單晶爐：半導體晶圓制造的頭道工序設備
半導體設備在整個半導體行業中扮演著重要的支撐角色。由于半導體制造工藝的復雜性，不同的工序需要不同的設備。從流程工序的分類來看，半導體設備主要可以分為晶圓制造設備（前道工序）和封裝測試設備（后道工序）等。本文是半導體設備專題欄目的第一篇文章，主要介紹晶圓制造的頭道工序設備——單晶爐。直拉式單晶硅生長爐是一種高效率制備硅單晶體的設備。將多晶硅原料放在爐體的石英坩堝內進行高溫熔化（1450℃以上），在低真空度和氬氣保護下，通過紫晶插入多晶硅熔體后，在紫晶周圍形成過冷態并進行有規律生長，形成一根單晶棒體。單晶生產基本流程是：將多晶硅原料放入單晶爐，加熱融化，逐步分別進行縮頸生長、放肩生長、等徑生長和尾部生長，然后開爐取料，進行晶體測試，最后進行包裝、入庫，再發貨。單晶爐的基本結構（如下圖1所示）由以下九部分構成：上爐室、下爐室、爐蓋、隔離閥室、觀察窗、晶體提升旋轉機構、坩堝提升旋轉機構、控制柜和基座圖1圖2提拉頭：主要由安裝盤、減速機、......閱讀全文
單晶爐：半導體晶圓制造的頭道工序設備
半導體設備在整個半導體行業中扮演著重要的支撐角色。由于半導體制造工藝的復雜性，不同的工序需要不同的設備。從流程工序的分類來看，半導體設備主要可以分為晶圓制造設備（前道工序）和封裝測試設備（后道工序）等。本文是半導體設備專題欄目的第一篇文章，主要介紹晶圓制造的頭道工序設備——單晶爐。直拉式單晶硅生長爐
單晶爐：半導體－晶圓制造的頭道工序設備
半導體設備對整個半導體行業起著重要的支撐作用。因半導體制造工藝復雜，各個環節需要的設備也不同，從流程工序分類來看，半導體設備主要可分為晶圓制造設備（前道工序）、封裝測試設備（后道工序）等。本文是半導體設備專題欄目的第 1 篇文章，介紹晶圓制造的頭道工序設備——單晶爐。直拉式單晶硅生長爐是一種高效率制
單晶爐：半導體－晶圓制造的頭道工序設備
半導體設備對整個半導體行業起著重要的支撐作用。因半導體制造工藝復雜，各個環節需要的設備也不同，從流程工序分類來看，半導體設備主要可分為晶圓制造設備（前道工序）、封裝測試設備（后道工序）等。本文是半導體設備專題欄目的第 1 篇文章，介紹晶圓制造的頭道工序設備——單晶爐。直拉式單晶硅生長爐是一種高效率制
半導體產業的根基：晶圓是什么？
在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？其中 8 寸指的是什么部分？要產出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——“晶圓”到底是什么。 何謂晶圓？ 晶圓（wafer），是制造各式電腦芯
晶圓推力測試機半導體推拉力測試機
芯片推拉力測試機具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點，被廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、Bump
半導體展會|2024上海硅晶圓展覽會「上海半導體展」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
晶圓切割設備——晶圓切割機的原理？
芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。由于系采用磨削的方式進行切割，會產生很多的小粉屑，因此 在切割過程中必須不斷地用
復合半導體納米線成功整合在硅晶圓上
據美國物理學家組織網11月9日報道，美國科學家開發出一種新技術，首次成功地將復合半導體納米線整合在硅晶圓上，攻克了用這種半導體制造太陽能電池會遇到的晶格錯位這一關鍵挑戰。他們表示，這些細小的納米線有望帶來優質高效且廉價的太陽能電池和其他電子設備。相關研究發表在《納米快報》雜志上。 III—
「官網」2024深圳12屆國際半導體晶圓制造展「半導體展會」
「官網」2024深圳12屆國際半導體展「半導體展會」展會時間：2024年4月9日-11日論壇時間：2024年4月9日-11日舉辦地點深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間四位數：5
「官網」2024深圳12屆國際半導體晶圓制造展「半導體展會」
「官網」2024深圳12屆國際半導體展「半導體展會」展會時間：2024年4月9日-11日論壇時間：2024年4月9日-11日舉辦地點深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間四位數：5
晶圓產能遭遇瓶頸－比亞迪半導體本次上市宣告終止
近日，比亞迪公告稱終止推進子公司比亞迪半導體本次分拆上市事項，后者擬開展大規模晶圓產能投資建設，以應對車規級功率半導體模塊產能瓶頸。11月15日，比亞迪董事會審議通過《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的議案》，宣布終止推進比亞迪半導體此次分拆上市事項，并撤回相關上市申請文件
2024深圳12屆國際晶圓級封裝展「半導體展會」
官網」2024深圳12屆國際半導體技術展「半導體展會」展會時間：2024年4月9日-11日論壇時間：2024年4月9日-11日舉辦地點深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間四位數：
「官網」2024深圳12屆國際半導體晶圓制造工藝展「半導體展會」
