PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au、置換Au），厚度為0．025～0．1μm。化學鍍厚Au層（又稱還原Au），厚度為0．3～1μm，一般在0．5μm左右。化學鍍鎳的含P量，對鍍層可焊性和耐腐蝕性是至關重要的。一般以含P 7％～9％為宜（中磷）。含P量太低，鍍層耐腐蝕性差，易氧化。而且在腐蝕環境中由于Ni／Au的腐蝕原電池作用，會對Ni／Au的Ni表面層產生腐蝕，生成Ni的黑膜（NixOy），這對可焊性和焊點的可靠性都是極為不利的。P含量高，鍍層抗腐蝕性提高，可焊性也可以改善2）應用特性●成本高；●黑盤問題很難根除，虛焊缺陷率往往居高不下；●ENIG Ni／Au......閱讀全文
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（三）
四、Im－Sn＋重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理1．Im－Sn＋重熔工藝流程為了解決現有PCB表面涂層在存儲一段時間后，在惡劣環境條件下耐腐蝕性能差，可焊性不良的問題，有必要研究一種改進的新工藝，以提供一種PCB耐腐蝕可焊涂層的新的處理方法，通過該方法處理后的PCB，同時具有
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（一）
摘要：本文主要介紹光模塊產品在焊盤工藝制作中，會有阻焊限定和蝕刻限定兩種焊盤，而由于兩種焊盤設計的差異性，對光模塊產品的焊接情況也有著不同的影響。關鍵詞：光模塊；焊盤；阻焊限定；蝕刻限定；前言隨著電子產品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展，為了滿足
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（二）
4 可焊性驗證根據IPC J－STD－003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：試驗條件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0．5s，助焊劑：2＃標準助焊劑（松香：25％，異丙醇：74．61％，二乙胺鹽酸鹽：0．3
激光焊錫工藝在PCB焊盤鍍金層的焊接應用
PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（二）
三、PCB焊盤及元器件引腳焊端涂敷層1 PCB焊盤涂敷層PCB焊盤表面涂層對混合合金焊點的影響極大，在前面介紹過的可靠性試驗中及國內業界生產實踐中也得到了證實。從確保焊點的工藝可靠性并兼顧生產成本等綜合考慮，根據批產中各種涂層的實際表現，建議按選用的優先性大致可作如下排序：Im－Sn（熱熔）＞OSP
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（五）
方案優化總結表10 方案優化總結數據表最優方案實驗實驗方案表11 最優方案實驗方案實驗設計A、工程設計：外層成銅厚度為35μm且客戶要求阻焊開窗與焊盤等大的產品，線路菲林單邊加大50μm，阻焊菲林單邊加大25μm制作線路與阻焊菲林文件；B、層壓：制作首板，調整預補償值后壓合，確保產品漲縮與客戶資料的
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（三）
實驗流程圖9 阻焊開窗菲林對位精度提升實驗流程實驗數據表7 阻焊開窗菲林對位精度提升實驗數據分析：阻焊的焊盤尺寸偏移數據由質量工程師用二次元測量。從數據看LDI生產的“D”字型異型焊盤中心與資料值的平均偏差比常規手工對位更小，測試1次良率提升23％，對測試效率有一定的改善效果。電測能力提升實驗流程圖
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（四）
圖13 錳鋼刀刀尖寬度圖14 刀與焊盤接觸性能示意圖五孔鎢鋼刀結構設計由于新設計的五孔鎢鋼刀的刀尖寬度為50－80μm，比常規刀更鋒利。刀尖與焊盤接觸的面積減小了半時壓力會增加數倍，為減輕焊盤的針印，在刀座注塑部位設計5個孔讓刀身更具柔性特征去緩沖減小針尖的壓力，讓針尖與焊盤有更輕的接觸性能。經10
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（一）
具有小型化，高品質，高能量儲存和低電阻之特性的徑向型電感、電容、電阻等PCB表面貼裝元件在現代通訊、高端光電、智能設備領域的應用越來越廣泛。此類元件的PCB焊盤與阻焊開窗設計尺寸基本等大（如圖1中綠色部分為焊盤），因焊盤四周無阻焊開窗溝槽擋錫，鋼網與焊盤可處于同一水平面上讓元件引腳具有更加均勻的上錫
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（二）
實驗流程圖5 M產品實驗流程圖關鍵流程控制方案表2 關鍵流程控制方案實驗方案表3 關鍵流程實驗方案實驗數據工程設計優化實驗方法A、將“D”字型異型焊盤線路及阻焊均按客戶原稿200μm資料制作，常規生產完阻焊二次元測試。B、將“D”字型異型焊盤單邊加大25μm，阻焊開窗單邊加大25μm，常規生產完阻焊
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（一）
隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（三）
優化方案PCB LAYOUT設計優化參考IPC 7351標準封裝庫，助焊焊盤設計為1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盤設計1．3＊0．4mm，相鄰焊盤中心間距0．65mm保持不變。通過以上設計，單邊阻焊0．05mm的尺寸滿足PCB加工工藝要求，相鄰阻焊邊沿間距0．25mm尺寸滿足阻焊橋工藝，加大
記住這三條經驗，除了使用散熱片外，－你也能搞定芯...
