WIKI資訊
聚酰亞胺薄膜（PI膜） 1．聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)定義 聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能蕞好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。 2．聚酰亞胺薄膜（PI膜）特性 呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。 3．聚酰亞胺分類 聚酰亞胺通常分為兩大類: 熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現代微電子用......閱讀全文
摘要：主要介紹了五種目前常見的基于MEMS技術的加速計傳感器，從物理結構的角度對這 幾種傳感器的測量原理進行了分析，不但著重介紹了已經較為成熟且形成產業化的硅微電容式、壓 阻式、熱電耦式加速度傳感器，而且對目前較為前沿的光波導式加速度傳感器也進行了一些分析和介紹。