半導體材料的發展現狀
相對于半導體設備市場，半導體材料市場長期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長，材料市場將保持持續增長，并開始擺脫浮華的設備市場所帶來的陰影。按銷售收入計算，日本保持最大半導體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場，材料市場的崛起體現了器件制造業在這些地區的發展。晶圓制造材料市場和封裝材料市場雙雙獲得增長，未來增長將趨于緩和，但增長勢頭仍將保持。美國半導體產業協會(SIA)預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續第五年實現增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。日本繼續保持在半導體材料市場中的領先地位，消耗量占總市場的22%。2004年臺灣地區超過了北美地區成為第二大半導體材料市場。北美地區落后于ROW(RestofWorld)和韓國排名第五。ROW包括新加坡、馬......閱讀全文
半導體材料的發展現狀
相對于半導體設備市場，半導體材料市場長期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長，材料市場將保持持續增長，并開始擺脫浮華的設備市場所帶來的陰影。按銷售收入計算，日本保持最大半導體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場，材料市場的崛起體現了器件制造業在這些地區的發展。晶圓制造材料市
半導體材料的發展現狀
相對于半導體設備市場，半導體材料市場長期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長，材料市場將保持持續增長，并開始擺脫浮華的設備市場所帶來的陰影。按銷售收入計算，日本保持最大半導體材料市場的地位。然而臺灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場，材料市場的崛起體現了器件制造業在這些地區的發展。晶圓制造材料市
CMIC：幾種主要半導體材料的應用與發展現狀
20世紀中期，單晶硅和半導體晶體管的發明及硅集成電路的研制成功，引發了電子工業革命；20世紀70年代初，石英光導纖維材料和GaAs激光器的發明，促進了光纖通信技術的跨越式發展并逐步形成高新技術產業……隨著科技發展，半導體材料越來越多，其在各行業中的應用，深刻地改變著人們的生活方式。那么，現階段幾
金屬基復合材料的發展現狀
? ? 金屬基復合材料除了具有高比強度、高比模量和低膨脹系數等特點外，還具有良好的耐熱性、高韌性、耐老化性、高導電和高導熱性，同時還能抗輻射、阻燃、不吸潮、不放氣等特點。通過不同材料的組合，可以人為地制造出符合科技與工業生產要求的復合金屬材料，可以應用于機械制造、冶金、交通、船舶、制藥等多個
鋰電池正極材料的發展現狀
近年來，鋰電池相關政策陸續出臺推動著產業上下游企業如雨后春筍般成立。鋰電池主要由正極材料、負極材料、隔膜和電解液等構成，正極材料在鋰電池的總成本中占據40%以上的比例，并且正極材料的性能直接影響了鋰電池的各項性能指標，所以鋰電正極材料在鋰電池中占據核心地位。 發布的《2013-2017年中國鋰電池
金屬基復合材料的發展現狀
金屬基復合材料除了具有高比強度、高比模量和低膨脹系數等特點外，還具有良好的耐熱性、高韌性、耐老化性、高導電和高導熱性，同時還能抗輻射、阻燃、不吸潮、不放氣等特點。通過不同材料的組合，可以人為地制造出符合科技與工業生產要求的復合金屬材料，可以應用于機械制造、冶金、交通、船舶、制藥等多個領域。
生物醫用材料現狀和發展趨勢
一、生物醫用材料概述 生物醫用材料(BiomedicalMaterials)，又稱生物材料(Biomaterials)，是用于診斷、治療、修復或替換人體組織或器官或增進其功能的一類高技術新材料，可以是天然的，也可以是合成的，或是它們的復合。生物醫用材料不是藥物，其作用不必通過藥理學、免疫學
材料試驗機夾具的現狀及發展簡述
材料試驗機是對材料進行拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離等力學性能試驗用的機械加力的試驗機，是材料開發、物性試驗、教學研究、質量控制、進料檢驗、生產線的隨機檢驗等不可缺少的檢測設備。材料試驗機工作的三個基本要素：加力裝置、夾具、力值顯示裝置和記錄，其工作流程一般為通過夾具夾持試樣材料、通過加力裝置、力值顯
微流控芯片發展現狀、材料和制作
??? 微流控技術被Forbes雜志評為影響人類未來15件最重要的發明之一。直至今日，各國科學家在這一領域做出更加顯著地成績。微流控技術作為當前分析科學的重要發展前沿，在研究與應用方面都取得了飛速的發展。? ? 從Manz和Widmer等人1990年首次提出微型全分析系統(Miniaturized
微流控芯片發展現狀、材料和制作
微流控技術被Forbes雜志評為影響人類未來15件最重要的發明之一。直至今日，各國科學家在這一領域做出更加顯著地成績。微流控技術作為當前分析科學的重要發展前沿，在研究與應用方面都取得了飛速的發展。 從Manz和Widmer等人1990年首次提出微型全分析系統(Miniaturized Tot
碳基新材料卡點及發展現狀
導語：隨著全球新材料產業的迅猛發展，全球新材料產業產值規模將保持正增長態勢，2026年有望突破6萬億美元，且高端材料技術壁壘日趨呈現，以美、日、歐為代表的發達國家和地區憑借技術研發、資金、人才等優勢，以技術、ZL等作為壁壘，已逐步在大多數高技術含量、高附加值的新材料產品中占據了主導地位、形成壟斷
什么是半導體材料？常見半導體材料有哪些？
半導體材料是什么？半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體的電阻率在1
半導體材料的概念
半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
半導體材料的定義
半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。
