PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。9、電源與地線層的完整性規則：對于導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。10、3W規則：為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70％的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98％的電場不互相干擾，可使用10W的間距。11、屏蔽保護對應地線回路規則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號......閱讀全文
PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻
PCB布局布線規則（一）
一 元器件布局的10條規則：遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局．布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件．元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。相同結構電路部分，盡可能采用“對稱
PCB布局布線規則（四）
14、走線的分枝長度控制規則：盡量控制分枝的長度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走線的諧振規則：主要針對高頻信號設計而言， 即布線長度不得與其波長成整數倍關系， 以免產生諧振現象。16、孤立銅區控制規則：孤立銅區的出現， 將帶來一些不可預知的問題， 因此將孤立銅區與別的信號相接
PCB布局布線規則（二）
4、蛇形線：蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時，滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識：蛇形線會破壞信號質量，改變傳輸延時，布線時要盡量避免使用。但實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或者減小同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。注意點：
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（一）
PCB的相同模塊如圖12－10所示。很多PCB設計板卡中存在相同模塊，給人整齊、美觀的感覺。從設計的角度來講，整齊劃一，不但可以減少設計的工作量，還保證了系統性能的一致性，方便檢查與維護。相同模塊的布局布線存在其合理性和必要性。圖12－10 ?PCB的相同模塊（1）相同模塊布局布線的注意事項
【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法（二）
② 選項：有如下可選項。復制元器件布局：復制元件的布局格式。復制標號＆注釋格式：對元件的位號和值的格式也進行復制。復制布線的網絡：復制走線網絡。復制Room尺寸／外形：復制Room的大小／形狀。僅復制選中的對象：只復制選擇的對象。這個一般不勾選了。③ 通道到通道元器件匹配：選擇通道和通道的形
PCB板層布局與EMC的技巧（三）
八層板布局優選方案2、3，次選方案1，見下表。在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵
PCB布線技巧：去耦電容的擺放
相信對做硬件的工程師，畢業開始進公司時，在設計PCB時，老工程師都會對他說，PCB走線不要走直角，走線一定要短，電容一定要就近擺放等等。 但是一開始我們可能都不了解為什么這樣做，就憑他們的幾句經驗對我們來說是遠遠不夠的哦，當然如果你沒有注意這些細節問題，今后又犯了，可能又會被他們罵，“
畫PCB時的布線技巧和要領分析
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感
有助于確保PCB設計成功的四個步驟
印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此，產品的生產成本將更低，利潤更高。為了按時生產高質量的 PCB 板，同時不增加設計時間且不產生代價高昂的返
PCB布局設計應遵循哪些原則？
PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。一、PCB布局設計應遵循的原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
PCB板層布局與EMC的技巧（一）
從EMC（電磁兼容）設計的角度出發，PCB板的EMC設計是EMC系統設計的基礎。而PCB板EMC設計的開始階段就是層的設置，層設計形式的不合理，就可能產生諸多的噪聲而形成EMI干擾和自身的EMC問題，所以合理的層布局與電路設計同樣重要。要使PCB系統的層布局達到其電磁兼容性要求，通常系統層布局需要從
PCB板層布局與EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一個低阻抗的地并且給電源提供最小噪聲回流。在實際布線中，兩地層之間的信號層、與地層相鄰的信號層，是PCB布線中的優先布線層。高速線、時鐘線和總線等重要信號，應在這些優先信號層上布線和換層。四層板布局優選方案1，次選方案3，見下表。四層PCB示意圖如下圖所示。表 四層板布
怎樣設計不規則形狀的PCB？（二）
雖然 DXF 格式包含電路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位號以及元件的 Z 軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化 PCB 的功能。IDF 文件中可能還會納入有關禁布區的其他信息，例如電路板頂部和底部的高度限制。 系統需要能夠以與 DXF 參數
怎樣設計不規則形狀的PCB？（一）
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復
從單層到多層/撓性－PCB設計七大步驟流程
PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產品之母”，其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中，包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。PCB從單
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
射頻應用設計時的五大“黑色藝術”（六）
（4）數據總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。 （5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應按照圖1的方式排列器件。 5、抑制反射干擾 為了抑制出現在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應盡可能縮
這九條高速PCB信號走線規則
規則一 高速信號走線屏蔽規則 在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。 規則二 高速信號的走線閉環規則 由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAYOUT工程
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容（一）
尖峰電流的形成： 數字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下圖的TTL與非門為例說明尖峰電流的形成： 輸出電壓如右圖（a）所示，理論上電源電流的波形如右圖（b），而實際的電源電流保險如右圖（c）。由圖（c）
PCB布局時如何擺放及安裝去耦電容（二）
PCB布局時去耦電容擺放 對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。 下面的圖1就是一個擺放位置的例子。本例中的電容等
接地與EMC的分析設計（二）
當電子線路中有共模電感的濾波設計時，前后級進行PCB鋪地銅設計時TOP層的走線與BOTTOM底層的PCB鋪地就會存在耦合電容Cp；高頻的騷擾信號就會通過耦合電容影響共模電感的噪聲阻抗性能；等效電路如下：比如系統的設計LCM器件的雜散電容為2pF；其諧振頻率點在4MHZ左右；進行PCB的鋪地銅的設計由
IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（一）
我們知道對于開關電源系統外部的雷電會對電子產品及設備產生故障；甚至系統的損壞！而對雷電的瞬態干擾我們采用的是模擬測試手段進行測試評估；測試方法如下：注意：Surge正，負累積的效應導致IC內部電路受到干擾動作！差模干擾（EMS）對設備會產生威脅，出現產品功能及性能的問題！進行共模測試時共模干
電路設計中－減小電路板上串擾的設計原則
隨著電路板上走線密度越來越高，信號串擾總是一個難以忽略的問題。因為不僅僅會影響電路的正常工作，還會增加電路板上的電磁干擾。在電路板上的一些高頻信號會串擾到MCU電路或者MCU的I/O接口電路，形成共模電壓，眾所周知，共模電壓在電路設計時是最讓人討厭的玩意兒，因此，設計電路板時要避免各種可能造
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
醫療器械電磁兼容(EMC)問題技術分析和探討
根據國家食品藥品監督管理局辦公室關于YY 0505-2012醫療器械行業標準實施有關工作要求的通知（食藥監辦械[2012]151號文）的要求，第二類及第三類醫用電氣設備已開始實施電磁兼容標準。電磁兼容標準的實施，不僅是對國內醫療器械研發生產企業的挑戰，也是對醫療器械檢測和技術審評的挑戰。在該
射頻工程師必看：經驗分析總結－（二）
三、PCB 板設計時應注意幾個方面 ? 1、電源、地線的處理 既使在整個 PCB 板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保