PCB線路板過孔堵塞解決方案詳解

PCB可制造性設計（二）

背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔

PCB可制造性設計（三）

外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工

PCB可制造性設計（一）

前言：可制造性設計DFM（Design ForManufacture）是保證PCB設計質量的最有效的方法。DFM就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開發周期、降低成本、提高產品質量等優點，是企業產品取得成功的途徑

PCB生產工藝之焊接方法

焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。 1．電弧焊 電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是

PCB生產工藝之焊接方法（二）

焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊

PCB生產工藝之焊接方法（一）

焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術。焊接是PCB生產中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。1．電弧焊電弧焊，利用電弧熱量熔化工件來實現連接。電弧焊是常用的一

偏光膜制造工藝圖

集電器的制造工藝

　　導電環　　導電環材料應具有：良好的導電性，抗火花燒傷性；良好的抗腐蝕性和抗有機污染性能；耐磨性和小的摩擦系數，以減少摩擦力矩，提高壽命；良好的工藝性能。　　導電環常采用銀銅合金（如AgCu10）、銀鎳銅合金（如AgCuNi20-2）等管材，通過車加工得到，也可以用板材沖制而成。有的航空電機導電環

PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（二）

3．2．1．1．3 ?1／3OZ銅箔樹脂粘流態粘度仍高達3000pa＊s以上，其在流動填充間隙時會帶動銅箔向無銅區聚集，同時樹脂軟化－流動的緩沖作用，無銅區分配的壓力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于銅箔使銅箔向兩邊延伸。在樹脂固化前，銅箔展開速度不能低于聚集速度，否則銅箔會起皺。3．2．1．2

PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（三）

3．2．4 ?鉚釘附近起皺鉚合時選用的鉚釘偏高或鉚合品質不良，層壓時鉚釘會頂起鋼板，導致靠近鉚釘附件區域因為壓力不足而出現白斑、起皺。3．2．5 ?其他違規操作起皺操作員排板時銅箔沒有撫平，或選用了嚴重皺褶的銅箔，或鋼板表面有水，或牛皮紙過多導致料溫升溫過慢等等違規操作都會導致起皺。4 銅箔起皺的應

PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（四）

5．2 采取的改善方案5．2．1 錯位排板，每排兩層加隔鋼板，減少疊層。采用無銅區正反方向疊板，同時加隔鋼板減少疊層間的相互影響（加隔的鋼板間沒牛皮紙，以免影響料溫），減少疊層至6層。內層無銅區疊加的厚度達到12OZ，且外層是薄銅箔，層壓后仍有36．4％起皺。5．2．2 提前上高壓公司料溫升溫速率1

PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（一）

1 前言PCB層壓過程中，PP樹脂經歷“玻璃態－高彈態－粘流態－高彈態－玻璃態”變化，由于圖形設計、壓機鋼板的平整性、溫度不均勻性、排板方式等因素影響，樹脂在融化狀態的流動處于無規則狀態，板面受到的壓強力的分布也不均勻，當板面局部壓力不足時會產生銅箔起皺不良。通過優化設計、排板方式的改變、壓合參數的

傳感器制造工藝簡述

石油儀器中的傳感器作為工業發展過程中重要的檢測裝置，一直以來有著重要地位;傳感器在石油儀器設備行業同樣肩負著重要的使命。為了加深大家對于傳感器的了解，今天就為大家揭開傳感器制造工藝的什么面紗： 傳感器制造的簡易步驟： 1)以注塑方法，成型傳感器本體; 2)將帶有感應頭的電路板安裝在

2015－CISILE分論壇—儀器制造業制造工藝

　　分析測試百科網訊 第十三屆中國國際科學儀器及實驗室裝備展覽會（CISILE）于4月23日至25日在北京國家會議中心召開。本屆CISILE展會秉承一貫的優良傳統，除了大規模展商展覽之外，大會期間還舉辦了五大高峰論壇。24日，儀器制造業制造工藝專題論壇成功舉行，吸引了行

詳解PCB電路板多種不同工藝流程

　　本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。　　1、單面板工藝流程　　下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。　　2、雙面板噴錫板工藝

PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（一）

隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼

PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（二）

PCB LAYOUT實際設計如下圖五，助焊焊盤尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盤尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盤中心間距0．65mm，助焊邊沿間距0．15mm，阻焊邊沿間距0．05mm，單邊阻焊寬度增加0．05mm。（圖五）PCB工程設計要求按照常規阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸0

PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（三）

優化方案PCB LAYOUT設計優化參考IPC 7351標準封裝庫，助焊焊盤設計為1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盤設計1．3＊0．4mm，相鄰焊盤中心間距0．65mm保持不變。通過以上設計，單邊阻焊0．05mm的尺寸滿足PCB加工工藝要求，相鄰阻焊邊沿間距0．25mm尺寸滿足阻焊橋工藝，加大

