分輸血的誤區（三）
二、RhD陰性患者的輸血（舉例說明）：一個男性肝癌患者，半年前曾因消化道出血輸血800ml，4個月前因病情加重入院，血色素6克，住院期間因頻繁消化道出血多次輸血5000ml，未發現明顯輸血反應，但貧血逐漸加重，血色素將至2.5克。10天前到另一家醫院，入院5天內輸洗滌紅細胞16單位，均為發現明顯輸血
詳解電路設計中三種常用接地方法
地線也是有阻抗的，電流流過地線時，會產生電壓，此為噪聲電壓，而噪聲電壓則是影響系統穩定的干擾源之一，不可取。所以，要降低地線噪聲的前提是降低地線的阻抗。眾所周知，地線是電流返回源的通路。隨著大規模集成電路和高頻電路的廣泛應用，低阻抗的地線設計在電路中顯得尤為重要。這里就簡單列舉幾種常用的接地
射頻開關：SPDT、級聯、樹形和矩陣開關－（三）
3.3 插入損耗 ? 插入損耗是由于信號通路中的開關而導致的信號量減小的度量。插入損耗以分貝為單位，通常以50 ohm電源和50 ohm負載，并以特定頻率給出。 ? 圖7是將輸出阻抗（ZS）為50 ohm的電壓源（VS）連接到輸入阻抗（ZL）為50 ohm的電壓表的射頻開關卡的
[基礎篇]射頻同軸轉接頭介紹（三）
2、開槽型母頭a：檢查內導體簧片的接觸完整性b：檢查公頭母頭的同心性3、檢查轉接頭的PIN Depth這種需要專用的計量工具，對每個轉接頭的PIN Depth做檢測，一般情況下我們都不會使用，在這里我就不做介紹了，有興趣的可以自己去查閱相關的資料和檢測方法。六、轉接頭的連接在連接各種測試電纜，轉接頭
基于ADS平臺改進型Doherty電路設計與仿真（三）
3dB電橋的S參數矩陣是（2）[b]表示反射波，[a]表示入射波當我們把隔離口開路時，b4=a4，代入到上式，并消去b4，a4，得到：得到一個3端口網絡，這個3端口網絡的S參數矩陣為（3）和（1）式比較，僅涉及3端口的參數的相位有差異，如果我們把后一電路的3端口前加上90°相移，則這個電路的S參數和
淺談RF電路設計
前言做了多年的RF研發工作，在潤欣科技從事RF芯片的支持工作也有7年之久，對于RF電路的設計經驗，在這里和大家一起分享一下，希望以下淺談的內容對做RF設計工作的工程師會有一點幫助，我們閑話少說，直接進入正題。EVB板的參考設計讓我們事半功倍當我們設計上接觸一個全新的RF芯片，要求我們能夠快速的了解這
PCR常見問題總匯(三）
PCR反應體系與反應條件 標準的PCR反應體系： 10×擴增緩沖液 10ul 4種dNTP混合物 各200umol/L 引物 各10～100pmol 模板DNA 0.1～2ug Taq DNA聚合酶
射頻應用設計時的五大“黑色藝術”（一）
射頻電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設計也有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。 不過，在實際設計時，真正實用的技巧是當這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。當然，有許多重要的
盤點肝癌后期的三個治療方法
核心提示: 肝癌后期的治療方法包括三種，如化療、姑息性手術治療、放射療法。患者后期身體素質比較差，需要注意飲食調理，吃一些具有抗腫瘤作用的食物，能夠提高身體的抗病能力，積極配合醫生的治療，防止術后并發癥的出現。 肝癌是危害性極大的疾病，對于這種疾病的治療，不同的人群需要采用
嵌入式設計入門：三極管基礎電路設計
在嵌入式電路中，三極管一般作為開關器件和功率器件使用，下面就從這兩個方面講解嵌入式中三極管基礎電路的設計。 開關器件 在嵌入式電路中經常使用IO口來控制某些電路的開關功能，此時三極管可作為開關器件來使用。作為開關器件使用時需使用開關三極管如9014和9015等小功率器件，此時三極管處
射頻原理
射頻原理如下：射頻（RF）是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz～300GHz之間。射頻就是射頻電流，簡稱RF，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電
射頻前端
今天，我們將帶大家認識一下?5G?的射頻技術。 5G 愿景的真正實現，還需要更多創新。網絡基站和用戶設備（例如：手機）變得越來越纖薄和小巧，能耗也變得越來越低。為了適合小尺寸設備，許多射頻應用所使用的印刷電路板（PCB）也在不斷減小尺寸。因此，射頻應用供應商必須開發新的封裝技
射頻功率放大器（RF－PA）概述（三）
半導體材料的變遷：Ge(鍺)、Si(硅)→→→GaAs(砷化鎵)、InP(磷化銦)→→→SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、SiGe(鍺化硅)、SOI(絕緣層上覆硅) →→→碳納米管(CNT) →→→石墨烯(Graphene)。目前功率放大器的主流工藝依然是GaAs工藝。另外，GaAs HBT，
射頻采樣結構一般分為哪三種
指從傳感器和其它待測設備等模擬和數字被測單元中自動采集信息的過程。數據采集系統是結合基于計算機的測量軟硬件產品來實現靈活的、用戶自定義的測量系統。比如條碼機、掃描儀等都是數據采集工具（系統）。1.標簽（Tag，即射頻卡）：由耦合元件及芯片組成，標簽含有內置天線，用于和射頻天線間進行通信；2.閱讀器：
射頻芯片工作原理、射頻電路分析－（二）
? 3)濾波器： ? 結構：手機中有高頻濾波器、中頻濾波器。 作用：濾除其他無用信號，得到純正接收信號。后期新型手機都為零中頻手機;因此，手機中再沒有中頻濾波器。 ? 4)高放管(高頻放大管、低噪聲放大器)： ? 結構：手機中高放管有兩個：900M高放管、180
射頻芯片工作原理、射頻電路分析－（一）
一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機，通常包含五個部分：射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。 ? 射頻：一般是信息發送和接收的部分; 基帶：一般是信息處理的部分; 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要; 外設：一般包括LC
【盤點】5月CNS三大期刊亮點研究匯總
5月份就要過去了，生物谷小編根據本站報道的Cell、Nature和Science文章的點擊量，對讀者們關注度比較高的文章進行了盤點，這三大期刊雖然不能完全代表整個生物學領域的進展，但仍然十分具有指導性，囊括了生物學各個領域的部分最前沿進展。癌癥，HIV以及腸道微生物仍然是讀者們最為關注的幾個領域
盤點視覺SLAM技術在各領域的應用（三）
SLAM框架之回環檢測回環檢測，又稱閉環檢測（Loopclosuredetection），是指機器人識別曾到達場景的能力。如果檢測成功，可以顯著地減小累積誤差。回環檢測實質上是一種檢測觀測數據相似性的算法。對于視覺SLAM，多數系統采用目前較為成熟的詞袋模型（Bag-of-Words,BoW