我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506366.shtm......閱讀全文
我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506366.shtm
我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段
從量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，我國科研團隊成功研制出第一代商業級半導體量子芯片電路載板，該載板最大可支持6比特半導體量子芯片的封裝和測試需求，使半導體量子芯片可更高效地與其他量子計算機關鍵核心部件交互聯通，將充分發揮半導體量子芯片的強大性能。 量子計算機具有比傳統計算機更高效的計算能力和
2024上海半導體ic芯片晶圓封裝制造展會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
2024邀您參展|中國(上海)國際sip封裝半導體芯片封裝博覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
半導體量子芯片開發獲重要進展
“量子芯片”是未來量子計算機的“大腦”。中國科學技術大學郭光燦院士領導的中科院量子信息重點實驗室郭國平研究組，在量子芯片開發領域的一項重要進展，首次在砷化鎵半導體量子芯片中成功實現了量子相干特性好、操控速度快、可控性強的電控新型編碼量子比特。該成果近日在國際權威雜志《物理評論快報》發表。 郭
半導體量子芯片比特獲得高靈敏測量
記者10日從中國科學技術大學獲悉，該校郭光燦院士團隊郭國平、曹剛等人與本源量子計算有限公司合作，利用微波超導諧振腔實現了對半導體雙量子點的激發能譜測量。相關研究成果日前發表在國際應用物理知名期刊《應用物理評論》上。 半導體系統具有良好的可擴展可集成特性，被認為是最有可能實現通用量子計算的體系之
科學家開發出光量子計算芯片
中國科研人員參與的國際團隊8月20日在英國《自然—光子學》雜志上發表論文稱，他們利用硅光子集成技術開發出一款通用光量子計算芯片。其能用于執行不同的量子信息處理任務，從而在推動光量子計算機大規模實用化上邁出重要一步。 光量子計算機使用光子來編碼量子比特，通過對光子的量子操控及測量實現量子計算，有
2024深圳12屆國際芯片級封裝展「半導體展會」
官網」2024深圳12屆國際半導體技術展「半導體展會」展會時間：2024年4月9日-11日論壇時間：2024年4月9日-11日舉辦地點深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路)展會規模：?面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次展會報名：136 （李先生）中間四位數：
我國在量子計算研究獲進展－實現三量子點半導體調控
近期,中國科學技術大學郭光燦院士領導的中科院量子信息重點實驗室在半導體量子計算芯片研究方面取得新進展。實驗室郭國平研究組創新性地引入第三個量子點作為控制參數,在保證新型雜化量子比特相干性的前提下,極大地增強了雜化量子比特的可控性。國際應用物理學頂級期刊《應用物理評論》日前發表了該成果。 開發與
我國半導體量子芯片研究獲突破：實現三量子比特邏輯門
記者從中國科學技術大學獲悉，該校郭光燦院士團隊近期在半導體量子芯片研制方面再獲新進展，創新性地制備了半導體六量子點芯片，在國際上首次實現了半導體體系中的三量子比特邏輯門操控，為未來研制集成化半導體量子芯片邁出堅實一步。國際應用物理學權威期刊《物理評論應用》日前發表了該成果。 開發與現代半導體工
加速量子計算，英特爾推出低溫芯片（二）
應對量子計算機的難點雖然大多數量子芯片和計算機需要放置在絕對零位才能正常運行，但Horse Ridge芯片的工作溫度大約為4開氏度，這比絕對零度略高。由于這些粒子中的每一個都是單獨控制的，因此布線將量子計算系統的規模擴展到數百或數千個量子比特的能力達到了顯著的性能水平。Horse Ridge SoC
我國制備出最大規模光量子計算芯片
美國《科學》雜志子刊《科學—進展》日前發表了上海交通大學物理與天文學院金賢敏團隊最新研究成果。該研究報道了世界最大規模的三維集成光量子芯片，并演示了首個真正空間二維的隨機行走量子計算。同時這也是國內首個光量子計算芯片。這一成果對于推進模擬量子計算機研究具有重要意義。 近年來，關于通用量子計算機
國產超500比特量子計算芯片“驍鴻”發布
4月25日，中國科學院量子信息與量子科技創新研究院發布一款504比特超導量子計算芯片“驍鴻”，刷新國內超導量子比特數量的紀錄。504比特超導量子計算芯片“驍鴻”。中國科學院量子信息與量子科技創新研究院供圖測控系統和量子計算芯片是量子計算機的核心硬件。其中，測控系統需要和量子計算芯片交互，實現信號的精
加速量子計算，英特爾推出低溫芯片（一）
前言：量子計算機有望解決傳統計算機無法處理的問題，因為量子位可以同時以多種狀態存在，借助這一量子物理學現象，量子位能夠同時進行大量計算，從而大大加快了解決復雜問題的速度。傳統計算機VS量子計算機量子計算機與傳統計算機的區別之一在于算力，前者能夠解決傳統計算機難以處理的大量運算。例如，面對同樣一項龐雜
為量子計算開路－半導體納米設備還能這么用
日本理化學研究所（理研）近日宣布，利用由廣泛用于工業領域的天然硅制成的半導體納米設備，實現了具有量子計算所必需的高精度的“量子比特”(qubit)。由于可以使用現有的半導體集成化技術安裝量子比特元件，因此，這次的成果將是實現大規模量子計算機的重要一步。 本次研究中使用的樣本的電子顯微鏡
