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2．孔密集區域鉆孔傷到板材加上Desmearing過度，則兩導體間的受傷危材經多道濕制程后就有ECM式銅遷移之CAF與Dendrite的危險。下圖為垂直鏈接圖可放大移動細看各受傷危材的情勢3．鉆孔粗糙加上過度除膠渣（Desmearing）將導致玻璃纖維中超量滲銅（Wicking），對于較薄的防火墻處出現CAF的幾率增大。4．玻璃布難免會存在斷絲的紗束，此種通道也將成為CAF的隱患5．當PCB板越厚又加上厚銅，則回流焊強熱后很容易發生板外所見不到的各種內部微裂，這些都將成為CAF的病灶。無鹵板材脆性較大，下圖為TG150的HF板材通過400次溫度循環試驗所呈現的微裂情況： ......閱讀全文
2．孔密集區域鉆孔傷到板材加上Desmearing過度，則兩導體間的受傷危材經多道濕制程后就有ECM式銅遷移之CAF與Dendrite的危險。下圖為垂直鏈接圖可放大移動細看各受傷危材的情勢3．鉆孔粗糙加上過度除膠渣（Desmearing）將導致玻璃纖維中超量滲銅（Wicking），對于較薄的防火墻處
隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。一、CAF定義CAF：英文ConductiveAnodic Filament的簡寫，即陽極性玻璃纖維漏電。當板面兩股線路或
隨著電子產品的快速發展，電子設備更是朝著輕、薄、小的方向發展，使得印制電路板CAF問題成為影響產品可靠性的重要因素。通過介紹CAF發生原理，為廠商提供CAF效應分析和改善的依據。上一期我們了解了CAF的定義，形成原理以及PCB板CAF形成原因；這一期我們來了解她的改善方法。四、CAF改善1．
如圖8所示，通過對Bell Labs模型公式的推導，可以將模型簡化成為再通過指定板材在某些外加偏壓下的失效時間數據，線性擬合得到常數e和f，便能夠較好地推算出指定板材在不同外加偏壓下平均CAF失效時間的基本趨勢和壽命的大致范圍。7 結論⑴CAF產生的過程可以分為兩個階段考慮，即水解過程和電化學遷移過
2.7.1指向記憶：包括兩組內容，每組24個詞，每詞由2-3個字組成，以1秒的速度讀出，兩個詞之間間隔2s，其中有12個詞屬于同一類別，即為指向詞：另12個混在其中相類似的詞，為非指向詞。（例如甲套第一組詞中有12個詞屬于水果類，混雜的詞有粽子、年糕、冰糖12個食品類詞：第二組詞中有12個詞屬于動物
原理四：溫度固定點法，即平衡水汽壓法，這種方法是利用某些鹽類或其它化合物的水溶液在一定的條件下其氣相中的水汽分壓保持恒定的原理。
在生化制備中，沉淀主要用于濃縮目的，或用于除去留在液相或沉淀在固相中的非必要成分。在生化制備中常用的有以下幾種沉淀方法和沉淀劑：1．鹽析法多用于各種蛋白質和酶的分離純化。2．有機溶劑沉淀法多用于生物小分子、多糖及核酸產品的分離純化，有時也用于蛋白質沉淀。3．等電點沉淀法用于氨基酸、蛋白質及其它兩性物
二、醋酸纖維素薄膜電泳法1.儀器裝置電泳室及直流電源同紙電泳。2.試劑(1) 巴比妥緩沖液(pH8.6)取巴比妥 2.76g，巴比妥鈉15.45g，加水溶解使成1000ml。(2) 氨基黑染色液取 0.5g的氨基黑10B,溶于甲醇50ml、冰醋酸10ml及水40ml的混合液中。 (3) 漂洗液取乙醇
三、Dialog 半導體公司 QC3.0 芯片組Dialog半導體公司近期宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片組現已開始量產。該芯片組的獨特之處在于提供恒定的功率分布圖（power profile），以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容，
氫氣發生器的工作原理 氫氣發生器的工作原理，氫氣發生器產出的氫氣有兩種不同的來源。 純水電解制氫 把滿足要求的電解水（電阻率大于1MΩ/cm，電子或分析行業用的去離子水或二次蒸餾水皆可）送入 電解槽陽極室，通電后水便立刻在陽極分解：2H2O=4H++ 2O-2