電子產品EFT設計分析1
電快速瞬變脈沖群（EFT）會帶來系統電路IC中數字電路的敏感性問題；電感負載開關系統斷開時，會在斷開點產生由大量脈沖組成的瞬態騷擾．其頻譜分布非常寬，數字電路對其比較敏感，易受到騷擾． 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗的目的是評估產品對來源于諸如繼電器，接觸器等電感性負載在開，斷時所產生的電快速瞬變脈沖群（EFT）的抗擾度．試驗時，EFT發生器產生的脈沖群，耦合到產品的電源線，信號線，和控制線上，并考核產品性能是否下降．試驗時，一般不會損壞元器件，只是使EUT出現”軟”故障，如程序混亂，數據丟失等產品性能下降．有的EUT對單脈沖不敏感，但對脈沖群敏感．由于對IC輸入端電容充電，在脈沖間隔不能完全放電，導致電位逐漸積累，使IC發生誤動作．如下圖產品進行系統等效我來分析一下EFT問題；圖中我們將EFT信號發生器等效到產品電路中：EFT干擾特點：脈沖成群出現，重復頻率高，上升時間短，單脈沖能量低！通過相關數據的測試分析，認為脈沖群干......閱讀全文
電子產品EFT設計分析1
電快速瞬變脈沖群（EFT）會帶來系統電路IC中數字電路的敏感性問題；電感負載開關系統斷開時，會在斷開點產生由大量脈沖組成的瞬態騷擾．其頻譜分布非常寬，數字電路對其比較敏感，易受到騷擾． 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗的目的是評估產品對來源于諸如繼電器，接觸器等電感性負載在開，斷時所產生的電快速瞬
電子產品EFT設計分析2
電快速瞬變脈沖群（EFT）會帶來系統電路IC中數字電路的敏感性問題；電感負載開關系統斷開時，會在斷開點產生由大量脈沖組成的瞬態騷擾．其頻譜分布非常寬，數字電路對其比較敏感，易受到騷擾． 電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗的目的是評估產品對來源于諸如繼電器，接觸器等電感性負載在開，斷時所產生的電快速瞬變脈沖群
電子產品設備：EFT的分析與設計（二）
è幅度較大的諧波頻率至少達1／Лtr，亦即達到64MHZ左右，相應的信號波長為5mA．共模電流注入；共模電壓通過共模電流轉化為差模電壓；B．同時考慮干擾的累計效應（寄生電容充電）C．EFT干擾信號是高頻信號，頻譜在幾十MHZ范圍內；D．對設備的干擾主要是以傳導與輻射的方式；E．信號的耦合與分布參數有
電子產品設備：EFT的分析與設計（一）
這段時間有朋友們在咨詢我EFT（電快速脈沖群）在產品中的設計問題；想提高EFT的抗干擾能力；比如－下圖所示紅圈里面是產品的心電圖的R波丟掉了四個正常波形，這樣會被判EFT不通過；系統有開關電源設計！對于 EMC設計中EMS的設計中其實PCB的設計是很關鍵的；對于有開關電源系統的EFT問題我通
電子產品熱設計（四）
2．設計方法強制風冷系統的設計包括通風管道的設計、通風口的設計及通風機的選用。（1）通風管道的設計① 在保證氣流不短路的情況下，通風道應盡量短，以降低風道的阻力損失。② 應盡可能用直管，以便于加工并減小風阻。當不得不采用彎曲管道時，應盡量采用局部阻力小的結構，并且盡量在風速最小處彎折。③ 應合理選擇
電子產品熱設計（二）
三、電子產品熱設計的基本問題及要求對電子產品進行熱設計，需要事先明確幾個問題。（1）電子產品（包括發熱元器件）的熱特性熱設計的基本依據是元器件的熱特性（也叫熱的邊界條件），包括元器件（或產品）的發熱功率、發熱元器件（或產品）的散熱面積，發熱元器件或熱敏元器件（或產品）的最高允許工作溫度及溫度環境等。
電子產品熱設計（三）
五、自然冷卻系統設計1．設計要求自然冷卻是大多數小型電子元器件（或產品）最常采用的散熱方式。設計時一般應遵循以下要求：① 應盡可能縮短傳熱路徑，增大換熱或導熱面積。② 應盡可能將組件內產生的熱量通過組件機箱或安裝架散出去。③ 應盡量采用散熱熱阻小的導軌，增大機箱表面的黑度，增大輻射換熱。④ 元器件的
電子產品熱設計（一）
電子產品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產品在規定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產品內部
