英特爾3DXPoint內存封裝逆向
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以來的首款新型態內存技術。2016年，英特爾發布采用3D XPoint技術的Optane品牌儲存產品 ，成為該技術最先上市的新一代高性能固態硬盤(SSD)系列。根據TechInsights的材料分析，XPoint是一種非揮發性內存(NVM)技術。位儲存根據本體(bulk)電阻的變化，并結合可堆棧的跨網格數據存取數組。其價格預計將會 較動態隨機存取內存(DRAM)更低，但高于閃存。TechInsights最近取得了英特爾Optane M.2 80mm 16GB PCIe 3.0并加以拆解，在封裝中發現了一個3D X-Point內存芯片。這是英特爾和美光的首款商用化3D Xpoint產品。英特爾3D X-......閱讀全文
英特爾3D－XPoint內存封裝逆向
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。英特爾(Intel)和美光(Micron)在2015年8月推出了3D XPoint，打造出25年以來的首款新型態內存技術。2016年，英特爾發布采用3D XPoin
英特爾繼續推進摩爾定律：芯片背面供電，突破互連瓶頸
隨著背面供電技術的完善和新型2D通道材料的采用，英特爾正致力于繼續推進摩爾定律，在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。 包括PowerVia背面供電技術、用于先進封裝的玻璃基板和Foveros Direct技術預計將在2030年前投產。 12月9日，英特爾在IEDM 2023（2
英特爾：將繼續推動摩爾定律的創新
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/490898.shtm未來晶體管的發展是否依舊遵循摩爾定律？在近日舉行的2022 IEEE國際電子器件會議（IEDM 2022）上，英特爾給出了肯定的回答。12月8日，在接受《中國科學報》等記者采訪時，英
英特爾推出光學計算互連芯粒
I基礎設施的高速數據處理?6月27日，在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的光學計算互連（OCI）芯粒。該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數據。英特爾方面表示，面向數據中心和HPC應用，其打造的OCI芯粒在新興人工智能（AI）基礎
英特爾推出光學計算互連芯粒
6月27日，在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業界領先的、完全集成的光學計算互連（OCI）芯粒。該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數據。英特爾方面表示，面向數據中心和HPC應用，其打造的OCI芯粒在新興人工智能（AI）基礎設施中實現了光學I/O（輸
慢速內存和快速內存可“合二為一”
本報訊據美國物理學家組織網1月20日報道，美國北卡羅萊納州立大學研究人員開發出一種新器件，該技術被認為是計算機內存研發領域取得的重大進步，將使大規模服務器群更節能，并使計算機的啟動變得更快。 計算機存儲器件傳統上具有兩種類型。慢速內存器件通常被用于諸如閃存這樣的持久性數據存
“逆向考研”是理性回歸
近年來，由于疫情對經濟發展的不利影響，加之出國境留學通道受阻，包括社會人士在內的越來越多考生紛紛加入考研大軍，“史上研考人數最多”的報道不絕于耳。即便國家采取了適度擴招的手段，但其幅度仍遠低于研招報考的增幅，以至于出現了名校考生“降維打擊”、報考普通“雙非”院校這一“逆向考研”現象。 在筆者看來
從誕生到無處不在——一文看懂四位微處理器（二）
TMS10001971年9月17日，TI（TexasInstruments，德州儀器）的Gary Boone和Michael Cochran開發出以預編程嵌入式應用（pre－programmed embedded applications）為主打技術的4位微處理器TMS 1000，采用DIP
閃存技術大餐——架構/顆粒/接口/可靠性全面解析架（二）