乙烯的發展現狀
隨著中國經濟的快速發展，中產階級生活水平得到了很大的提升，中國對乙烯衍生物市場終端產品的需求在快速增長;印度的市場需求也在同步增長，但基數相對較小。2010年，東北亞地區將成為世界乙烯需求量最大的地區，占全球乙烯市場需求比例由2000年的21%增長到35%;預計2014年中國乙烯需求將占世界總需求的
鋰離子電池電極材料磷酸亞鐵鋰的發展現狀
磷酸亞鐵鋰是一種新型鋰離子電池電極材料。目前全球已經有很多廠家開始了工業化生產，國內國際磷酸鐵鋰材料生產商有： 國內：天津斯特蘭 北大先行 湖南瑞翔 蘇州恒正。其中天津斯特蘭現在材料穩定批量產業化生產，北大先行小批量生產，臺灣立凱電能，也實現了批量生產。 國際：加拿大Phostech、美國V
TCXO發展現狀
TCXO在近十幾年中得到長足發展，其中在精密TCXO的研究開發與生產方面，日本居領先和主宰地位。在70年代末汽車電話用TCXO的體積達20?以上，的主流產品降至0.4，超小型化的TCXO器件體積僅為0.27。在30年中，TCXO的體積縮小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生產
半導體材料的基本特性
自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體的電阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍（上限按謝嘉奎《電子線路》取值，還有取其1/10或10倍的；因角標不可用，暫用當前描述）。在一般情況下，半導體電導率隨溫度的升高而降低。
半導體材料的基本特性
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半導體材料的應用介紹
制備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。所有的半導體材料都需要對原料進行提純，要求的純度在6個“9”以上，最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類，
半導體材料的提純方法
半導體材料的提純“主要是除去材料中的雜質。提純方法可分化學法和物理法。化學提純是把材料制成某種中間化合物以便系統地除去某些雜質，最后再把材料（元素）從某種容易分解的化合物中分離出來。物理提純常用的是區域熔煉技術，即將半導體材料鑄成錠條，從錠條的一端開始形成一定長度的熔化區域。利用雜質在凝固過程中的分
半導體材料的特性參數
半導體材料雖然種類繁多但有一些固有的特性，稱為半導體材料的特性參數。這些特性參數不僅能反映半導體材料與其他非半導體材料之間的差別，而且更重要的是能反映各種半導體材料之間甚至同一種材料在不同情況下特性上的量的差別。常用的半導體材料的特性參數有：禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率(載流子即半導體中參加導電的
半導體材料的早期應用
半導體的第一個應用就是利用它的整流效應作為檢波器，就是點接觸二極管（也俗稱貓胡子檢波器，即將一個金屬探針接觸在一塊半導體上以檢測電磁波）。除了檢波器之外，在早期，半導體還用來做整流器、光伏電池、紅外探測器等，半導體的四個效應都用到了。從1907年到1927年，美國的物理學家研制成功晶體整流器、硒整流
常見的半導體材料介紹
常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。
半導體材料的早期應用
半導體的第一個應用就是利用它的整流效應作為檢波器，就是點接觸二極管（也俗稱貓胡子檢波器，即將一個金屬探針接觸在一塊半導體上以檢測電磁波）。除了檢波器之外，在早期，半導體還用來做整流器、光伏電池、紅外探測器等，半導體的四個效應都用到了。從1907年到1927年，美國的物理學家研制成功晶體整流器、硒整流
常用的半導體材料介紹
常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應用最廣。化合物半導體分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體。二元系化合物半導體有Ⅲ-Ⅴ族（如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等）、Ⅱ-Ⅵ族（如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等）、 Ⅳ-Ⅵ族
常見的半導體材料特點
常見的半導體材料有硅（si）、鍺（ge），化合物半導體，如砷化鎵（gaas）等;摻雜或制成其它化合物半導體材料，如硼（b）、磷（p）、錮（in）和銻（sb）等。其中硅是最常用的一種半導體材料。有以下共同特點：1．半導體的導電能力介于導體與絕緣體之間2．半導體受外界光和熱的刺激時，其導電能力將會有顯著
半導體材料的制備方法
不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。所有的半導體材料都需要對原料進行提純，要求的純度在6個“9”以上 ，最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類，一
半導體材料的提純方法
提純方法可分化學法和物理法。化學提純是把材料制成某種中間化合物以便系統地除去某些雜質，最后再把材料（元素）從某種容易分解的化合物中分離出來。物理提純常用的是區域熔煉技術，即將半導體材料鑄成錠條，從錠條的一端開始形成一定長度的熔化區域。利用雜質在凝固過程中的分凝現象，當此熔區從一端至另一端重復移動多次
化合物半導體材料的材料優勢
化合物半導體集成電路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗輻射。以GaAs為例，通過比較可得：1.化合物半導體材料具有很高的電子遷移率和電子漂移速度，因此，可以做到更高的工作頻率和更快的工作速度。2.肖特基勢壘特性優越，容易實現良好的柵控特性的MES結構。3.本征電阻率高，為半絕緣襯底。電路工藝中便