低功耗時代如何正確測量無線通訊功耗？（二）
這個問題往往是由MCU的配置引起的，一般的MCU單個IO口功耗就能達到mA級別。換句話說，如果不小心漏掉或者錯配一個IO口的狀態，很有可能就將破壞前期的低功耗設計。下面以某產品為例進行一個小實驗，看看這個問題影響有多大。圖4 產品A的低功耗IO配置測試結果圖5 產品A的IO配置不當測試結果在圖4和圖5的測試過程中，測試對象是同一個產品，同樣配置為模塊休眠模式，可以很明顯看到測試結果的不同。在圖4中，所有IO都配置為輸入下拉或者上拉，測試出來的電流僅為4.9uA，而圖5中，僅僅把其中兩個IO配置為浮空輸入，測試結果為86.1uA。如果保持圖3的工作電流和時長不變，發送間隔為1個小時，帶入不同的休眠電流計算。按照圖4的結果計算，一個小時的平均電流為5.57uA，而按照圖5則為86.77uA，相差約16倍。同樣使用一節200mAh的CR2032電池供電，產品按照圖4的配置，可以正常工作時間約為4年，而按照圖5配置，這個結果僅為3個月左......閱讀全文
低功耗時代如何正確測量無線通訊功耗？（二）
3常見功耗問題與原因為了保證產品的低功耗，除了增加包間隔時間，還有就是降低產品本身的電流消耗，也就是上面提及到的I＿work和 I＿sleep。正常情況下，這兩個數值應該跟芯片數據手冊一致，但如果用戶使用不當，有可能出現問題。我們在測試模塊的發射電流時，發現是否安裝天線對測試結果有很大影響。
低功耗時代如何正確測量無線通訊功耗？（二）
這個問題往往是由MCU的配置引起的，一般的MCU單個IO口功耗就能達到mA級別。換句話說，如果不小心漏掉或者錯配一個IO口的狀態，很有可能就將破壞前期的低功耗設計。下面以某產品為例進行一個小實驗，看看這個問題影響有多大。圖4 產品A的低功耗IO配置測試結果圖5 產品A的IO配置不當測試結果在圖4和圖
低功耗時代如何正確測量無線通訊功耗？（一）
低功耗，是萬物互聯中極為重要的一個概念，絕大多數的物聯網節點都需要使用電池供電，而只有正確測量無線模塊的功耗，才能準確估算到底5年續航需要使用多大的電池，本文將為您講解詳細的測量方法。在物聯網的很多應用中，終端設備通常是電池供電，可用的電量有限。由于電池存在自放電，最差情況下實際使用電量只有標稱電量
低功耗時代如何正確測量無線通訊功耗？（一）
低功耗，是萬物互聯中極為重要的一個概念，絕大多數的物聯網節點都需要使用電池供電，而只有正確測量無線模塊的功耗，才能準確估算到底5年續航需要使用多大的電池，本文將為您講解詳細的測量方法。在物聯網的很多應用中，終端設備通常是電池供電，可用的電量有限。由于電池存在自放電，最差情況下實際使用電量只有標稱電量
超低功耗MCU的選型技巧與設計思路（二）
二：超低功耗mcu-如何降低mcu的功耗 低功耗是mcu的一項非常重要的指標，比如某些可穿戴的設備，其攜帶的電量有限，如果整個電路消耗的電量特別大的話，就會經常出現電量不足的情況，影響用戶體驗。 平時我們在做產品的時候，基本的功能實現很簡單，但只要涉及低功耗的問題就比較棘手了，比如某
如何正確測量溫度？（二）
熱電偶傳感器鉑電阻傳感器NTC / 熱敏電阻傳感器·電壓測量點/冷端·測量值冷端轉換為0℃·必須考慮足夠的環境適應時間·測量原理：金屬的熱敏電阻效應·溫度和電阻之間的相關性·由于纏繞鉑絲，0℃時阻值為100歐姆·混合氧化物陶瓷傳感器·負溫度系數：NTC·無冷端補償——適用于冷藏和冷凍室探頭：設計探頭
超低功耗MCU+BLE方案
前言在物聯網多元化發展的情況下，各種智能終端如火山爆發一般鋪天蓋地而來，如何來選擇這些產品，如何讓這些產品發揮出與傳統產品完全不一樣的生活體驗，這是一個產品更新換代最基本的考慮點，而“隨時隨地永遠在線”是衡量大量AI產品體驗度的最重要指標。所以低功耗是伴隨著物聯網發展以來一直無法避開的技術話
單層二硫化鉬低功耗柔性集成電路研究
柔性電子是新興技術，在信息、能源、生物醫療等領域具有廣闊的應用前景。其中，柔性集成電路可用于便攜式、可穿戴、可植入式的電子產品中，對器件的低功耗提出了極高的技術需求。相對于傳統半導體材料，單層二硫化鉬二維半導體具有原子級厚度、合適的帶隙且兼具剛性（面內）和柔性（面外），是備受矚目的柔性集成電路溝
淺析嵌入式系統低功耗設計