半導體封裝展2024中國上海半導體封裝測試展覽會「半導體展會」
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
什么是半導體封裝測試
1、半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。2、封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超
集成數千原子量子比特的半導體芯片問世
美國麻省理工學院和MITRE公司展示了一個可擴展的模塊化硬件平臺，該平臺將數千個互連的量子比特集成到定制的電路上。這種量子片上系統（QSoC）架構能精確調諧和控制密集的量子比特陣列。多個芯片可通過光網絡連接起來，從而創建一個大規模的量子通信網絡。研究論文發表在近期的《自然》雜志上。 由金剛石色
集成數千原子量子比特的半導體芯片問世
科技日報北京6月20日電?（記者張夢然）美國麻省理工學院和MITRE公司展示了一個可擴展的模塊化硬件平臺，該平臺將數千個互連的量子比特集成到定制的電路上。這種量子片上系統（QSoC）架構能精確調諧和控制密集的量子比特陣列。多個芯片可通過光網絡連接起來，從而創建一個大規模的量子通信網絡。研究論文發表在
有關芯片封裝的認識及其理解
封裝最初定義是保護電路芯片免受周圍環境的影響，包括來自物理、化學方面的影響。而現在，伴隨著芯片的速度越來越快，功率越來越大，使得芯片散熱問題日趨嚴重，由于芯片鈍化層質量的提高，封裝用以保護電路功能的作用的重要性正在下降。如今的芯片封裝，是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯
中國科學家制備出大規模光量子計算芯片
中國研究人員制備出大規模光量子芯片，并成功進行了一種重要的模擬量子計算演示。 發表在最新一期美國《科學進展》雜志上的研究顯示，上海交通大學金賢敏團隊通過“飛秒激光直寫”技術制備出節點數達４９×４９的光量子計算芯片。論文通訊作者金賢敏對新華社記者說，這是目前世界上最大規模的光量子計算芯片。 研
國產稀釋制冷機完成高性能量子計算芯片測試
2月26日，安徽省量子信息工程技術研究中心及科大國盾量子技術股份有限公司聯合發布消息：國產稀釋制冷機ez-Q Fridge在交付客戶后完成性能測試，結果顯示，該設備實際運行指標達同類產品國際主流水平，成為國內首款可商用可量產的超導量子計算機用稀釋制冷機。 稀釋制冷機是構建超導量子計算機的關鍵核
國產稀釋制冷機完成高性能量子計算芯片測試
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/2/517989.shtm
功率半導體封裝測試再添“利器”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499546.shtm4月26日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術研究院）自主研發的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設備，在功率半導體行業聯盟第八屆國際學術論壇上亮相。該設備依托X射線計算機
半導體封裝行業的熱分析應用
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟? 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性以及良好
半導體封裝行業的熱分析應用
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟? 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性以及良好
半導體封裝行業的熱分析應用
?半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟?熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等）。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定性以及良好戶外性
半導體COF封裝技術詳細解析（一）
在選擇智能手機、PC顯示器和智能電視,你優選的條件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一張隨時要拿來看的照片,不斷被“美顏”。實際上,伴隨著芯片技術和軟件的發展,只有感官上更好地被看到,才能不辜負這一切的努力。 144Hz、240Hz逐漸步入了主流市場,顯示開啟了新一輪的高刷新率
半導體COF封裝技術詳細解析（三）
電子產品在復雜環境下的應用中,可靠性提升成為永恒話題。對產品而言,可靠性越高越好,產品的可靠性越高,其可以無故障工作的時間就越長。 平板顯示器在使用中,大多數人會選擇使用玻璃清潔劑進行除塵除漬,清洗劑滲入COF會造成油墨腐蝕導致顯示功能不良,因此需提高耐化學性。上達電子則應用了新型SR材料提升CO
半導體COF封裝技術詳細解析（二）
從市場上看COF 從工藝上來說,COF分為單層COF和雙層COF兩種。普遍來說單層COF比雙層成本上要低5倍,但一般的機臺的精準度無法滿足單層COF,對技術要求很高;雙層COF擁有更好的解析度,但打兩層COF,需要更多bonding(芯片打線及邦定)設備,成本高昂。 產業鏈數據顯示,COF比COG