Flash顆粒解析 學習過模擬電路的同學都知道，在模電原理里三極管分兩種，一種是雙極性三極管，主要基于載流子用來做電流放大，另一種叫做CMOS場效應三極管，通過電場控制的金屬氧化物半導體。NAND Flash就是基于場效應P/N溝道和漏極、柵極技術通過浮柵Mosfet對柵極充電
宋繼強：異構計算和異構集成是算力突破新抓手
步入數字經濟時代，面對海量的多樣化數據，如何突破算力瓶頸？提升算力與降低功耗之間的矛盾又當如何解決？在英特爾中國研究院院長宋繼強看來，“未來異構計算和異構集成是解決這些問題的新抓手。” 7月29~31日，首屆中國計算機學會芯片大會在南京舉行。會上，宋繼強圍繞“突破算力瓶頸，滿足多元計算需求
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（三）
考慮了金屬厚度并包含Z方向傳導電流的2.5D solver稱作為3D平面算法。這里的3D的意思是這個solver可以用作多層介質的公司來求解一些3D結構，比如傳輸線或者過孔。但是Bondwire是不可以用這種方法來做的，全波意味著輻射被考慮在公式里面，或者說，置換電流分量被考慮在Maxwell方
逆向軸突運輸的概念
中文名稱逆向軸突運輸英文名稱retrograde axonal transport定 義神經細胞軸突中小泡或物質由末梢沿微管向細胞本體的運輸方式。應用學科細胞生物學（一級學科），細胞生理（二級學科）
11.5－億個神經元！英特爾發布大型神經擬態系統Hala－Point
4月17日，英特爾發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統。該系統基于英特爾Loihi 2神經擬態處理器打造而成，旨在支持類腦人工智能（AI）領域的前沿研究，解決目前AI在效率和可持續性等方面遇到的挑戰。在英特爾第一代大規模研究系統Pohoiki Springs的基礎上，Hala Poin
蔡司高分辨3D－X射線成像方案－用于半導體封裝失效分析
? 新型亞微米與納米級XRM系統及新型microCT系統為失效分析提供了靈活選擇,幫助客戶加速技術發展,提高先進半導體封裝的組裝產量。 加州普萊斯頓與德國上科亨,2019年3月12日--蔡司發布了一套新型高分辨率3D X射線成像解決方案,用于包括2.5/3D與擴散型晶圓級封裝在內的先進半導體封裝的
英特爾：2025年重奪制程技術領先地位
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494596.shtm近段時間以來，圍繞半導體巨頭英特爾有很多傳聞，而英特爾自身卻很少直面媒體透露自身所思所想。按照英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳的話來說，就是“很長時間沒有聽到英特爾真正的聲
“逆向硫化過程”可用廢硫造塑料
據物理學家組織網4月14日報道，美國亞利桑那州立大學的一個科研團隊在最新一期《自然?化學》雜志上表示，他們研發出一種新的化學過程――“逆向硫化過程”，能將廢棄的硫轉化為輕質塑料，新塑料可用來制造性能更優異的硫―鋰電池。 該研究的領導者、亞利桑那州立大學化學和生物化學系副教授杰弗里?派恩表示
張運良：為人才逆向流動喝彩
國家自然科學基金評審結果公布以來，多所高校發布了類似的新聞，如內蒙古科技大學：我校國家自然科學基金項目立項獲得突破；淮北師范大學：我校國家自然科學基金立項取得新突破；廣西醫科大學：今年我校國家自然科學基金又獲大豐收——資助總額增兩倍，重點項目零突破…… 值得關注的是，這些學校可能并非
清華大學啟動逆向創新工程
12月13日，清華大學舉行了“轉型中國，升級中國”逆向創新發布會。會上該校正式啟動了逆向創新工程，希望憑借逆向創新這一學生創業新模式，引領全國雙創進入務實的新階段。 據介紹，傳統的創業項目和團隊，將科研成果轉化的通常方式是通過技術找市場，創業項目不容易落地。而逆向創新則是通過市場找技術，從產業
條紋投影測量讓逆向工程快速精確
合肥工業大學科研人員在光學測量領域首次提出的一種分析方法，通過對高階標定模型中各組成項對重構結果重要性分析，在保證精度的前提下，實現了高階標定模型的計算效率和穩定性的大幅提升。日前，成果被國際著名期刊《測量科學與技術》評選為年度亮點文章。 高精度光學三維掃描是目前光學測量領域的研究熱點之一。其
