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    新型顯微鏡技術可提供4K分辨率和3D可視化的大腦圖像

    西奈山伊坎醫學院的神經外科是全國首批使用蔡司KINEVO?900顯微鏡的醫院之一,這是一種新型的外科醫生驅動的機器人可視化系統,它將手術顯微鏡的功能與4K分辨率和3D可視化以及專門的機器人控制。光學,導航和模擬信息流入顯微鏡的目鏡并投射到手術室的大型顯示器上,為手術室工作人員提供詳細的視角,包括外科醫生,手術助理和醫療居民,他們都可以查看高分辨率的圖像實時。3D眼鏡提供神經解剖學的增強可視化。 “對于神經外科醫生來說,一個重要的問題一直是,從顯微鏡觀察光學信息的最佳位置。我們應該如傳統方式一樣觀察目鏡,還是應該通過高分辨率視頻采集信息并進行投影在監護儀上。”Mount Sinai醫療系統神經外科系主任兼神經外科模擬核心臨床主任Joshua Bederson博士說。 Bederson博士說,將大腦的實時圖像投影到視頻屏幕上的一個優點是,顯微鏡外部的信息源可以疊加在顯示器上。這種增強現實包括提醒外科醫生“禁飛區”的導航指導。......閱讀全文

    新型顯微鏡技術可提供4K分辨率和3D可視化的大腦圖像

      西奈山伊坎醫學院的神經外科是全國首批使用蔡司KINEVO?900顯微鏡的醫院之一,這是一種新型的外科醫生驅動的機器人可視化系統,它將手術顯微鏡的功能與4K分辨率和3D可視化以及專門的機器人控制。光學,導航和模擬信息流入顯微鏡的目鏡并投射到手術室的大型顯示器上,為手術室工作人員提供詳細的視角,包括

    3D可視化技術:開啟全新管理模式

      “3D可視化技術應用于石化行業,可克服傳統管理系統的缺點,實現管理的精細化、直觀化,為設備改造、維修、應急救援預案及模擬演練系統、三維交互式培訓系統提供完整的三維可視化解決方案。”5月23~24日在濟南市召開的山東省石油化工設備管理協會經驗交流會上,山東大學韓云鵬教授對3D可視化技術在石化行業應

    超分辨率熒光顯微技術的技術獲獎

    2014年10月8日,2014年度諾貝爾化學獎揭曉,美國科學家埃里克·白茲格、威廉姆·艾斯科·莫爾納爾和德國科學家斯特凡·W·赫爾三人獲得。官方稱,該獎是為表彰他們在超分辨率熒光顯微技術領域取得的成就 。

    超分辨率熒光顯微技術的意義

    利用超高分辨率顯微鏡,可以讓科學家們在分子水平上對活體細胞進行研究,如觀察活細胞內生物大分子與細胞器微小結構以及細胞功能如何在分子水平表達及編碼,對于理解生命過程和疾病發生機理具有重要意義。

    超高分辨率顯微技術發展

    超高分辨率顯微技術發展只有十多年時間,已經在細胞生物學、免疫學、神經生物學、微生物學及交叉學科等多個領域獲得重要應用,并于2014年獲得諾貝爾化學獎。分析測試共享中心購置的徠卡TCS SP8 STED 3X納米顯微平臺是超高分辨顯微技術中高端產品的杰出代表,在成像分辨率、成像速度、深度及多色光譜式成

    Nature:高分辨率熒光顯微技術專題

    近二十年來,熒光顯微技術有了長足的進步,近日Nature,Science雜志就高分辨率熒光顯微技術分別發文,聚焦了這一領域的重要進展。  熒光顯微技術是一種分析分子生物學,細胞生物學的重要工具,這一方法能幫助科研人員了解細胞和活體生物的空間結構。通過一些熒光標記,比如GFP等,研究人員就能觀測到蛋白

    2016年《科學》綜述:超分辨率顯微技術

    從列文虎克到21世紀,顯微鏡由一個看似牢不可破的原則所控制:分辨兩個對象的能力受限于觀察它們的光波波長。 但在2000年,研究人員顯示出, 這種所謂的衍射極限可以被打破, 在接下來的十年中揭示了從 GSDIM和 PALM到 SIM、STED 和 STORM 的一系列像“字母湯”一樣的超分辨率技術 。

    高分辨率熒光顯微技術的發展

     近二十年來,熒光顯微技術有了長足的進步,上周Nature,Science雜志就高分辨率熒光顯微技術分別發文,聚焦了這一領域的重要進展。  熒光顯微技術是一種分析分子生物學,細胞生物學的重要工具,這一方法能幫助科研人員了解細胞和活體生物的空間結構。通過一些熒光標記,比如GFP等,研究人員就能觀測到蛋

    可視化3D腫瘤栓塞模型助力肝癌化療栓塞

    原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/495505.shtm

    蔡司高分辨3D X射線成像方案 用于半導體封裝失效分析

    ? 新型亞微米與納米級XRM系統及新型microCT系統為失效分析提供了靈活選擇,幫助客戶加速技術發展,提高先進半導體封裝的組裝產量。  加州普萊斯頓與德國上科亨,2019年3月12日--蔡司發布了一套新型高分辨率3D X射線成像解決方案,用于包括2.5/3D與擴散型晶圓級封裝在內的先進半導體封裝的

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