記住這三條經驗，除了使用散熱片外， 你也能搞定芯片散熱在一些芯片應用中，例如穩壓器，當器件正在工作時，高發熱量是不可避免的。具有裸露焊盤封裝是一種耐熱增強型標準尺寸IC封裝，其優點是除了使用笨重的散熱片外，從標準的PCB布局及焊接流程之中也可實現散熱的功能。裸露焊盤一般暴露在封裝底部。這在芯片和芯片
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（二）
二、接合部工藝可靠性設計的任務針對表面貼裝生產現場不同工序組合，可能就是產生質量問題的原因。例如，對接合部可靠性產生影響的因素有：① 焊膏印刷工序對PCB焊盤所供給的釬料量的設定；② 貼片工序中元器件對PCB焊盤的位置偏差，以及元器件電極部與PCB焊盤間的間隙；③ 再流焊接工序中溫度曲線的優
BGA焊接工藝及可靠性分析
1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I／O 引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（一）
一、SMT再流焊接焊點的結構特征表面貼裝元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面貼裝所形成的焊接接合部與通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差異。SMT的接合過程是在基板焊盤上通過印刷焊膏→貼裝SMC／SMD→再流焊接而完成其接合過程。從接合強度分析，SMT所形成焊點的接合強度
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT實際設計如下圖五，助焊焊盤尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盤尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盤中心間距0．65mm，助焊邊沿間距0．15mm，阻焊邊沿間距0．05mm，單邊阻焊寬度增加0．05mm。（圖五）PCB工程設計要求按照常規阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸0
一文讀懂SMT：到底什么是表面組裝技術？
表面組裝技術，英文名稱為Surface Mount Technology，縮寫為SMT，是一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板級組裝技術，它是現代電子組裝技術的核心，如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術，在電子工程業界，也稱之為“表
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
PCB表面涂覆層的功能和選用分析（一）
由于銅具有優良導電體和良好的物理性能，所以被印制電路板（PCB）選用為導電材料。但是新鮮銅表面易于氧化，遇到空氣其表面極容易形成牢固而很薄的氧化層（氧化銅和氧化亞銅），這個氧化層往往造成焊接點故障而影響可靠性和使用壽命。因此，PCB的銅導體表面必須采用防氧化的保護措施，即在新鮮的銅表面采用既
無鉛焊接技術目前有哪些技術難點
無鉛焊接技術的關鍵問題： 無鉛焊接給我們帶來的是綠色環保，同時帶來更多的是問題，這些問題包括： 1.制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊劑、設備人員等； 2.加工技術難度增高：無鉛焊料焊接溫度增高、工藝窗口窄； 3.生產設備要求高：波峰焊、回流焊、視覺檢測設備、在線測試設備、返修設
掌握PCB電路板激光焊接的技術要點有哪些？
PCB電路板，這一看似不起眼的組件，實則扮演著至關重要的角色。它就如同電子世界的血脈，默默地為各元器件輸送著電流，搭建起溝通的橋梁。從手機、電腦到汽車、飛機，它的身影無處不在，串聯起了現代科技世界的每一個精彩瞬間。在這個電氣化的時代，消費電子與汽車電子的飛速發展，更是將PCB電路板推向了應用的前沿。
線路板FPC與PCB選擇激光焊錫的優勢
近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，單純的使用PCB板已經無法滿足大多數電子化產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為蕞受青睞的技術，與PCB板一起應用到各種電子產品中
解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（二）
在此場合下BGA、CSP中央部分將存在間隙G，為填充該間隙G所必需的釬料量（如圖6所示），其體積V可按下式求得。為填補這個間隙G所必需的釬料量，即最大釬料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）圖6 必需釬料量的確定二、焊盤設計圖7所示為BGA、CSP封裝結構參數，
pcba通孔類元器件激光焊接工藝的應用
關于PCB與pcba之間的關系，相信現在還是有很多人很難將其區分開來，甚至還會將兩者之間混淆起來，那么PCB與PCBA的區別是什么？pcba有哪些焊接工藝技術？PCB與PCBA的區別??PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空
解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（一）
一、確定必要的釬料量1．確定必要釬料量（體積）的理論依據濱田正和認為：BGA、CSP再流焊接接合部的結構具有下述3個特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那樣可以通過外部引線來吸收外部的負荷和應力，BGA、CSP完全靠釬料自身來確保可靠性。② 在BGA、CSP封裝內部也有接合部（見
圖爾克電感式傳感器應用場所
焊裝是汽車制造企業為關心的工藝領域之一,在整個焊接過程中要經歷3000-5000個點焊步驟,由于對汽車性能和質量要求的不斷提高,汽車的焊接工藝越來越復雜和先進,更多類型的新型材料被應用,并采用大量的機器人來完成傳輸、抓取、夾持、焊接等過程,同時需要能夠滿足新工藝和不斷提高地自動化程度下新型高精度