LED封裝推拉力測試機
設備特點1.所有傳感器采用高速動態傳感及高速數據采集系統，確保測試數據的準確無誤。2.采用公司獨特研發的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統。3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節系統，減少光源對視力的損傷。5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。7.結合人體學的獨特設計，讓使用人員更加舒適。8.設備全方位的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。9.強大的研發實力，根據客戶的需求提供訂制化產品。10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。 測試參數設備型號：LB-8100A測試精度：傳感器精度±0.003%；綜合測試精度±0.25%測試范圍：根據客戶產品配置不同量程測試模塊工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產品接觸，確保數據的準確性傳感器更換方式：手動更換測試模組操作系統：控制系統+......閱讀全文
LED封裝推拉力測試機
設備特點1.所有傳感器采用高速動態傳感及高速數據采集系統，確保測試數據的準確無誤。2.采用公司獨特研發的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統。3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節系統，減少光源對視力的損傷。5.標配高清觀察
肌腱拉力試驗機/韌帶拉力測試機/皮膚拉力測試機
一、肌腱拉力試驗機/韌帶拉力測試機/皮膚拉力測試機使用范圍及技術說明1、實用范圍? QX-W200 微機控制電子試驗機為材料力學性能測量的試驗設備，可進行非金屬、高分子材料、血管、韌帶、人體組織器官等的拉伸、剝離、撕裂、壓縮、彎曲、剪切、刺破、戳穿等項目的檢測。2、技術說明? ?微機控制電子材料試驗
橡膠拉力測試機
橡膠拉力測試機主要技術指標是在力學性能中zui重要、zui基本的性能之一，它在很大程度上決定了該種塑料和橡膠的使用場合?1.1量程范圍：10N、20N、30N、50N、100N、200N、300N、500N、1KN、2KN、3KN、5KN。本機zui大量程不超過5000N。1.2力值精度：示值的±0
橡膠拉力測試機簡介
橡膠拉力測試機是技術專業用以檢測各種各樣橡膠類及非金屬材質拉申性能等結構力學特點的電子器件拉力測試機。機器設備適用塑料膜、高分子材料、軟塑包裝制品、鋼絲軟管、膠黏劑、膠粘制品、不干膠標簽、醫療器材膏藥、防護膜、組成蓋、膈膜、無防布、橡膠等原材料的結構力學性能檢驗，橡膠拉力測試機可開展拉申、脫離、形
電子拉力測試機概述
電子拉力測試機在軟質泡沫聚合物材料測試中的應用。本法按GB6344—96、GB9641—88標準執行。（1）定義 電子拉力測試機拉伸試樣至斷裂時所施加的*大拉伸應力。（2）試樣的制備硬泡樣品：硬質泡沫塑料質地較脆，不宜采用沖切法截取試樣。先用立切裁樣機制出檢測厚度的樣片，再用鋼鋸或裁紙刀裁取樣品，然
紫外/深紫外LED封裝技術研發（一）
當前，新型冠狀病毒仍在持續，對產業及企業造成了一定程度的影響，也牽動著各行各業人們的心。在此形勢下，中國半導體照明網、極智頭條，在國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，開啟疫情期間知識分享，幫助企業解答疑惑。助力我們LED照明企業和產業共克時艱！本期，我們邀請到華
紫外/深紫外LED封裝技術研發（二）
3．白光LED封裝技術–出 光光學設計：通過材料／結構優化，提高光效、光形、均勻性與光色（全光譜）4．白光LED封裝技術–散熱熱學設計：散熱直接影響 LED 器件性能，包括光強、光效、光色、可靠性與成本等．（1）設計：系統熱設計（降低系統熱阻）（2）結構：減少熱界面數（3）材料：高導熱基板與貼片（固
紫外/深紫外LED封裝技術研發（四）
實現氣密封裝（1）水蒸汽等滲透到LED芯片表面，影響器件性能與可靠性；（2）深紫外線與氧氣反應產生臭氧，影響出光效率？；（3）氣密封裝材料：玻璃、陶瓷、金屬等；2．深紫外 LED全無機氣密封裝（1）散熱：陶瓷基板（含腔體、高導熱）；（2）出光：石英玻璃蓋板（高光效）；（3）焊接：金屬焊料（高強度）；
紫外/深紫外LED封裝技術研發（三）
DPC 基板技術起源于臺灣，滿足 LED 封裝需求，通過產學研合作，實現產業化（量產工藝 ＋ 定制設備 ＋ 質量標準）。（1）優化濺射鍍膜工藝，提高金屬／陶瓷結合強度；（2）陶瓷通孔（60－120um）電鍍技術，提高成品率；（3）DPC 基板專用設備與夾具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；（4）DPC
紫外/深紫外LED封裝技術研發（五）
關鍵技術 2 － 低溫氣密焊接整體加熱焊接技術（1）高溫對 LED 芯片熱損傷；（2）高溫影響固晶質量；局部加熱焊接技術異質集成技術（低溫）金屬 － 陶瓷；金屬 － 半導體；玻璃 － 半導體；陶瓷 － 半導體；物理鍵合（焊接）技術高溫、高壓力、環境氣氛（真空或惰性氣體保護等）；氣密性好，但工藝成本高