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表面涂敷 為避免制造過程中氧化、便于焊接或減小使用時的高頻損耗，某些零件要在表面鍍鎳、銅、金或銀等。還有的零件須預先涂敷特殊涂層，如微波管內用的衰減器可用碳化、石墨噴涂或真空蒸發、濺射等方法涂敷一層高頻衰減材料。有的零件還須涂敷某種材料，如碳化鉭等，以提高表面逸出功，降低次級發射。 部件的制造與測試 為保證器件各電極能按設計要求，準確、可靠地裝配起來，預先制成幾個部件和組件。對部分組件須進行電氣參數的測試（亦稱冷測），構成管殼的組件則須經過氣密性檢驗，合格后才能總裝。主要制造工藝有裝架、封接、焊接和測試等。 裝架 把零件裝配成陰極、電子槍、柵極、慢波電路、陽極或收集極等組件，或進一步裝配成待封口的管子。裝架時采用的焊接方法有點焊、原子氫焊、激光焊及超聲焊。有時也采用微束等離子焊、電子束焊和擴散焊。......閱讀全文
表面涂敷 為避免制造過程中氧化、便于焊接或減小使用時的高頻損耗，某些零件要在表面鍍鎳、銅、金或銀等。還有的零件須預先涂敷特殊涂層，如微波管內用的衰減器可用碳化、石墨噴涂或真空蒸發、濺射等方法涂敷一層高頻衰減材料。有的零件還須涂敷某種材料，如碳化鉭等，以提高表面逸出功，降低次級發射。 部件的制
釬焊及氬弧焊 金屬間的連接，常采用在氫爐或真空爐中釬焊的工藝。如果部件需多次釬焊，則應先用高熔點焊料后用低熔點焊料進行遞級釬焊。若部件的配合設計成具有翻邊的法蘭結構，則可直接用氬弧焊加以連接。 測試 有些高頻系統的部件，如諧振腔、慢波電路等，制成后應先進行“冷測”，以檢驗其電氣性能。必要時
玻璃封接工藝 玻璃之間和玻璃與金屬之間的熔封是常用的工藝之一，多已實現自動化操作。利用這種技術制成電極引線或芯柱，并將管殼與芯柱封接在一起。 銦封工藝 兩種膨脹系數相差很大的玻璃或玻璃與各種晶體、玻璃與金屬間的真空密封，可用高純銦作焊料冷壓而成。這種工藝常用于攝像管窗口和管殼間的封接。它適
真空電子器件(vacuumelectronicdevice)指借助電子在真空或者氣體中與電磁場發生相互作用，將一種形式電磁能量轉換為另一種形式電磁能量的器件。具有真空密封管殼和若干電極，管內抽成真空，殘余氣體壓力為10-4～10-8帕。有些在抽出管內氣體后，再充入所需成分和壓強的氣體。廣泛用于廣
真空電子器件按其功能分為實現直流電能和電磁振蕩能量之間轉換的靜電控制電子管；將直流能量轉換成頻率為300兆赫～3000吉赫電磁振蕩能量的微波電子管；利用聚焦電子束實現光、電信號的記錄、存儲、轉換和顯示的電子束管；利用光電子發射現象實現光電轉換的光電管；產生X射線的X射線管；管內充有氣體并產生氣體
沉淀法 黑白顯像管、示波管常用沉淀法涂屏。先將玻屏清洗干凈,注入含硅酸鉀的工作液,再注入含熒光質的懸浮液。經過一定時間的靜置沉淀后倒出殘液，通入60左右的熱空氣流，同時用紅外燈或熱空氣均勻地從外部加熱，使之干燥。在400～450下焙燒，以去除涂敷過程中引入的有機雜質。 粉漿法 彩色顯像管熒
電極去氣 管內的電極系統除用外烘烤去氣外，還可用高頻加熱、電子轟擊以及直接通電加熱等方法進行除氣。加熱的溫度應高于使用溫度。 陰極分解和激活 對于氧化物陰極，在排氣過程中須加熱陰極使碳酸鹽分解成氧化物。為提高陰極的發射能力，還應進一步提高陰極溫度或用支取較大電流的方法加以激活。陰極的分解激
4 太赫茲真空電子器件太赫茲波由于具有頻率高、寬帶寬、波束窄等特點，使得其在雷達探測領域具有重大的應用潛力。頻率高意味著具有較高的多普勒帶寬，具有良好的多普勒分辨力，測速精度更高；由于太赫茲波對目標形狀細節敏感，因而具有很好的反隱身功能；在相同天線孔徑下，太赫茲波束更窄，具有極高的空間分辨力，跟蹤精
諾格公司在2016年還首次將行波管工作頻率提高到1 THz[41]。該行波管采用深反應離子刻蝕加工的折疊波導慢波結構，在表面電鍍銅以降低太赫茲波的傳輸損耗，折疊波導電路如圖 23所示。利用VDI公司的倍頻源作為行波管的激勵，測試圖如圖 24所示。固態倍頻源最大輸出功率0.7 mW。工作電壓12 kV
摘要：真空電子器件在雷達的發展歷程中發揮了重要作用，是雷達系統的核心器件，兩者相輔相成、相互促進。隨著設計仿真能力的不斷提升，以及新材料新工藝的出現，真空電子器件出現了一些新的發展動向。器件性能不斷提升，也出現了一些新型真空電子器件，這都為新型雷達探測技術的發展提供了很好的器件支撐。該文從微波毫米波