新興半導體：一種透明柔性的單晶硅微框架結構
柔性、透明是光電子器件的發展趨勢，柔性透明的器件能夠不易察覺的與其他器件或物體進行集成，在電子皮膚、物聯網、透明柔性顯示器和人工視覺等領域有著巨大的應用潛力。然而，發展新型柔性、透明電子器件首先需要克服的就是材料問題。傳統光電子器件主要是依靠半導體這一成熟的材料體系，但是目前常用的半導體材料都是剛性、脆性、不透明的，難以應用于柔性、透明器件。那么，有無可能使傳統性能優良、技術成熟的半導體材料具備柔性和透明性，從而拓展其應用場景呢？近日，蘇州大學的張曉宏團隊設計并制備了一種透明柔性的單晶硅微框架結構，為這一問題提供了肯定的答案。 蘇州大學團隊通過結合濕法刻蝕和微加工技術，從普通硅晶圓出發，設計并制備了單晶硅框架結構，它們具有自支撐、輕質、柔性、透明等特點。在機械性能方面，首先通過將材料厚度減薄使得材料剛性大大降低，然后，通過引入通孔結構進一步減小材料剛性且有利于應力釋放，材料柔性大大提高。不僅如此，該材料還能夠自支撐，不需要......閱讀全文
什么是半導體材料？常見半導體材料有哪些？
半導體材料是什么？半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體的電阻率在1
半導體所在單晶硅太陽電池研究中獲得突破
? ? 由中科院半導體所韓培德研究員領導的光伏能源組，在國家縱向經費和自籌經費的支持下，瞄準光伏企業需求，經過多年苦戰，綜合了入射光減反技術、鈍化技術、選擇性發射極技術、背面局部重摻技術等優點，在單晶硅襯底上研發出效率高達20.0%的太陽電池（短路電流密度JSC=43.9mA/cm2，開
單晶硅的單晶硅制備與仿真
主要有兩種方法：直拉法（Cz法）、區熔法（FZ法）；1）直拉法其優點是晶體被拉出液面不與器壁接觸，不受容器限制，因此晶體中應力小，同時又能防止器壁沾污或接觸所可能引起的雜亂晶核而形成多晶。此法制成的單晶完整性好，直徑和長度都可以很大，生長速率也高。所用坩堝必須由不污染熔體的材料制成。因此，一些化學性
半導體材料的概念
半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
什么是半導體材料？
半導體材料（semiconductormaterial）是導電能力介于導體與絕緣體之間的物質。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。
半導體材料的定義
半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
半導體熱電材料
? 半導體熱電材料（英文名：semiconductor thermoelectric material）指具有較大熱電效應的半導體材料，亦稱溫差電材料。它能直接把熱能轉換成電能，或直接由電能產生致冷作用。? ? 1821年，德國塞貝克（see—beck）在金屬中發現溫差電效應，僅在測量溫度的溫差電偶
新興半導體：一種透明柔性的單晶硅微框架結構
柔性、透明是光電子器件的發展趨勢，柔性透明的器件能夠不易察覺的與其他器件或物體進行集成，在電子皮膚、物聯網、透明柔性顯示器和人工視覺等領域有著巨大的應用潛力。然而，發展新型柔性、透明電子器件首先需要克服的就是材料問題。傳統光電子器件主要是依靠半導體這一成熟的材料體系，但是目前常用的半導體材料都是
化合物半導體材料的材料優勢
化合物半導體集成電路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗輻射。以GaAs為例，通過比較可得：1.化合物半導體材料具有很高的電子遷移率和電子漂移速度，因此，可以做到更高的工作頻率和更快的工作速度。2.肖特基勢壘特性優越，容易實現良好的柵控特性的MES結構。3.本征電阻率高，為半絕緣襯底。電路工藝中便
半導體材料的早期應用
半導體的第一個應用就是利用它的整流效應作為檢波器，就是點接觸二極管（也俗稱貓胡子檢波器，即將一個金屬探針接觸在一塊半導體上以檢測電磁波）。除了檢波器之外，在早期，半導體還用來做整流器、光伏電池、紅外探測器等，半導體的四個效應都用到了。從1907年到1927年，美國的物理學家研制成功晶體整流器、硒整流