在各類應用中,以線路修補和布局驗證這一類的工作具有最大經濟效益,局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發成本,這樣的運作模式對縮短研發到量產的時程絕對有效,同時節省大量研發費用。封裝后的芯片,經測試需將兩條線路連接進行功能測試,此時可利用聚焦離子束系統將器件上層的鈍化層打開,露出需要連接的兩個金屬導線,利用離子束沉積Pt材料,從而將兩條導線連接在一起,由此可大大縮短芯片的開發時間。這也是芯片解密常用到手法。 利用聚焦離子束進行線路修改,(A)、(B)將欲連接線路上的鈍化層打開,(C) 沉積Pt材料將兩個線路連接起來。 其實FIB被應用于修改芯片線路只是其功能之一,這里介紹一下另幾個功能:樣品原位加工 可以想象,聚焦離子束就像一把尖端只有數十納米的手術刀。離子束在靶材表面產生的二次電子成像具有納米級別的顯微分辨能力,所以聚焦離子束系統相當于一個可以在高倍顯微鏡下操作的微加工臺,它可以用來在任何一個部位濺射......閱讀全文
1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。FIB還能在最終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用
聚焦離子束顯微鏡FIB主要用途: 芯片的電路修補、斷面切割、透射電鏡樣品制備。聚焦離子束顯微鏡FIB應用范圍: 1.定點切割 2.穿透式電子顯微鏡試片 3.IC線路修補和布局驗證 4.制程上異常觀察分析 5.晶相特性觀察分析 6.故障位置定位用被動電壓反差分析。在各類應用中,以線路修補和布局驗證這一
什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計,它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理,實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題,也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。芯片反向工程的意義:現代IC產業的市場競爭十分
全新一代生化免疫診斷產品、小巧便攜的床旁診斷設備、無需指尖采血的可穿戴葡萄糖監測“黑科技”、近距離剖析血管問題和病變的光學相干斷層成像(OCT)技術……, 在11月21日舉行的首屆雅培科技體驗日中,這些全球領先的前沿科技在位于上海的雅培創躍中心集中亮相。 來自雅培六大業務的負責人也集體亮相,涵
聚焦離子束(Focused Ion beam, FIB)的系統是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的顯微切割儀器。目前商用系統的離子束為液相金屬離子源,金屬材質為鎵(Ga),因為鎵元素具有低熔點、低蒸氣壓及良好的抗氧化力;典型的離子束顯微鏡包括液相金屬離子源、電透鏡、掃描電極、二次粒子偵
美國針對中興的禁令已經持續發酵,中興通訊20日發布會稱,美禁令可能導致中興進入休克狀態。中興的銷售額超過1000億人民幣,核心設備缺失瞬間就如此。 同樣是中國制造2025中的光伏產業,也是基于半導體技術和新能源需求而興起的朝陽產業,中國光伏產業多晶硅、技術也曾依靠國外,但突破技術封鎖,成了技
5月11日,由江蘇省納米技術產業創新中心與中科院蘇州納米所納米加工平臺共建的集成微系統封裝平臺(MSPC, Micro System and Packaging Centre)揭牌儀式在蘇州國際博覽中心舉行,第四屆MEMS創新技術應用對接會暨中國半導體行業協會MEMS分會市場年會與揭牌儀式同期召
2019第十一屆國際體外診斷&第三屆中國醫學檢驗實驗室高峰論壇順利閉幕!6月27-29日,2019(第十一屆)國際體外診斷產業高峰論壇&2019(第三屆)中國醫學檢驗實驗室高峰論壇在中國杭州順利召開。本次大會協同新興技術和臨床需求,合作推進精準醫療發展。檢驗、臨床專家,IVD生產企業
國內外一直對外徑的檢測進行研究,力爭使其更加智能化、經濟化、自動化,也將測量儀器的使用更加簡便作為目標。近年來國內外徑在線測量技術的研究、外徑測量儀器研發制造等方面都有了很大的進展。國內的測徑儀也在快速發展。外徑的測量方法很多,也研制出來多種測量儀器,從人工機械法的游標卡尺、螺旋測微儀等到各種測量儀
最近一段時間,有關超算的話題成為熱門,一時間大家都開始討論超算,然而,筆者發現在所有這些討論中,從沒有在任何時間任何地點發現任何人問出就連小學生都經常問的問題:超算到底是怎么算的?不得不說是一件可悲的事情。 【并行計算怎么算】 我們知道,單個CPU核心只能串行計算,也就是一條一條的把
玩轉數據庫,助你發牛文!癌癥研究究竟有多難?讓我們來捋一下基本思路:首先,要有一定數量的高質量腫瘤臨床樣本;其次……等一下,是不是在“首先”這一步就卡住了?癌癥研究中的高質量的腫瘤樣本不但要有切除適當的腫瘤瘤體和癌旁組織,還需要每個病人的各項病理指征、家族病史、治療手段、療效以及對病人不間斷的隨訪信
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