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應力腐蝕開裂是常見的一種腐蝕狀態。影響應力腐蝕開裂的因素包括冶金、受力狀態和環境三個方面。一般認為拉應力的存在是產生應力腐蝕開裂的必要條件。因此，若表面殘余拉應力消除不徹底或因熱處理不當在工件表面產生了殘余拉應力，都將導致工件應力腐蝕抗力的下降。不均勻的微觀組織容易產生應力腐蝕。敏化處理的不銹鋼容易產生晶間應力腐蝕開裂，圖1是熱處理對 18-8 型不銹鋼應力腐蝕開裂的影響，經過650℃敏化處理，應力腐蝕抗力急劇下降。 圖1 敏化對18-8型不銹鋼應力腐蝕開裂的影響（低應變速度法；實驗溫度286℃；應變速率ε=8×10EXP-6） 強度強烈地影響馬氏體不銹鋼的應力腐蝕開裂行為。淬火狀態下其應力腐蝕開裂的傾向很大，隨著回火溫度的升高，應力腐蝕抗力顯著得到改善，但是對于Cr12型馬氏體不銹鋼，......閱讀全文
航天航空領域的特殊性，要求整個行業開發出更加堅固、質量更輕的航空材料，同時延長部件的使用壽命，以降低相關的經濟成本。但是，新技術和新材料的運用必須得到實踐的認可，在使用之前需要得到準確的驗證。在航空部件生產及交付使用過程中，殘余應力作為一個重要標準，越來越受到重視。事實已經證明，對殘余應力進行標準化
芬蘭X射線應力分析儀可快速、輕松分析齒輪、軸承、軋輥、曲軸、凸輪軸、壓力容器管道以及其它一些零部件在熱處理、機加工、焊接、噴丸、滾壓等處理過程中產生的殘余應力。有效避免有害的殘余應力對工件的抗疲勞強度和耐蝕性能的降低，延長工件使用壽命，避免造成重大事故。而有些零件引入有益的殘余應力，如滾壓、噴丸等可
殘余應力 壓力容器焊接后,結構焊縫區會產生殘余應力。它是由于焊接時不均勻加熱的溫度場所造成的內應力達到材料屈服極限,使局部區域產生塑性變形,當溫度回到原始的均勻狀態以后,內應力仍然殘留在結構中造成的,故稱殘余應力。焊接殘余應力的峰值大小、分布狀態直接對容器的疲勞破壞和應力腐蝕開裂等產生不良
X射線為表面殘余應力測定技術中數量較少的無損檢測法之一，其是利用材料或制品晶面間距的變化來對應力進行測定的，作為殘余應力分析和檢測方法，對其研究的非常廣泛，深入以及成熟。X射線殘余應力分析儀利用圓形全二維探測器對X射線在給定角度入射后的全部衍射德拜環進行獲取，不需要測角儀，使傳統X射線殘余應力分
記者6月26日從中國工程物理研究院材料研究所獲悉，國內首臺小型短波長X射線應力無損分析儀由該所研制成功，并應用于裝備制造、國防軍工等領域。 用于材料檢測的應力分析設備，是提高精密制造水平的關鍵設備。與傳統表面應力分析儀不同，該分析儀采用波長為0.2埃的短波長X射線，可穿透50毫米鋁當量的金屬材
殘余應力分析儀可快速、輕松分析齒輪、軸承、軋輥、曲軸、凸輪軸、壓力容器管道以及其它一些零部件在熱處理、機加工、焊接、噴丸、滾壓等處理過程中產生的殘余應力。有效避免有害的殘余應力對工件的抗疲勞強度和耐蝕性能的降低，延長工件使用壽命，避免造成重大事故。而有些零件引入有益的殘余應力
納米壓痕儀測不了殘余應力,可以用XRD來實現,也可以用專門測殘余應力的儀器,殘余應力分析儀來做的話測的很專業.
2011年5月25日，國家質檢總局發布了5個儀器設備采購公告，采購69臺儀器設備，設計液質聯用儀、液相色譜-串聯質譜儀、基質輔助飛行時間質譜儀、生物原子力顯微鏡等儀器。招標編號：0701-114150100121包號貨物名稱使用部門數量（臺）交貨期1液質聯用儀深圳局1合同簽訂之日起60日內2液相
由中國儀器儀表行業協會主辦，北京朗普展覽有限公司承辦的“2014第十二屆中國國際科學儀器及實驗室裝備展覽會”(簡稱CISILE)將于2014年5月21日至23日在北京·中國國際展覽中心隆重召開。CISILE十多年來一直以優質豐富的市場資源，形式多樣的商務推廣活動，權威的學術交流與探討、強勢的媒體
動態熱機械分析儀是測量樣品在周期振動應力下，隨溫度或頻率變化而變化的力學性能和粘彈性能的技術。動態熱機械分析儀直接測量樣品的應力和應變，從而得到準確的模量；力范圍寬，大至40N；頻率范圍寬，高至1000Hz。可在儀器外(譬如實驗桌上)準備和預裝樣品。特別是剪切模式，由應力控制/應變控制及其智能切換(
從殘余應力的分類可以看出，殘余應力會引起物體緩慢變形，導致物體尺寸的改變，導致機械加工工件尺寸不合格，儀器生產中導致整臺儀器喪失精度成為廢品，鑄造鍛造工件出現裂紋甚至斷裂，同時對其疲勞強度、抗應力腐蝕能力、尺寸穩定性和使用壽命等也有著十分重要的影響。如鋼板在裁剪時邊上受力不均勻，因此隨著時間的推移
殘余應力（Residual Stress） 消除外力或不均勻的溫度場等作用后仍留在物體內的自相平衡的內應力。機械加工和強化工藝都能引起殘余應力。如冷拉、彎曲、切削加工、滾壓、噴丸、鑄造、鍛壓、焊接和金屬熱處理等，因不均勻塑性變形或相變都可能引起殘余應力。不過，從本質上講，產生殘余應力的原因可以歸結成
動態熱機械分析儀是測量樣品在周期振動應力下，隨溫度或頻率變化而變化的力學性能和粘彈性能的技術。DMA/SDTA861e可在對樣品進行DMA測量的同時測量差熱變化（稱為同步差熱即SDTA）。 技術參數 產品型號：DMA/SDTA861e 動態熱機械分析儀 1.溫度范圍：-150 - 500OC 2