在嵌入式系統中，低功耗設計是在產品規劃以及設計過程中必須要面對的問題。半導體芯片每18個月性能翻倍。但同時，電池的技術卻跟不上半導體的步伐，同體積的電池10年容量才能翻一倍。嵌入式系統對于使用時間以及待機時間的要求也越來越高，這就需要在設計產品的時候充分考慮到整個系統的低功耗設計。功耗控制是一個系統
除了低功耗與低成本－FDSOI還有什么優勢？（二）
沈磊表示，與FinFET工藝相比，FD-SOI工藝所需掩膜版更少，費用更節省，出片也更快。設計方案從體硅工藝遷移也更簡便快捷。 IBS 首席執行官Handel Jones則比較了16/14納米FinFET與14納米FD SOI的晶圓成本與單位晶體管成本，根據他的計算，14納米FD-SO
神經形態計算：低功耗AI的未來途徑
數據驅動的應用，特別是人工智能（AI）的日益普及，正在改變人類與技術的互動方式，也引發了人們對其進一步研究、開發和應用的濃厚興趣，從而有效解決許多長期未解的復雜問題。不過，AI對環境的影響也愈發受到關注。為了應對低功耗系統執行復雜AI算法的挑戰，神經形態技術是未來計算領域的有力競爭者，特別是在解決復
保證MCU低功耗－這五點很重要
低功耗是MCU的一項非常重要的指標，比如某些可穿戴的設備，其攜帶的電量有限，如果整個電路消耗的電量特別大的話，就會經常出現電量不足的情況，影響用戶體驗。 平時我們在做產品的時候，基本的功能實現很簡單，但只要涉及低功耗的問題就比較棘手了，比如某些可以低到微安級的MCU，而自己設計的低功耗
新型相變材料實現高速低功耗相變存儲
最新一期《科學》雜志發表了中國科學家在相變存儲領域的重大突破：中科院上海微系統與信息技術研究所宋志棠團隊研發出一種全新高速低功耗相變材料——鈧銻碲合金（ScSbTe），用其制成的相變存儲單元實現了700皮秒內（0.7納秒）的高速可逆擦寫操作，操作能耗比現有國際量產鍺銻碲合金（GeSbTe）降低了
研究發展出單層二硫化鉬低功耗柔性集成電路
柔性電子是新興技術，在信息、能源、生物醫療等領域具有廣闊的應用前景。其中，柔性集成電路可用于便攜式、可穿戴、可植入式的電子產品中，對器件的低功耗提出了極高的技術需求。相對于傳統半導體材料，單層二硫化鉬二維半導體具有原子級厚度、合適的帶隙且兼具剛性（面內）和柔性（面外），是備受矚目的柔性集成電路溝
超低功耗MCU的選型技巧與設計思路（一）
循序漸進式的功耗優化已經不再是超低功耗mcu的游戲規則，而是“突飛猛進”模式，與功耗相關的很多指標都不斷刷新記錄。我們在選擇合適的超低功耗mcu時要掌握必要的技巧，在應用時還需要一些設計方向與思路才能夠更好的應用。 一：超低功耗mcu-低功耗mcu的選擇方法 嵌入式微控制器 （mcu
如何解決RTC精度、功耗問題？（二）
4、電路相關說明如圖1所示，R56、R57為I2C總線上拉電阻，PCF8563中斷輸出及時鐘輸出均為開漏輸出，所以也需要外接上拉電阻，如圖1中的的R58、R59，若不使用這兩個信號，對應的上拉電阻可以不用。對于PCF8563芯片，需外接時鐘晶振32．768kHz（如圖1的X1），推薦使用±20ppm
JL21A3－低功耗雨量記錄儀－價格－參數
產品概述： 本產品在使用規范且用僅于降雨測量時，可持續工作長達3至5年，其間無需更換電池。 本產品是一款能夠自動觀測并存儲“雨量”參數的儀器，由雨量傳感器、數據采集記錄儀、內置電池等組成，具有功耗低、靈敏度高、安裝便利、操作簡單、使用方便等特點，可長期在野外觀測并記錄雨量數據，不定期地用（筆記本
物聯網專用超低功耗共性技術研究通過驗收
日前，由中科院上海微系統與信息技術研究所五室獨立承擔的上海市經信委物聯網專項資金項目——物聯網專用超低功耗共性技術研究通過驗收。由通訊及物聯網界知名公司包括華為海思、瑞電子科技有限公司等組成的專家，對利用該技術完成的點對點超低功耗無線傳輸芯片的設計、實物、試驗系統及相關技術參數給予了充分肯定。該
基于低功耗復合投切開關的智能電容補償方法設計
摘 要：本文介紹一種采用雙過零投切的復合開關技術，多機并聯協調控制策略的智能電容補償裝置，從而實現低成本、高可靠性低壓無功補償，降低線路損耗。實驗波形也證實了該技術的準確性和實用性。 關鍵詞：無功補償；復合開關；過零投切；節能 1、引言 在配電系統中，低壓電容器是一種應用非常
除了低功耗與低成本－FDSOI還有什么優勢？（一）
