WIKI資訊
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時您沒有太大的把握(即使有很大的把握，也建議您加上一個保險絲，以防萬一)，可考慮使用帶限流功能的可調穩壓電源。先預設好過流保護電流，然后將穩壓電電源的電壓值慢慢往上調，并監測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調的過程中，......閱讀全文
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電
制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業工程師，對于PCB電路板在調試的時候遇到問題也是相當的頭疼，就好比程序員遇到BUG一樣。 有些人對于調試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解
在《Learning From Your Bugs》一文中，我寫了關于我是如何追蹤我所遇到的一些最有趣的bug。最近，我回顧了我所有的194個條目（從13歲開始），看看有什么經驗教訓是我可以學習的。下面是我總結的最重要的經驗教訓，包括編碼，測試和調試三個方面。 編碼 下面這些都
在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個重要的課題。 不僅是在PCB抄板過程，就是在在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電
2.2開槽Slot-Y ? 切削Slot-Y位置，在Smith Chart 上可看出其軌跡圖會以外圈為圓心，依順時針的方向旋轉偏向電容性阻抗。需要特別注意的是切削Slot-Y位置，原則上左右兩邊都開槽會對天線軸比影響較小，另外開槽深度越靠近饋點位置，圖形運動的幅度越大。
5G時代即將到來，5G技術研發試驗的第二階段測試由中國移動率先完成。未來進入2020年，5G將有望實現商用。隨著5G新時代的發展，預計2030年將帶動國內直接經濟產出達6.3萬億，同時更是創造了800W個就業機會。? ? 同時推動的是智能化進程，物聯網的飛速發展，包括終端制造業的大規模
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。
設計階段的仿真和優化 為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障，銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下，印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則，例如最大與最小線寬、間距，以及圖形密度。然而，通過電鍍仿真，可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息，就可以在早期修
電鍍App 允許PCB 板設計人員導入不同的設計（包含或不含虛置圖形），點擊計算，然后就能查看所仿真的厚度均勻性。也可以改變電鍍槽和陽極的尺寸，或加入一個孔隙。只需簡單一個點擊，即可運行App 來優化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出針對給定厚度均勻性規格的最高電鍍速度。通過這
貼片加工中PCB元件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀五方面的要求。 1、安裝 指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機箱或外殼上的指定位置而提出的一