電力變壓器的制造工藝

　　電力變壓器由器身和附件兩大部分組成。器身又由線圈、絕緣件、鐵心、分接開關、變壓器油和油箱組合而成。變壓器的附件有儲油柜、冷卻器、套管、瓦斯繼電器、壓力釋放器及溫度計等。其中冷卻器、絕緣油、套管、分接開關、瓦斯繼電器、壓力釋放器及溫度計等都是從外面采購。下面僅簡單介紹幾種主要部件的制造工藝。　　1

超純水制造系統工藝流程

　超純水的工藝大致分成以下3種：　　1、采用離子交換樹脂制備電子工業超純水的傳統水處理方式，其基本工藝流程為：原水→多介質過濾器→活性炭過濾器→精密過濾器→中間水箱→陽床→陰床→混床（復床）→超純水箱→超純水泵→后置保安過濾器→用水點　　2、采用反滲透水處理設備與離子交換設備進行組合制備電子工業超純

石墨電極制造的工藝過程

石墨電極制造的工藝過程1.加工電極固定板。電極固定板可用厚度為8—15mm的鋁板或鋼板制成，形狀可以是長方形或與電極上端面一致。石墨電極外形輪廓的加工及電火花成形加工時的電極安裝，常以電極固定板為基準，因此對電極固定板應有一定的精度要求。2.準備樣板。電極型體不易直接測量，對較為特殊的曲線截面應制作

鋰電池的制造工藝簡介

　　鋰離子電池有兩種制造工藝，分別為：卷繞工藝和疊片工藝。這兩種工藝的首要差異和工藝稱號的來歷是鋰電池極片安裝方法的差異。　　卷繞電池與疊片電池的放電平臺有差距。電池工藝的不同，會影響鋰離子電池的放電——能量密度。　　能量密度（Wh/L）=電池容量（mAh）×3.7（V）/厚度（cm）/寬度（cm）

真空電子器件制造相關工藝簡介

　　玻璃封接工藝　　玻璃之間和玻璃與金屬之間的熔封是常用的工藝之一，多已實現自動化操作。利用這種技術制成電極引線或芯柱，并將管殼與芯柱封接在一起。　　銦封工藝　　兩種膨脹系數相差很大的玻璃或玻璃與各種晶體、玻璃與金屬間的真空密封，可用高純銦作焊料冷壓而成。這種工藝常用于攝像管窗口和管殼間的封接。它適

半導體集成電路的制造工藝

　　集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一臺微型計算機的核心部分，包含有一萬多個元件。集成電路典型制造過程見圖1。從圖1,可以看到，已在硅片上同時制造完成了一個N+PN晶體管,一個由 P型擴散區構成的電阻和一個由N+P結電容構成的電容器,并用金屬鋁條將它們連在一起。實際上,在一個常用的

搪玻璃反應釜的制造工藝

　　搪玻璃反應釜是將含有高二氧化硅的玻璃襯在鋼制容器的內表面上，并在高溫下將其燃燒而牢固地粘附在金屬表面上，從而成為復合產品。所以它是一種優良的耐腐蝕設備。那它的生產過程是什么？　　搪玻璃反應釜首先用胎具將鋼板壓制成符合燒制要求的折流板，其橫截面類似字母“Ω”形,擋板的寬度h為釜體直徑的1/8 ~

手機鋰離子電池工藝制造流程

　　提到電池，很多人都會知道其基本結構，如正負極耳、正負極片、隔膜、電解液等，但對于電池是怎么做出來的，知道的就很少。　　而今天，我就來說說電池是如何生產出來的，當然主要說的是手機電腦等鋰離子電池，其它設備的電池制造工序也大同小異，在此就不介紹了。　　首先說一下電池的基本制造工序，后面我再對各個工序

動力電池制造過程的卷繞工藝與疊片工藝介紹

動力電池一般分為方殼、軟包、圓柱三種形態，多采用卷繞和疊片兩種工藝，存在各自不同的優劣勢。以卷繞方式組合成形的電芯所組成的電池，稱為卷繞電池；疊片電池即應用疊片工藝的車用鋰電池。從電池放電平臺方面看，卷繞鋰電池由于內阻高極化大，一部分電壓被消耗于電池內部極化，因而放電平臺略低。　　疊片鋰電池內阻較低

激光焊錫工藝在PCB焊盤鍍金層的焊接應用

PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系

主辦EXPO－2024上海PCB及電路載體制造展官網」

電子元器件展，電子儀器儀表展，電子儀器儀表展，電子元器件展，電子設備展，電子設備展，電子元器件展覽會，電子儀器展，電子儀器展，電儀器展覽會，繼電器展，電容器展，連接器展，集成電路展2024上海國際電子元器件材料設備展覽會地點：上海國際博覽中心2024年11月18-20日參展咨詢：021-5416 3

增材制造：通過掃描電鏡（SEM）改進增材制造加工工藝

在之前的博客中，我們介紹了增材制造（AM）是一種新的制造方法，并介紹了其關鍵點。?增材制造也被稱為 3D 打印或快速成型，由于其無限的潛力，吸引了全球眾多人士和行業的關注。?在這篇博客中，我們將介紹如何使用掃描電鏡（SEM）來監測和改善增材制造質量。?掃描電鏡（SEM）檢測表面缺陷?目前，AM 廠商