PCB板層布局與EMC的技巧（三）
八層板布局優選方案2、3，次選方案1，見下表。在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵布線。表 八層板布局方案十層板布局優選方案2、3，次選方案1、4，見下表。方案2：對于單電源的情況，首選方案2。在成本上考慮可選方案1。方案3：電源及其對應地放在第六和第七層，優選的布線層為S2、S3、S4；其次為S1、S5。為減少串擾，應避免S2、S3層上有平行、長距離布線。方案4：從EMC角度考慮，與方案3比，減少了一層布線層。在成本要求不高、EMC指標要求較高、具有兩個電源層的關鍵單板的情況下，可采用這種方案。最優布線層為S2、S3。對于10層以上的單板，本文不再舉列。我們可以按照以上排布原則，依據實際情況來具體分析。主要根據所......閱讀全文
PCB板層布局與EMC的技巧（三）
八層板布局優選方案2、3，次選方案1，見下表。在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵
PCB板層布局與EMC的技巧（一）
從EMC（電磁兼容）設計的角度出發，PCB板的EMC設計是EMC系統設計的基礎。而PCB板EMC設計的開始階段就是層的設置，層設計形式的不合理，就可能產生諸多的噪聲而形成EMI干擾和自身的EMC問題，所以合理的層布局與電路設計同樣重要。要使PCB系統的層布局達到其電磁兼容性要求，通常系統層布局需要從
PCB板層布局與EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一個低阻抗的地并且給電源提供最小噪聲回流。在實際布線中，兩地層之間的信號層、與地層相鄰的信號層，是PCB布線中的優先布線層。高速線、時鐘線和總線等重要信號，應在這些優先信號層上布線和換層。四層板布局優選方案1，次選方案3，見下表。四層PCB示意圖如下圖所示。表 四層板布
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（二）
② 選項：有如下可選項。復制元器件布局：復制元件的布局格式。復制標號＆注釋格式：對元件的位號和值的格式也進行復制。復制布線的網絡：復制走線網絡。復制Room尺寸／外形：復制Room的大小／形狀。僅復制選中的對象：只復制選擇的對象。這個一般不勾選了。③ 通道到通道元器件匹配：選擇通道和通道的形
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（一）
PCB的相同模塊如圖12－10所示。很多PCB設計板卡中存在相同模塊，給人整齊、美觀的感覺。從設計的角度來講，整齊劃一，不但可以減少設計的工作量，還保證了系統性能的一致性，方便檢查與維護。相同模塊的布局布線存在其合理性和必要性。圖12－10 ?PCB的相同模塊（1）相同模塊布局布線的注意事項
PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻
醫療儀器設備中的EMC解決技巧（三）
3?抑制干擾的技術 3.1專用線路 為了抑制儀器設備間的相互干擾，最簡單的方法是采用分相供電制。即：在三線供電線路中認定一相作為敏感設備的供電電源;一相作為外部設?備的供電電源;再一相作為常用測試儀器或其它輔助設備的供電電源。這種措施常應用在大型的醫療儀器設備供電系統。 值得注意的是在現
PCB板設計中接口連接線的EMC問題分析與設計
PCB 板的接口連接線及電纜的電磁兼容性問題；分別來看EMI 和 EMS 這兩個方面；EMI－輻射發射的問題：在下示意圖中與電路板相連的電纜也是產生輻射問題的原因之一， 因為高速信號電流在電纜中流動由于環路和阻抗不匹配等原因；很易對外產生共模或差模的電磁輻射。EMS－對于抗干擾問題：（EFT的設計問
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
PCB布局布線規則（一）
一 元器件布局的10條規則：遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。相同結構電路部分，盡可能采用“對稱
PCB布局布線規則（四）
14、走線的分枝長度控制規則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走線的諧振規則：主要針對高頻信號設計而言， 即布線長度不得與其波長成整數倍關系， 以免產生諧振現象。16、孤立銅區控制規則：孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接
如何避免PCB電磁問題？PCB專家給的建議
電磁兼容性（EMC）及關聯的電磁干擾（EMI）歷來都需要系統設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，
PCB布局設計應遵循哪些原則？
PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。一、PCB布局設計應遵循的原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB
繼電器的原理與驅動電路布局技巧（二）
二、繼電器額定工作電壓的選擇繼電器額定工作電壓是繼電器最主要的一項技術參數。在使用繼電器時，應該首先考慮所在電路（即繼電器線圈所在的電路）的工作電壓，繼電器的額定工作電壓應等于所在電路的工作電壓。一般所在電路的工作電壓是繼電器額定工作電壓的 0．86。注意所在電路的工件電壓千萬不能超過繼電器額定
繼電器的原理與驅動電路布局技巧（一）
繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統（又稱輸入回路）和被控制系統（又稱輸出回路），通常應用于自動控制電路中，它實際上是用較小的電流去控制較大電流的一種“自動開關”。故在電路中起著自動調節、安全保護、轉換電路等作用。繼電器的繼電特性繼電器的輸入信號 x 從零連續增加達到銜鐵開始吸合時的動作值