面朝大海，春暖花開，希望如期而至的不止春天，還有疫情過后平平安安的你! 如今，2020 ANTOP獎申報窗口已全面開啟，多家科學儀器企業競相參與申報，這里將為您介紹ANTOP獎項“打榜”產品。安東帕MCR702 MultiDrive流變-動態力學分析儀 曾經，流變儀分為應變控制型和應
分析測試百科網訊 炎炎夏日，火的不僅有氣溫，火的還有這些分析儀器。經過廣大網友踴躍參與和熱情投票，安東帕申報的“流變和動態力學分析全能創新獎”已進入專家評審階段！安東帕MCR702 MultiDrive流變-動態力學分析儀 曾經，流變儀分為應變控制型和應力控制型，涇渭分明；曾經，流變儀主要用來
IVIg凍融制劑的加速應力試驗用含1mg /mL IVIg的4ml配方填充硼硅酸鹽瓶(6ml)和SiOPlas?瓶(6ml)， PBS pH 7.4。小瓶的內容物經過1或6次凍融循環。在每個凍融循環中，小瓶先在液氮中浸泡2 min，然后在30_C水浴中解凍14.5 min，輕輕旋轉攪拌后再進
托馬斯·楊證明肥皂泡上的顏色是波相互干涉的結果，從而支持了惠更斯的波理論。然而，這個假設還有一些困難，這是麥克斯韋在15 歲時便看到的。坎培爾這樣記錄著：在 1847 年的春天…他的叔叔，約翰·柯（JohnCay） 先生，…帶著詹姆斯和我…去看望尼可（ Nicol ） ， 戴 維 · 布魯斯特（ D
芯片封裝，就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對半導體集成電路而言，非常重要。 封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底
芯片封裝，就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對半導體集成電路而言，非常重要。 封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底
2011年8月4日，國家質檢總局2011年第二批專用儀器設備采購項目的4個儀器采購公告發布，公告顯示國家質檢總局將采購基質輔助飛行時間質譜儀、液相色譜、三重四極桿串聯質譜儀、液相色譜四級桿飛行時間串聯質譜儀等17臺/套儀器。詳細公告如下： 國家質檢總局2011年第二批專用儀器設備采購項目招標公
7月11日，國家質檢總局2011年第一批專用儀器設備采購項目中標結果公告發布，涉及金額約1.04億元，以下是公告詳細內容：國家質檢總局2011年第一批專用儀器設備采購項目中標結果公告（招標編號：0701-114150100121，采購金額：2299.6萬元） 項目
作為比較，含有1 mg/mL zymosan或1 mg/L熱聚集伽馬球蛋白的陽性對照可刺激C3a、Bb和C4a約11倍(與生理鹽水相比)，C5a水平約32倍(與生理鹽水相比)。圖1所示。使用流式顆粒成像分析儀（FlowCam）對不同應力條件下IVIg樣品進行檢測。這些圖片是在眾多顆粒圖片中隨機選取的
拉力試驗機，材料力學試驗機，高溫材料試驗機、高低溫材料試驗機、高溫蠕變持久松弛試驗機、高溫應力腐蝕試驗機，斷口圖像分析儀等材料力學檢測試驗設備。那么作為商家對產品多方面了解也是必要的。接下小編來和大家解說拉力試驗機夾具的相關要求：夾具對強度要求：通過夾具夾持試樣（或產品）對試樣進行加力，夾具所能承受
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定
動態熱機械分析法（DMA）是以一定的加熱速率加熱試樣， 熱機械分析曲線使試樣在恒定的較小負荷下隨溫度升高發生形變，測量試樣溫度-形變曲線的方法。 動態熱機械分析儀是用來測量物質在周期交變應力作用下，測量物質力學性能、溫度時間、頻率等關系的一種技術，主要是測量物質的粘彈性等參數。
動態熱機械分析法（DMA）是以一定的加熱速率加熱試樣， 熱機械分析曲線使試樣在恒定的較小負荷下隨溫度升高發生形變，測量試樣溫度-形變曲線的方法。 動態熱機械分析儀是用來測量物質在周期交變應力作用下，測量物質力學性能、溫度時間、頻率等關系的一種技術，主要是測量物質的粘彈性等參數。
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等）。具有優異的熱穩定性、尺寸
分析測試百科網訊 炎炎夏日，火的不僅有氣溫，火的還有這些分析儀器。經過廣大網友踴躍參與和熱情投票，島津申報的“GCMS離子化技術杰出貢獻獎”和安東帕申報的“流變和動態力學分析全能創新獎”已進入專家評審階段！SMCI源 島津研制、生產的SMCI源是一種創新的GCMS軟電離源，在PCI分析模式中，
分析測試百科網訊 晴空萬里，烈日當頭。在皎陽似火的6月，經網友票選和專家評審，安東帕MCR702 MultiDrive流變-動態力學分析儀榮獲“流變和動態力學分析全能創新獎”ANTOP獎。 獎項主體：安東帕MCR702 MultiDrive流變-動態力學分析儀 獎項名稱：流變和動態力學分析全