Structure：損傷DNA末端降解過程機制
2022年7月15日，浙江大學生命科學學院趙燁教授、華躍進教授聯合浙江大學醫學院郭江濤教授團隊在CellPress旗下的Structure雜志發表了題為“Mechanisms of helicase activated DNA end resection in bacteria”的研究成果。該論文使用冷凍電鏡首次解析了細菌中的損傷DNA末端降解復合體HerA-NurA完整八聚體復合物的結構，并結合生化實驗發現NurA延伸到中央孔徑的N端區域（ENR）調節了HerA-NurA的解旋酶和核酸酶活性，揭示了細菌中有別于古菌的DNA末端切除機制。內源性和外源性的脅迫會造成各種類型的DNA損傷，其中DNA雙鏈斷裂（DSB）被認為是最為嚴重的一種DNA損傷類型，如不能及時修復將極大的影響基因組的穩定性，導致早衰，惡性腫瘤等重大疾病的發生。同源重組修復途徑是DSB修復的重要方式之一，其首先依賴于對損傷DNA的末端降解步驟（end resect......閱讀全文
什么是DNA末端復制
端粒是染色體末端的DNA重復序列，作用是保持染色體的完整性。細胞分裂一次，由于DNA復制時的方向必須從5'方向到3'方向，DNA每次復制端粒就縮短一點（參見岡崎片段）。一旦端粒消耗殆盡，染色體則易于突變而導致動脈硬化和某些癌癥。因此，端粒和細胞老化有明顯的關系。一直以來都知道精、卵細
末端標記DNA探針技術
現以Klenow片段標記3'末端為例說明末端標記的方法。1、材料：待標記的雙鏈含凹缺3'末端的DNA。2、設備：高速臺式離心機，水浴鍋等。3、試劑：(1)3種不含標記的dNTP各為200mmol/L。(2)合適的限制酶。(3)[α-32P] dNTP:3000Ci/mmol, 10m
Structure：損傷DNA末端降解過程機制
2022年7月15日，浙江大學生命科學學院趙燁教授、華躍進教授聯合浙江大學醫學院郭江濤教授團隊在CellPress旗下的Structure雜志發表了題為“Mechanisms of helicase activated DNA end resection in bacteria”的研究成果。該論文使
DNA測序——雙脫氧鏈末端終止法
實驗方法原理DNA聚合酶催化的DNA鏈延伸是在3'-OH末端上進行的。由于2’，3’-雙脫氧三磷酸核苷酸(ddNTP)的3'-位脫氧而失去游離-OH，當它參入到DNA鏈后，3'-OH末端消失，使DNA鏈的延伸終止。?本實驗根據此原理，將待測DNA片段插入單鏈噬菌體M13載體，
向平末端DNA連接合成接頭實驗
接頭是指合成的能夠自身互補的 DNA 片段，一般長 8~16 個核苷酸，互補的片段復性后可形成平末端的含有一個酶切位點的雙鏈分子。本實驗來源「分子克隆實驗指南第三版」黃培堂等譯。實驗方法原理接頭是指合成的能夠自身互補的 DNA 片段，一般長 8~16 個核苷酸，互補的片段復性后可形成平末端的含有一個
向平末端DNA連接合成接頭實驗
? ? ? ? ? ? 實驗方法原理 接頭是指合成的能夠自身互補的 DNA 片段，一般長 8~16 個核苷酸，互補的片段復性后可形成平末端的含有一個酶切位點的雙鏈分子。 實驗材料
向平末端DNA連接合成接頭實驗
實驗方法原理?接頭是指合成的能夠自身互補的 DNA 片段，一般長 8~16 個核苷酸，互補的片段復性后可形成平末端的含有一個酶切位點的雙鏈分子。實驗材料?T4 噬菌體連接酶T4 噬菌體多聚核苷酸激酶限制性內切核酸酶外源或目的 DNA 片段試劑、試劑盒?乙酸胺ATP乙醇10X 接頭激酶緩沖液MgCl2
線形質粒DNA 5'-粘性末端去磷酸實驗
實驗材料 質粒試劑、試劑盒 CIAPEDTABUFFER酚-氯仿乙醇TE儀器、耗材 水浴鍋抽干機實驗步驟 1、質粒DNA和CIAP以及BUFFER 37 ℃水浴30min?2、補充CIAP 再37 ℃水浴30min?3、加入50 mM EDTA至終濃度5 mM 75 ℃加熱10min 失活CIAP?
大腸桿菌DNA聚合酶Ⅰ Klenow片段實驗——標記DNA的3‘末端
實驗方法原理選用本方法可產生用于放射自顯影的32P末端標記分子量標志物。放射自顯影帶的強度與片段長度無關，標記DNA可穩定數月之久。?實驗材料DNA試劑、試劑盒dNTP儀器、耗材水浴鍋實驗步驟1. ?在20 μl 反應體積中，用可產生5’突出端的限制性內切酶消化0.1~0.4 μg DNA。?2.
線形質粒DNA 5'-粘性末端去磷酸實驗——抽提法
實驗材料質粒試劑、試劑盒CIAPEDTABUFFER酚-氯仿乙醇TE儀器、耗材水浴鍋抽干機實驗步驟1、質粒DNA和CIAP以及BUFFER 37 ℃水浴30min?2、補充CIAP 再37 ℃水浴30min?3、加入50 mM EDTA至終濃度5 mM 75 ℃加熱10min 失活CIAP?4、冷卻