現代電子裝聯工藝可靠性（一）
一、電子裝聯工藝的變遷和發展1．電子裝聯工藝的基本概念電子裝聯工藝是將構成產品的各單個組成部分（元器件、機電部件、結構件、功能組件和模塊等）組合并互連制成能滿足系統技術條件要求的完整的產品過程，也有人習慣將電子裝聯工藝稱為電子組裝技術。電子裝聯工藝過程通常分兩步。第一步完成內部組裝，即解決形成各個結構成分和電路元器件布置等的基本問題；第二步完成外部組裝，即根據最佳滿足各個裝置和儀器的使用條件及技術要求來解決成形、組裝中的一般問題。電子設備系統是由若干裝配單位逐步積累而成的結構。制作最簡單的裝配單位的根基是基礎元件（電路元件），它是最低的、不可分割的結構等級。基礎元件包括通用電路元件或分立元件。在微電子設備中，微型電路也是基礎元件。裝配等級由組裝單位的尺寸和復雜程度表征。在采用分立元件的電子設備中，結構的最小裝配單位是簡單的部件、小單元、組件或典型的替換元件，把這樣的裝配單元稱為第一結構層次。當利用微型電路作為基礎元件時，第一級結......閱讀全文
現代電子裝聯工藝可靠性（一）
一、電子裝聯工藝的變遷和發展1．電子裝聯工藝的基本概念電子裝聯工藝是將構成產品的各單個組成部分（元器件、機電部件、結構件、功能組件和模塊等）組合并互連制成能滿足系統技術條件要求的完整的產品過程，也有人習慣將電子裝聯工藝稱為電子組裝技術。電子裝聯工藝過程通常分兩步。第一步完成內部組裝，即解決形成各個結
現代電子裝聯工藝可靠性（二）
二、現代電子裝聯工藝可靠性問題的提出現代電子裝聯工藝可靠性問題是伴隨著微電子封裝技術和高密度組裝技術的發展而不斷積累起來的。（1）在由大量分立元器件構成的分立電路時代，電路的功能比較單一。產品預期的主要技術性能和可靠性特性主要由設計的質量和完善性所決定。產品的制造難度也并不很高，由于組裝的空間比較大
現代電子裝聯工藝可靠性（三）
③ MCM：20世紀90年代初隨著LSI設計技術和工藝技術的進步，以及深亞微米技術和微細化芯片尺寸等技術的應用，即將多個LSI芯片組裝在一個多層布線的外殼內，形成了MCM多芯片封裝器件。近年來，MCM技術通過FOP（堆疊封裝）的形式，將2～4個裸片裝在球柵陣列封裝基板上，出現了多芯片模塊（M
現代電子裝聯工藝可靠性（四）
三、現代電子裝聯工藝技術的劃界及其可靠性電子裝備技術從20世紀20年代末開始應用以來已經歷了80余年的發展，跨越了4個發展階段，現進入了第五個發展時代。從產品后工序（裝聯工序）本身的技術發展態勢來看，其所經歷的發展階段，大致可用圖6來描述。圖6從圖6所示電子裝聯工藝技術的劃代來看，現代電子裝聯工藝技
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（一）
一、現代電子裝聯工藝可靠性的內涵電子產品由各種電子元器件組裝而成，在組裝過程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威脅整機或系統的可靠性，換言之，焊接的可靠性已成為影響現代電子產品可靠性的關鍵因素。顯然，解決現代電子產品工藝可靠性問題，首先就要解決焊接中的不良問題，而解決焊接中的不良現象，最突出的
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（二）
表1對界面金屬間化合物形成的確認，是判斷焊接是否良好的依據。假如在界面上見不到金屬間化合物，則表示界面已被污染或氧化了導致焊料不能潤濕。圖5示出了采用SnZn焊料在無助焊劑的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若沒有合適的助焊劑配合的話，即使是在真空中焊接，氧化膜的影響也是很強的，被焊接的電
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（三）
三、應用中焊點可靠性的蛻變現象作為焊接后的PCBA等制品，裝入機柜內便可以進入實際的工作狀態，通常均稱為焊接制品。由于產品使用條件千差萬別，因此，電氣、電子機器種類也是成千上萬。為此必須確保每一種產品的可靠性，這應成為每一個產品設計和制造工藝的基準。首先，要把影響產品壽命及影響溫度周期等指標作為通用
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
電子元器件的可靠性篩選（一）
本文簡述了電子元器件篩選的必要性，分析了電子元器件的篩選項目和應力條件的選擇原則，介紹了幾種常用的篩選項目和半導體的典型篩選方案設計。 隨著工業、軍事和民用等部門對電子產品的質量要求日益提高，電子設備的可靠性問題受到了越來越廣泛的重視。對電子元器件進行篩選是提高電子設備可靠性的最有效措
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
一、無鉛、有鉛混用所帶來的工藝問題有鉛、無鉛元器件和釬料、焊膏材料的混用，除要兼顧有鉛的傳統焊接工藝問題外，還要解決無鉛釬料合金所特有的熔點高、潤濕性差等問題。當有鉛、無鉛問題交織在一起，工藝上處理該類組裝問題時，比處理純有鉛或純無鉛的問題都要棘手。例如，在采用無鉛焊膏混用情況時，要特別關注下述問題
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
（6）元器件引腳電鍍和引腳材料的接合（1）引腳材料：Cu。焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件，采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果，如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（一）
一、SMT再流焊接焊點的結構特征表面貼裝元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面貼裝所形成的焊接接合部與通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差異。SMT的接合過程是在基板焊盤上通過印刷焊膏→貼裝SMC／SMD→再流焊接而完成其接合過程。從接合強度分析，SMT所形成焊點的接合強度
