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半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等）。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性以及良好戶外性能的環氧樹脂非常適合此類應用。固化和流變特性對于確保所生產組件工藝和質量保持一致具有重要意義。 通常，工程師將面臨以下問題：特定化合物的工藝窗口是什么？如何控制這個過程？優化的固化條件是什么？如何縮短循環時間？ 珀金埃爾默熱分析儀的廣泛應用可以提供工程師正在尋找的答案。 差示掃描量熱法(DSC) 此項技術最適合分析環氧樹脂的熱性能，如圖1所示。測量提供了關于玻璃化轉變溫度(Tg)、固化反應的起始溫度、固化熱量和工藝最終溫度的信息。 圖 1. DSC曲線顯示環氧化合物......閱讀全文
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定
分析測試百科網訊 芯片已經超過原油，成為我國第一進口商品大類，年進口超3000億美元，芯片對于我國的重要性不言而喻。芯片數量如此之多，面積越做越小，如何快速、精確測定芯片表面納米級厚度的鍍層？難度可想而知。今年2月，日立推出FT160 XRF分析儀，專門針對晶片級封裝檢測。近日，分析測試百科網小
CIOE中國光博會9月在深圳舉辦，聚焦光電技術在半導體行業的應用及發展第21屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）將于2019年9月4-7日在深圳會展中心舉辦，展覽面積將達110,000㎡，預計四天的展會將吸引超2,000家參展企業以及70,000多名專業觀眾參與，展會針對半導體設備、半導體材料
芯片封裝，就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對半導體集成電路而言，非常重要。 封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底
芯片封裝，就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對半導體集成電路而言，非常重要。 封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底
? 天線與無線系統協同仿真效率提升10倍利用ANSYS天線與無線系統協同仿真流程幫助您從無線通信競爭對手中脫穎而出。R17 強大的新特性包括天線綜合、設計和處理；可加密的3D組件；全新的用于天線布局和電磁頻譜干擾(RFI)分析的求解器等，可實現高度自動化和協同式的無線系統設計流程。HFSS 3D 加
材料是人類一切生產和生活的物質基礎，歷來是生產力的標志，對材料的認識和利用的能力，決定社會形態和人們的生活質量。新材料則是戰略新興產業發展的基石。新材料種類 一、我國新材料產業現狀我國新材料生產情況 幾乎所有的新材料我國都能夠生產并且正在生產，包括： 高性能工程材料 POK聚酮、PPO聚
分析測試百科網訊 2020年12月19日，由北京理化分析測試技術學會電鏡專業委員會主辦的2020年度北京市電子顯微學年會隆重舉行。本次會議旨在推動北京及周邊省市廣大電子顯微學的學術及技術水平，促進電子顯微學工作者在材料科學、生命科學等領域的應用、發展和交流。本次會議共有近200人出席、參與。分析
拉曼光譜（Raman Spectra），是一種散射光譜。拉曼光譜分析法是基于印度科學家C.V.拉曼（Raman）所發現的拉曼散射效應，對與入射光頻率不同的散射光譜進行分析以得到分子振動、轉動方面信息，并應用于分子結構研究的一種分析方法。今天分享一些問答集錦，希望對你有幫助。一、測試了一些樣品，得到的
據消息人士透露，我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的“十四五”規劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主。當前，以碳化硅為代表的第三代半導體已逐漸受到國內外市場重視，不少半導體廠商已率
分析測試百科網訊 今天，科技部發布了《“重大科學儀器設備開發”重點專項2016年度申報指南》，詳情如下。 附1：申報相關要求和規定 附2：“重大科學儀器設備開發”重點專項2016年度申報指南 科學儀器設備是科學研究和技術創新的基石，是經濟社會發展和國防安全的重要保障。為
