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CKYMP-2B型金相拋光機配備電機YS7124，0.55KW，380V，50Hz盤直徑：砂紙直徑：拋盤直徑：，采用無極變頻電機可以從50到1000r/min，根據使用者的需求，自由調節。CKYMP-2B采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，該機外形新穎美觀，集污盤和罩用玻璃鋼整體制成。該機經久耐用，維護保養也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑均大于國內同類產品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率，并該機轉動平穩，噪音低，是一種極為理想和功能完善的最佳金相制樣設備。......閱讀全文
CKYMP-2B型金相拋光機配備電機YS7124，0.55KW，380V，50Hz盤直徑：砂紙直徑：拋盤直徑：，采用無極變頻電機可以從50到1000r/min，根據使用者的需求，自由調節。CKYMP-2B采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，該機外形新穎美觀，集污盤和罩用玻璃鋼整體制
vanguard型全自動拋光機從粗拋到最后精拋整個過程全自動完成，可以設置50個常用工作程序，操作界面友好，彩色液晶顯示，觸摸式操作，整個過程的每個工序之間都進行夾持器和樣品的清洗與烘干，充分保證了樣品制備的高效與高制性，操作過程的全自動化模式，節省了人工并提高了效率與質量。試樣由拋光臂按照一定
金相拋光機電動機固定在底座上，固定拋光盤用的錐套通過螺 釘與電動機軸相連。拋光織物通過套圈緊固在拋光盤上，電動機通過底座上的開關接通電源起動后，便可用手對試樣施加壓力在轉動的拋光盤上進行拋光。拋光過程中加入的拋光液可通過固定在底座上的塑料盤中的排水管流入置于拋光機旁的方盤內。拋光罩及蓋可防止灰土
金相試樣的制備是通過切割機、鑲嵌機、磨/拋光機來完成的，金相試樣的最終質量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關重要的一環。拋光是將試樣上磨制產生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的最后工序。 拋光試樣的方法有機械拋光、電解拋光、化學拋光以及復合拋光等。機械拋光是現階段應用最為廣泛的拋
拋光操作的關鍵是要設法得到最大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響最終觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用最細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率
要進行金相分析，就必須制備能用于微觀觀察檢驗的樣品—金相試樣。通常，金相試樣制備要經過以下幾個步驟：取樣、鑲嵌、磨光(粗磨和細磨)和拋光。每項操作都必須嚴格細心因為任何階段的失誤都可能影響以后的步驟，在極端的情況下，不正確的制作可能造成假組織，從而得出錯誤的結論川。
金相研磨拋光機，也叫金相磨拋機，既可以研磨也可以拋光，常用的是雙盤金相研磨拋光機。左盤用來研磨，右盤用來拋光，速度有定速和無極變速之分，不同型號配置不同。金相磨拋機帶有冷卻裝置，可以在預磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。該機使用方便、安全可靠，是工廠、科研單位以及大專院校實驗室
高科技自動化立地式金相拋光機。試樣可以不經鑲嵌裝在特殊夾具上，夾具由另一電動機帶動，其轉動方向與拋光盤相反。夾具與拋光盤之間的壓力可以在0～7OON之間任意調節。當到達預定拋光時間后，夾具自動抬起并停止。夾具的特點是能適應各種形狀的試樣。對于線材及尺寸較小的棒材試樣，可把試樣分成三組，用厚鋼板及
金相拋光機是采集多方面使用人員的意見和要求設計而成的，它具有結構合理、傳動平穩、噪音小、操作維修方便等優點。該機可供雙人同時操作，能適合更多種材料的拋光要求，是試樣拋光的理想設備。 電動機功率：180w 拋盤直徑：φ200mm 轉速：1400r/min或900r/min(定制）
結構特征概述 拋光機由底座、拋盤、拋光織物、拋光罩及蓋等基本元件組成。電動機固定在底座上，固定拋光盤用的錐套通過螺釘與電動機軸相連。拋光織物通過套圈緊固在拋光盤上，電動機通過底座上的開關接通電源起動后，便可用手對試樣施加壓力在轉動的拋光盤上進行拋光。拋光過程中加入的拋光液可通過固定在底座上的塑