PCB板設計中接口連接線的EMC問題分析與設計
PCB 板的接口連接線及電纜的電磁兼容性問題；分別來看EMI 和 EMS 這兩個方面；EMI－輻射發射的問題：在下示意圖中與電路板相連的電纜也是產生輻射問題的原因之一， 因為高速信號電流在電纜中流動由于環路和阻抗不匹配等原因；很易對外產生共模或差模的電磁輻射。EMS－對于抗干擾問題：（EFT的設計問
開關電源系統LLC應用的測試分析技巧（四）
產品的硬件電路測試！＆調試技巧！注意用好示波器的觸發方法，可以幫助我們解決復雜的問題系統帶載上電需要考慮的幾個問題：A．電源系統：需要考慮上電的沖擊電壓＆上電的沖擊電流B．IC的檢測：需要考慮上電的時序＆上電的速度（檢測電路的瞬態響應判斷機制）任何的設計要從實際的需求出發；阿杜老師的理論是：產品可靠
電子產品及設備：EMC快速設計理論（二）
差模干擾產生的機理差模干擾中的干擾是信號（源）在同一電源線路之中。如同一線路中工作的電機驅動，開關電源系統，控制信號等，他們在電源線上所產生的干擾我們稱之為差模干擾；可以是外部來源；如果是內部的信號（源）我們專業名詞定義為騷擾源！差模干擾如何影響設備！差模干擾直接作用在產品設備兩端，直接影響設備工作
電子產品及設備：EMC快速設計理論（三）
共模干擾產生的原因很多，主要原因有以下幾點。1．電網串入共模干擾電壓（外界的干擾源）。2．輻射干擾（如雷擊＆靜電，設備電弧，附近無線電設備，大功率輻射源）感應出共模干擾。（機理是：交變的磁場產生交變的電流，由于地線，零線回路面積與地線；火線回路面積不相同，兩個回路阻抗不通等原因造成電流大小不同）3．
電子產品及設備：EMC快速設計理論（一）
目前電子產品及設備運用開關電源系統的設計是越來越多；對于開關電源系統如何快速通過產品的認證；大多產品需要通過EMC的測試標準。在通過相應的測試標準；我們在電子產品及設備中的理論就要轉換為 電路系統設計如何解決共模干擾和差模干擾的問題？電子產品及設備的CLASSA ＆B 標準要求！我們通過如下
設備EMI問題的傳遞路徑分析與案例（一）
我們在談到電子產品＆設備的EMC問題的時候，EMC的三要素已經成為了我們的行動大綱；EMC三要素：干擾源－耦合路徑－敏感設備；從理論上三要素如果解決處理好任意一個因素就構不成干擾或騷擾的問題；EMC＝EMI＋EMS；對于EMS的三要素：干擾源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通過傳遞路徑（耦
如何利用LAMP引物設計平臺設計IMSA引物？1
IMSA，全稱為isothermal multiple-self-matching-initiated amplification，中文名為等溫多自配引發擴增。該技術的詳細介紹可見本公眾號歷史文章：“分子診斷萬花筒” 開篇——等溫多自配引發擴增技術簡介。在這里隆地熊為大家介紹一種如何利用LAMP引物
定量PCR－Taqman探針設計要領1
自90年代Taqman探針誕生以來，雖然熒光探針（引物）不斷有新的技術出現，但是作為一種經典的定量PCR技術，Taqman探針技術仍然是許多實驗研究人員進行定量檢測的首選，這主要是因為相對于SYBR熒光染料，Taqman探針具有序列特異性，只結合到互補區，而且熒光信號與擴增的拷貝數具有一一對應的關系
生物萬級潔凈室設計－（1）
設計在建設方提供的土建圖、招標說明文件基礎之上進行，依據《生物安全實 驗室建筑技術規范》GB50346-2004、《實驗室?生物安全通用要求》GB19489-2004、《微生物和生物醫學實驗室生物安全通用準則》 WS233-2002、《潔凈廠房設計規范》GB50073-2001、《潔凈室施工及驗收規
電子產品包裝材料的性能分析與測試
在信息化極為發達的現代社會，電子產品作為其重要標志發展迅速，尤其是凝聚著最新科技的智能電子產品，如智能手機、電腦、電視遍布生活的各個角落。作為其主要構成，電子元器件在越加精密復雜的同時向著大規模集成電路發展，因此，碰撞、擠壓、潮濕和靜電成為電子產品貯存和運輸中的安全隱患，相應的，包裝的保護性能愈
電器電子產品有害物質限制新規7月1日實施