PCB專家給出建議
技巧：避免90°角為降低EMI，應避免走線、過孔及其它元器件形成90°角，因為直角會產生輻射。在該角處電容會增加，特性阻抗也會發生變化，導致反射，繼而引起EMI。要避免90°角，走線應至少以兩個45°角布線到拐角處。技巧：使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。
PCB布線技巧：去耦電容的擺放
相信對做硬件的工程師，畢業開始進公司時，在設計PCB時，老工程師都會對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。 但是一開始我們可能都不了解為什么這樣做，就憑他們的幾句經驗對我們來說是遠遠不夠的哦，當然如果你沒有注意這些細節問題，今后又犯了，可能又會被他們罵，“
醫療儀器設備中的EMC解決技巧（一）
隨著醫療儀器設備現代化程度的進一步提高，由于干擾致使儀器設備不能正常工作，同時有損系統的現象日趨嚴重。各種運行的電力設備之間以電磁傳導、電磁感應?和電磁輻射三種方式彼此關聯并相互影響，在一定的條件下會對運行的設備和人員造成干擾、影響和危害。本文將在分析干擾對醫療儀器設備的影響的基礎上，介紹?醫療儀器
醫療儀器設備中的EMC解決技巧（二）
2.1.2?儀器設備的接大地 ①儀器設備的接大地在實用中除儀器設備內部的信號接地外，還要將儀器設備的信號地、機殼和大地接在一起，并以大地作為儀器設備的接地參考點，從而保證了人?身安全和電路工作的穩定。 ②接大地的方法接地電阻的大小是衡量接大地的有效性的重要指標，它取決于接地電極的制作方式和大
醫療儀器設備中的EMC解決技巧（四）
3.5交流穩壓器 由于市電供電壓因各種原因而不穩定，特別是有些供電場所電壓波動幅度很大，從而影響用電設備的正常工作，還可能造成用電設備損壞，而交?流穩壓器是一種能夠使用電設備的工作電壓基本穩定的穩壓設備。 交流穩壓器的作用是在輸入電壓和負載電流變化時，把其輸出電壓穩定在所允許的范圍內。常用的
EMC－Antenna－Parameters－and－Their－Relationships（三）
wherePd?= radiated power density at distance r from the antenna, W/m2Pt??? =???? power input to the antenna, WGt?= numerical gain of the antennar????
畫PCB時的布線技巧和要領分析
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感
簡析電纜、連接器、接口電路與EMC（三）
四、PCB之間的互連是產品EMC的最薄弱環節EMI問題常常因為高速、高邊沿信號的互連而變得更為復雜，因此互連的過程通常伴隨著串擾和地參考電平的分離，一個沒有屏蔽或良好地平面的互連連接器，其間信號線之間的串擾要遠比多層PCB中信號線之間的串擾大；互連連接器針腳的寄生電感造成的不同子系統之間的地
接地與EMC的分析設計（二）
當電子線路中有共模電感的濾波設計時，前后級進行PCB鋪地銅設計時TOP層的走線與BOTTOM底層的PCB鋪地就會存在耦合電容Cp；高頻的騷擾信號就會通過耦合電容影響共模電感的噪聲阻抗性能；等效電路如下：比如系統的設計LCM器件的雜散電容為2pF；其諧振頻率點在4MHZ左右；進行PCB的鋪地銅的設計由
接地與EMC的分析設計（一）
濾波，屏蔽，接地；眾所周知是我們EMC設計的三大手法；其中接地設計是電子產品設計的一個重要問題！接地的目的如下：A．接地可使我們的電路系統中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位，也就是各個電路之間沒有電位差，保證電路系統能穩定的工作；B．防止外部的電磁干擾。比如機殼接地；為瞬態干擾（ESD）提供了
PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容（一）
尖峰電流的形成： 數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成： 輸出電壓如右圖（a）所示，理論上電源電流的波形如右圖（b），而實際的電源電流保險如右圖（c）。由圖（c）
PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容（二）
PCB布局時去耦電容擺放 對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。 下面的圖1就是一個擺放位置的例子。本例中的電容等
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
注意！這些常見的PCB布局陷阱一定要知道（二）
應遵循原則：引線下方應保證完整接地；敏感引線應垂直排列；如果引線必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護線。接地過孔RF電路布局的主要問題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過過孔時，也會表現出電感和電容特性
注意！這些常見的PCB布局陷阱一定要知道（一）
本文以FR－4電介質、厚度0．0625in的雙層PCB為例，羅列出各種不同的設計疏忽，探討每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。該電路板底層接地，工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之間。電感方向當兩個