“多年以后我們寫半導體發展史的話，28納米節點一定是濃墨重彩的一筆，它背后有很多的故事。”在2016 FD-SOI論壇上，復旦微電子總工程師沈磊如是說。的確，28納米以后邏輯工藝開始分岔：立體工藝FinFET由于獲得英特爾與臺積電的主推成為主流，14/16納米都已量產，10納米工藝也
基于低功耗復合投切開關的智能電容補償方法設計
摘 要：本文介紹一種采用雙過零投切的復合開關技術，多機并聯協調控制策略的智能電容補償裝置，從而實現低成本、高可靠性低壓無功補償，降低線路損耗。實驗波形也證實了該技術的準確性和實用性。 關鍵詞：無功補償；復合開關；過零投切；節能 1、引言 在配電系統中，低壓電容器是一種應用
解析電源芯片的靜態電流—低功耗產品必須考慮因素...2
發文 最后給大家推薦一款超低功耗的LDO芯片：XC6206，靜態電流1微安。 Low Power Consumption就是低功耗的意思。 這里你也看到了，是用Supply Current來表示靜態電流。 注意：靜態電流，并不是低功耗考慮的唯一因素，另外還有“轉換效率”等因素。
解析電源芯片的靜態電流—低功耗產品必須考慮因素...1
剛剛開啟電子設計生涯的朋友注意了，你要從理想的物理定律世界里面跳出到現實世界里面，讀這篇文章之前，先弄清楚一個事實：你電路板上的電源芯片也是有功率損耗的。 每個電路板上都有電源芯片，不管是線性電源芯片，還是開關電源芯片，都是有損耗的。一般情況下，開關電源芯片的損耗要比線性電源芯片的損耗
如何正確測量溫度？（一）
溫度對我們而言，溫度是最重要的物理量之一，同時也是日常生活中最熟悉的物理量之一。人們都清楚地懂得熱和冷是什么，而天氣預報會告訴我們每天預測的溫度。許多機械過程都會產生熱量(加熱、內燃機和化學反應等)。這意味著溫度測量也是最常見的測量任務之一。不論是在工業過程(過程溫度)、食品(生產、運輸、儲存或服務
2013低功耗電子與設計國際學術會議在北大落幕
2013年9月6日，由ACM（美國計算機協會）和IEEE（美國電氣和電子工程師協會）協會共同主辦、北京大學高能效計算與應用中心承辦的2013低功耗電子與設計國際學術會議（ACM/IEEE International Symposium on Low Power Electronics
高速低功耗新型鈧銻碲相變存儲材料研究獲重要發現
集成電路產業是“十三五”國家戰略新興產業。存儲器是集成電路最重要的技術之一，是國家核心競爭力的重要體現。我國作為全球電子產品的制造基地，存儲器的自給能力還相對較弱。國外三星、英特爾等大型半導體公司對存儲器技術與產品壟斷，對我國信息產業發展與信息安全形成重大隱患。發展國內自主知識產權的新型半導體存
英特爾推出光學計算互連芯粒，提高帶寬降低功耗
·英特爾OCI芯粒可在最長100米的光纖上單向支持64個32Gbps通道，有助于實現可擴展的CPU和GPU集群連接。不過，由于傳輸延遲，實際應用中距離或僅限幾十米。該芯粒尚處于技術原型階段。英特爾OCI（光學計算互連）芯粒。在6月26日召開的2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾首次對外展示了尚
我國科學家研發出毫瓦級超低功耗類腦芯片
6月1日，記者從中國科學院自動化研究所獲悉，來自該所等單位的科研人員聯合研發出一款新型類腦神經形態系統級芯片Speck。該芯片展示了類腦神經形態計算在融合高抽象層次大腦機制時的天然優勢。相關研究成果在線發表于《自然·通訊》雜志。人腦運行的神經網絡雖然非常復雜且龐大，但總功耗卻僅為20瓦，遠小于現有的
我國科學家研發出毫瓦級超低功耗類腦芯片
6月1日，記者從中國科學院自動化研究所獲悉，來自該所等單位的科研人員聯合研發出一款新型類腦神經形態系統級芯片Speck。該芯片展示了類腦神經形態計算在融合高抽象層次大腦機制時的天然優勢。相關研究成果在線發表于《自然·通訊》雜志。人腦運行的神經網絡雖然非常復雜且龐大，但總功耗卻僅為20瓦，遠小于現有的
中國科大實現活細胞的高分辨低功耗快速拉曼成像
中國科學技術大學工程科學學院Zachary J. Smith教授團隊和華中師范大學化學學院高婷娟教授團隊在拉曼生物成像研究領域取得新進展，提出了一種基于線掃描拉曼成像系統和偶氮增強拉曼探針相結合的快速生物成像方法，實現了對細胞器動態過程的高分辨率、低功耗的影像。相關研究成果于2022年8月15日以“