為貫徹落實《工業轉型升級規劃(2011-2015年)》和《信息產業“十二五”發展規劃》，促進電子信息制造業增強核心競爭力，提升發展質量效益，工業和信息化部制定了《電子信息制造業“十二五”發展規劃》。《規劃》包含《電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規劃》、《電子專用設備儀器“十二五”規劃》和《數字
半導體照明具有技術發展迅速、應用領域廣泛、產業帶動性強、節能潛力巨大等特點，被各國公認為最有發展前景的高新節能技術之一。隨著我國產業結構調整、發展方式轉變經常加快，半導體照明產業已經處于轉變發展方式及培育戰略新興產業的關鍵時期。近日，科技部高新司在北京組織專家對
近日，北京市科委公布了《關于公示2015年度第一批北京市企業研發項目鑒定結果的通知》，本次鑒定結果通過了7000多個項目，其中涉及分析儀器、方法及耗材的研發項目有200多個。200多個項目共涉及40多家單位，其中萊伯泰科、東西分析、北京普析通用、中科科儀、華測檢測、利德曼、濱松光子、
《麻省理工科技評論》于 2016 年正式落地中國，次年，“35 歲以下科技創新 35 人” （Innovators Under 35）中國榜單正式發布！四年成長、四屆榜單，我們持續關注和發掘中國科技發展中不斷崛起的新興力量。從實驗室里最新的技術研發成果，到各前沿領域的科技創業者們所取得的里程碑式
近日，一則喜訊從京城傳到蘇州工業園區，蘇州納米技術國家大學科技園經科技部、教育部認定，正式在蘇州工業園區成立。 這是全國第一個以產業方向為主題的大學科技園，改變了以往大學科技園的認定模式，明確了產業方向，是我國首個以專業化為特色的國家大學科技園。 模式的變化預示了什么? 變
101城市精細化管理基于公共安全監控視頻智能分析的目標識別與行為預測技術北京市公安局張鑫社會發展科技處2002020年08月至2022年06月102城市精細化管理面向多災種耦合情景的應急物資統籌配置與動態調度關鍵技術研究北京市安全生產科學技術研究院周軼社會發展科技處2502020年08月至2022年
日前，首屆綠色與可持續發展化學國際會議在北京召開。綠色化學的先驅者Paul Anastas博士和領軍人物如佟振合院士、Klaus Kümmerer、李朝軍、Shu Kobayashi、張鎖江、趙宇亮、韓布興、James Clark等綠色化學領域的“big names”齊聚一堂，共同討論綠色化學和
近期，中國科學院理化技術研究所與清華大學的科研人員在印刷電子學領域取得了突破性進展，令在各種柔性或硬質材料表面直接手寫電子器件成為現實。相關研究文章發表在美國公共科學圖書館出版的《公共科學圖書館?綜合》上（Y. X. Gao, H. Y. Li, J. Liu, Di
尊敬的用戶:開機前請先認真閱讀使用說明書，本機為純水氫氣發生器 未成年人及不了解說明書使用要求的人員不能操作本儀器純水氫氣發生器使用說明書1 總述本說明書提供的數據和使用要求適用于純
分析測試百科網訊 近日，國家自然科學基金網站公布了2015年國家自然科學基金優秀青年科學基金獲批項目，共400項，每項批準金額130萬元。具體如下：2015年國家自然科學基金優秀青年科學基金獲批項目序號項目名稱項目負責人依托單
美國國家航空航天局（NASA）格倫研究中心一直致力于推進有可能改變人類太空探索方式、改善人類生活的技術。這里的科學家與工業界通力合作，推出了多項技術創新。最近，NASA官網介紹了該中心最新的5項創新成果，包括記憶合金、極端電子設備、夾層太陽能電池等。 探測煙與火 當探測到空氣中的危險時
分析測試百科網訊 近日，工業和信息化部組織修訂了《產業關鍵共性技術發展指南（2015年）》（以下簡稱指南），并印發。指南在儀器儀表類中對色譜類分析儀器的關鍵制造技術、工業控制巨磁電阻傳感器微型化和集成化技術、硅基壓力傳感器無引線封裝制造技術、DCS/PLC冗余設計關鍵技術等做出了技術內容指南，如
9月28日， 2020年“全球新能源汽車前沿及創新技術”評選結果在2020世界新能源汽車大會上發布。中國科學院院士、大會科技委員會聯合主席歐陽明高代表大會公布了本年度評選結果，共有7項創新技術和7項前沿技術入選。 2020年創新技術為：高集成刀片動力電池技術、面向海量場景的自動駕駛云仿真平臺
要點：1、雖然每個小組可以優化局部功耗，但單個團隊不可能創建出一個低功耗設計。反之，任何一個小組都可能摧毀這種努力。2、功率估計是一種精確的科學。但是，只有當你擁有了一個完整設計和一組正確的矢量后，這種概念才為真。3、對任何問題而言，處理器通常是能效最低的方法，但因為它們具備了功能多重性，一般可以用