逆向火箭免疫電泳的概念
中文名稱逆向火箭免疫電泳英文名稱reverse rocket immunoelectrophoresis定 義火箭免疫電泳的一種變化，電泳時使抗體走過含抗原的瓊脂糖凝膠，由此形成的“火箭”形沉淀帶的長度與抗體的量相關。用來對一系列抗體樣品進行效價測定。應用學科生物化學與分子生物學（一級學科），方法
張朝陽：高考填志愿要用逆向思維
6月8日，《張朝陽的物理課》高校系列第四場走進北京師范大學。搜狐創始人、董事局主席張朝陽現場硬核推導“恒星內部的廣義相對論解”，與學子們一起探討廣義相對論和愛因斯坦的天才構想。正值高考，張朝陽建議填報志愿可以逆向思維，比如女生可以選擇理工科專業，而且大學是基礎教育與未來成功與否關系不大。他表示，以“
高校教師薪酬分配存在“逆向激勵”
?作為我國現代化建設和高等教育強國建設的重要人力資源支撐，高校教師承擔著人才培養、科研創新與社會服務等多重職責。然而，薪酬分配制度和激勵機制改革滯后，使得高校教師隊伍的穩定性受到挑戰。根據筆者所在團隊開展的一項對全國部分高校教師大規模的問卷調查，高校青年教師的薪酬滿意度遠低于“帽子”人才，超過八成的
半導體的3D時代（二）
圖3在左軸上顯示了按年份和公司分類的串堆疊，在右軸上顯示了每個單元的最大比特數。圖3．堆疊層數，每單元比特數。圖4展示了我們對按曝光類型，公司和年份劃分的掩模數量的分析。虛線是每年的平均掩模數，從2017年的42張增加到2025年的73張，這與層數從2017年的平均60個增加到2025年的512個相
新型內存可在300℃高溫下工作
電子內存設備的性能會隨著溫度的升高而下降，但美國科學家提出了一種新的內存設計，卻需要在超過600開（約327℃）高溫下工作。這種納米熱機械存儲器（Nano ThermoMechanical memory）利用熱而非電，來記錄、存儲和恢復數據，未來有望應用于空間探索任務、深井鉆探、內燃機等多個領域
英特爾CEO：推進開放生態系統是轉型核心
當地時間9月27日，第二屆英特爾On技術創新峰會在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。在峰會開幕式主題演講中，英特爾CEO帕特·基辛格向齊聚一堂的軟硬件開發者分享了該公司在構建以開放、選擇和信任為原則的生態系統方面的最新進展——從推動開放標準以使“芯片系統”（systems of chips）在硅層面成為
何為晶圓級處理器？其性能有多大提升？
用整個硅片來制造處理器似乎是一個奇怪的想法，但一項新的研究表明，晶圓級芯片可以比同等的多芯片模塊MCM的性能好一個數量級，同時提供更好的能效。晶圓級集成（WSI）的概念相當簡單：不是制造一個裝滿芯片的晶圓，而是將它們分開，然后將它們重新連接在一起，放在多芯片模塊或封裝的印刷電路板（PCB）上
單質新原理開關器件研究新進展
12月10日，中國科學院上海微系統與信息技術研究所宋志棠、朱敏研究團隊在Science上，發表了題為Elemental Electrical Switch Enabling Phase-Segregation-Free Operation的研究論文。上海微系統所為第一完成單位和唯一通信單位。
“逆向考研”不能替代教育的向上性導向
自從大學里的“逆向考研”（指“雙一流”高校本科生考取“雙非”高校研究生）引起媒體關注后，相關報道和評論仿佛是一致的贊許。然而，無論是語重心長的肯定，還是采取理解的態度鼓勵，都不能不注意到相關數據顯示的基本事實，那就是與“正向考研”相比，“逆向考研”人數的占比很小。以武漢某大學為例，在2022年報到的
“逆向跳槽”，高校人才流動呈現新氣象
不久前，北京大學某教授公開求職引發公眾關注。該教授在其公開信中表示，想看看有沒有別的學校愿意讓其去教書，并稱“不在乎學校的等級（地方師專也行），也不在乎工作的地點”。在公眾看來，這樣的決定幾乎是“自降身價”。然而，高層次高校教授流入相對較低層次高校的情況，并不是從未發生。2022年11月，浙江工商大
電子封裝展會|2024上海國際先進的封裝展覽會「上海電子封裝展」
展會名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）展會時間：2024年11月