「官網」2024深圳12屆國際半導體展「半導體展會」展會時間：2024年4月9日-11日論壇時間：2024年4月9日-11日舉辦地點深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間四位數：5
半導體設備展會|2024上海國際半導體單晶爐展覽會「上海半導體展」
2024年第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日地 點：中國·北京 · 北人亦創國際會展中心參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連
硅晶圓展|2024年上海硅晶圓展覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
晶圓搬送機的晶圓卡匣裝置的制作方法
?? 半導體晶圓由于需經過各種不同流程的處理且需配合工藝設備，因此會被搬運到不同的工作站。為了方便晶圓的搬運且避免受到外力碰撞，會將多個晶圓收納于晶圓暫存卡匣中。 一般來說，晶圓暫存卡匣內設置有逐層排列的多個插槽可水平容置多個晶圓，且其一側面具有一開口可供晶圓的載出及載入。再者，于開口處亦設置有可
半導體乍暖還寒－降價潮席卷晶圓代工廠
半導體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延，從成熟制程向先進制程擴散。 臺積電7nm制程降價，降幅5%-10%左右，以緩解產能利用率下滑的狀況。 此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度在2%左右，但當時代工價格并未調降，價格折讓主要是在光罩費用折抵，本次的7nm
水滴角測量儀應用芯片半導體行業（晶圓wafer）的關鍵
半導體芯片行業特別是晶圓制程中對于清凈度的要求非常高，只有符合要求的晶圓才可視為合格品。作為測試等離子清洗效果評估的唯一手段，水滴角測量儀是評估晶圓品質的最有效的工具。2018年以來，中國的芯片行業得到了迅速發展，因而，對于水滴角的測試提出了更高要求。根據水滴角測試基本原理：固體樣品表面因本身存在的
2024北京半導體展|2024北京晶圓制造及封裝展覽會
2024中國（北京）國際半導體展覽會時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日地 點：中國·北京 · 北人亦創國際會展中心參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）地點：北京 · 北人亦創國際會展中心2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024
晶圓清洗設備的前景
預計未來幾年，全球晶圓清潔設備市場將以可觀的復合年增長率增長。諸如MEMS，PCB，存儲設備，IC和半導體晶圓之類的組件是任何電子設備的基本構建塊。電子設備的性能主要取決于單獨組件的性能。此外，由于這些組件相對較小，雜質會極大地影響其可靠性和性能。微電子清洗在任何電子設備的有效工作中都起著至關重
晶圓切割設備的目的
晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞，而有利于搬運過程。此
晶圓如何通過testkey監控
晶圓特性測試系統由測試儀(tester)與探針臺(prober)共同組成，探針臺上具有包括多個探針的探針卡，在測試之前的第一步是將探針卡上的探針扎到零點testkey對應的焊墊(pad)上，扎針動作由探針臺主導；第一步扎針完成之后，需要在探針臺側進行人工確認扎針對應的零點testkey位置和針跡效果
晶圓測試與探針臺
晶圓測試是在半導體器件制造過程中執行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準備之前執行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設備執行。晶圓測試過程可以通過多種方式進行引用：晶圓最終測試 (WFT)、電子芯片分類 (EDS) 和電路
半導體展會|2024上海硅晶圓及IC封裝載板展覽會「上海半導體展」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
集成電路終端產品展|2024上海國際集成電路終端產品展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
數字集成電路和數展|2024上海國際數字集成電路和數展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
封裝基板半導體材料與設備展|2024上海國際封裝基板半導體材料與設備展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
存儲芯片展|2024上海國際存儲芯片展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
存儲芯片展|2024上海國際潔凈室設備展覽會「官網」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
5G通信芯片展|2024年上海5G通信芯片展覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際