7月1日起，由工信部會同國家質檢總局等八部委發布的《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》(以下簡稱《辦法》)將實施。該《辦法》相比2006年發布實施的《電子信息產品污染控制辦法》在適用范圍、限制使用有害物質管理方式等方面做了重大調整，對電器電子產品使用有毒有害物質的種類做了具體而嚴格的規范。根
半導體展會|2024上海IC及相關電子產品設計展覽會「上海半導體展」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（一）
一、概述不能片面引用IPC標準為軍用電子產品電子裝聯的質量判據，尤其是航天產品中不能簡單地引用IPC標準。IPC標準與MIL標準之間存在一定的差距，不屬于同一個檔次，對于軍用電子產品，尤其是航天電子產品，如果IPC標準中的規定符合MIL標準規定的，我們可以采納，如果低于MIL標準規定的，則必
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（二）
三、軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規定為防止影響元器件安裝可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2條規定：無引線元器件應直接焊接到印制電路板上，元器件不應重疊安放，也不應橋接在其他零件或元器件（如導線引出端或其他正確安裝的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（三）
五、三個問題雖然進行了試驗，也做出了產品，但有3個問題需要解決：第一，在軍品PCBA的電路設計上基本沒有這個需求，也沒有設計技術，工藝上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技術的可靠性和環境適應性能不能滿足軍品，尤其是航天航空高應力環境條件下的可靠性要求有待進一步驗證；第三，對多層堆疊封
ESD設計分析技巧（三）
5、空氣放電主要是空間的輻射成分，沒有明確的路徑，對于容性耦合情況，受擾部位會有較大面積以及較近的距離，不太容易識別路徑，所以從敏感部位入手比較容易。實際的ESD都是非常高電壓的空氣放電模式，空間放電于接縫、插座、按鍵等；相對接觸放電，空氣放電干擾情況要復雜很多。最常見的是金屬殼與按鍵、顯示
ESD設計分析技巧（二）
1、ESD測試能量釋放于機殼，通過電子產品或設備和耦合板的耦合電容，會在機殼上建立電壓V即產生電壓降！電壓的幅度與接地線阻抗、機殼與大地的電容、機殼與內部電路的電容有關。2、系統地與機殼地分離的電子產品，內部電路也不會設計成與機殼連通，所以干擾進入內部電路主要是耦合方式。通過耦合方式進入電子產品內部
ESD設計分析技巧（一）
靜電不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。導；有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。我們先來看看電子產品或設備的試驗測試方法：注意：對于落地設備；水平耦合板
正交試驗設計的極差分析
在完成試驗收集完數據后，將要進行的是極差分析(也稱方差分析）。極差分析就是在考慮A因素時，認為其它因素對結果的影響是均衡的，從而認為，A因素各水平的差異是由于A因素本身引起的。用極差法分析正交試驗結果應引出以下幾個結論：①在試驗范圍內，各列對試驗指標的影響從大到小的排隊。某列的極差最大，表示該列的數
siRNAs結合生物芯片的實驗設計1
Ambion and Applied Biosystems have joined forces to provide a complete convenient, solution for performing gene silencing experiments and validating t
SPN1輻射傳感器的設計原理
SPN1 采用一排7 個微型熱堆傳感器和控制器控制遮光方式來測量射入日光的直射和散射部分。遮光方式和微型熱堆傳感器的排放，使得無論太陽在什么位置，至少有1 個熱堆傳感器完全暴露在陽光下并且至少有1 個完全在陰暗處。所有7 個微型熱堆傳感器接收同樣量的散射光。根據每個熱堆的讀數，微處理
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片