現代固態發酵技術工藝、設備及應用研究進展（一）
前言固態發酵(Solidstatefermentation)指體系在沒有或幾乎沒有自由水存在下，微生物在固態物質上生長的過程，過程中維持微生物活性需要的水主要為結合水或與固體基質結合的狀態。大部分研究者認為固態發酵和固體基質發酵(Solidsubstratesfermentation)是同一概念，可
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（一）
一、概述21世紀初，當時一些通信用終端產品（如手機等），由于國際市場的需要，率先要實現產品的無鉛化，一時給元器件、PCB等廠商帶來了產品必須迅速更新換代的巨大沖擊。當時由于元器件無鉛化的滯后，系統組裝企業曾經由于部分無鉛元器件無貨源，而只能短時用有鉛元器件來替代。這就是無鉛化早期出現過的無鉛釬料焊接
電子制造設備展會|2024上海整機裝聯設備及SMT－設備展覽會「上海電子制造設備展」
2024上海國際電子制造設備展覽會? ? ? ? ? ? ? ? ??時間： 2024年11月18-20日?地點： 上海新國際博覽中心主辦：中國電子器材有限公司協辦：香港貿易發展局? ? 臺灣區電機電子工業同業公會 韓國電子產業振興會? ? 日本電子展協會? ?中國電子元件行業協會展會背景：電子
“裝、樹、聯”倒閉垃圾焚燒廠升級
今年年初，環境保護部開始組織在垃圾焚燒發電行業開展“裝、樹、聯”工作，以加強信息公開和公眾監督，促進垃圾焚燒行業提高環境管理水平、實現全面達標排放。9月30日，這一工作全面完成。業界認為，垃圾焚燒行業的環境監管已經進入了新階段。 然而，這項工作能否全面推動企業實現穩定達標排放，推進行業環境信息
一文讀懂PCBA的故障分析
一、概述現代電子裝聯工藝主要是以PCBA為對象展開的，因此，電子裝聯工藝可靠性的研究也主要以發生在PCBA上的故障現象為對象展開的。PCBA的故障現象可分為生產過程中發生的和在用戶服役期間發生的兩大類。（1）在制造過程中PCBA（內部的或表面的）發生的故障現象：如爆板、分層、表面多余物、離子
BGA焊接工藝及可靠性分析
1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I／O 引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷
解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（一）
一、確定必要的釬料量1．確定必要釬料量（體積）的理論依據濱田正和認為：BGA、CSP再流焊接接合部的結構具有下述3個特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那樣可以通過外部引線來吸收外部的負荷和應力，BGA、CSP完全靠釬料自身來確保可靠性。② 在BGA、CSP封裝內部也有接合部（見
上海整機裝聯設備及SMT－設備展會｜2024上海國際電子制造設備展覽會
2024上海國際電子制造設備展覽會? ? ? ? ? ? ? ? ??時間： 2024年11月18-20日?地點： 上海新國際博覽中心主辦：中國電子器材有限公司協辦：香港貿易發展局? ? 臺灣區電機電子工業同業公會 韓國電子產業振興會? ? 日本電子展協會? ?中國電子元件行業協會展會背景：電子
捍衛高可靠性，深亞沉銅（PTH）工藝
電子產品早已深入人們的生活、生產中，作為電子產品之母的PCB，其地位不可撼動。自1936年PCB制作技術發明以來，PCB迅猛發展，“可靠性”一直是行業內提及最多的話題，因為PCB可靠性比單一的元器件重要。元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報廢！說到可靠性，就不得不說沉銅（PT
七成多垃圾焚燒企業完成裝、樹、聯
環境保護部近日通報了關于生活垃圾焚燒企業“裝、樹、聯”工作進展情況。截至8月23日，全國246家已建成垃圾焚燒企業中，除去已關停、即將關停和半年內技改的10家企業，有176家完成“裝、樹、聯”工作，完成率74.58%。 其中，北京、天津、內蒙古、黑龍江、上海、福建、貴州、寧夏等省（區、市）和新
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（一）
一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材料的焊接性能，涂層在儲存過程中發生的物理、化學反應，涂層的成分、致密性、光亮度、雜質含量等對焊接可靠性的影響，從而優選出抗氧化能力、可焊性、防腐蝕性最好的涂
理想焊點的質量模型及其影響因素有哪些？（一）
一、 軟釬接焊點對電子系統可靠性的貢獻在整個電子產品的裝聯工藝過程中，“軟焊接”的權重可達60％以上，它對電子產品的整體質量和可靠性有著特殊的意義。軟釬接是影響電子產品制造質量的主要根源（1）電子產品制造的所有質量問題中，由焊接不良造成的可高達80％。（2）現代高密度電子產品互連質量問題中，由焊接不
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（二）
三、PCB焊盤及元器件引腳焊端涂敷層1 PCB焊盤涂敷層PCB焊盤表面涂層對混合合金焊點的影響極大，在前面介紹過的可靠性試驗中及國內業界生產實踐中也得到了證實。從確保焊點的工藝可靠性并兼顧生產成本等綜合考慮，根據批產中各種涂層的實際表現，建議按選用的優先性大致可作如下排序：Im－Sn（熱熔）＞OSP
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（三）
五、混合組裝再流焊接溫度曲線的優化1 混合組裝再流焊接溫度曲線的設計再流焊接溫度曲線的設計是確保再流焊接焊點質量和工藝可靠性的關鍵環節。對于混合合金焊點的再流焊接溫度曲線，假若直接選用純有鉛或純無鉛的再流溫度曲線，顯然均是不合適的。向后端兼容（SAC釬料球／SnPb焊膏）的再流峰值溫度的試驗