淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多種混合算法，包括電磁場（EM）求解器，傳輸線(TLM)求解器，電路(SPICE)求解器, 如板間主電磁場采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD時域有限差分法（SPEED2000）,傳輸線采用矩量法，非理想回路和過孔采用局部三維等效法，板邊輻射采用邊界元法等。隨著系統數據率進入了Gbps和無線頻率進幾GHz領域，考慮非均勻互連的不連續性帶來的影響變得越來越重要。主要有兩類最基本的互連不連續:PCB上不規則形狀的互連對象，如:過孔、走線拐角、非均勻走線；IC以及PCB之間的互連結構。過去，對電路板上的均勻走線和封裝使用靜態或準靜態場解算器進行建模。那些尺寸小、不規則形狀的對象都采用近似或直接忽略的方式處理，這樣的方法對于沿速率相對較慢的信號的建模與仿真已經足夠了。但是，對于吉比特級的系統，特別是對于那些數據率超過了5Gbps的信號，電路板和封裝的......閱讀全文
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多種混合算法，包括電磁場（EM）求解器，傳輸線(TLM)求解器，電路(SPICE)求解器, 如板間主電磁場采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD時域有限差分法（SPEED2000）,傳輸線采用矩量法，非理想回路和過
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（五）
HyperLynxHyperLynx SI提供三維電磁場建模與仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三維電磁場仿真引擎，能夠在“前端”實現三維過孔物理結構電磁建模 ，提供Boardsim與HyperLynx 3D EM的接口，能夠提取復雜PCB結構的3D模型，從而
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（三）
考慮了金屬厚度并包含Z方向傳導電流的2.5D solver稱作為3D平面算法。這里的3D的意思是這個solver可以用作多層介質的公司來求解一些3D結構，比如傳輸線或者過孔。但是Bondwire是不可以用這種方法來做的，全波意味著輻射被考慮在公式里面，或者說，置換電流分量被考慮在Maxwell方
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（一）
商業化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數據。“興森科技-安捷倫聯合實驗室”經常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的問題。那么，在眾多
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（二）
電磁場求解器分類電子產品設計中，對于不同的結構和要求，可能會用到不同的電磁場求解器。電磁場求解器（Field Solver）以維度來分：2D、2.5D、3D；逼近類型來分：靜態、準靜態、TEM波和全波。維數類型適合結構應用場合特點2D準靜態橫截面在長度方向無變化傳輸線的RLGC低頻建模不適應任意結構
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析（三）
基于以上計算方法和行業的代表商業軟件有： Ansys Siwave 是專門最大封裝和PCB的信號完整性和電源完整性分析平臺，使用電路和全波電磁場的混合求解器，可以完成直流分析，交流分析和電磁輻射分析。SIWAVE 使用優化后的三維電磁場有限元求解技術，適合精確快速分析大規模復雜電源
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析（一）
商業化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數據。如何選擇PCB電磁場仿真軟件的問題。那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們如何“透過現象
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析（二）
3. 2D求解器 2D求解器是最簡單和效率最高的，只適合簡單應用。例如，2D靜態求解器可以提取片上互連線橫截面的電容參數。2D準靜態求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上單位長度低頻RLGC參數。2D全波求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上的全頻RLGC參數。典型的2D全波計算方法有
淺談PCB連接的方法
PCB是電子產品的基本元器件，任何電子產品都需要PCB才能制成。那么，PCB在電子產品之中，必須要與其他器件相互連接在一起，這就是PCB的互連。總的來說，PCB的連接有三個方面：芯片到PCB、PCB內部、PCB與外部器件。一、芯片與PCB的互連芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導致PCB
ANSYS－16.0－EMI/EMC仿真新亮點
■ 電源和信號完整性智能電話、平板電腦和其它通信設備的制造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩健的數字體驗。用戶對穩健的數字體驗的需求已經促使包括語音、視頻、因特網和新應用在內的各項功能的高度集成化。這也驅動著制造商不斷提高CPU速度/性能、數據接口的速度以及減少功耗。同時用戶要求將這種體驗置于精致的外
計算電磁學各種方法比較和電磁仿真軟件（四）
Sonnet是一種基于矩量法的電磁仿真軟件，提供面向3D平面高頻電路設計系統以及在微波、毫米波領域和電磁兼容/電磁干擾設計的EDA工具。SonnetTM應用于平面高頻電磁場分析，頻率從1MHz到幾千GHz。主要的應用有：微帶匹配網絡、微帶電路、微帶濾波器、帶狀線電路、帶狀線濾波器、過孔（層的連接或接
計算電磁學各種方法比較和電磁仿真軟件（二）
ANSYS DesignerANSYS公司推出的微波電路和通信系統仿真軟件；它采用了最新的窗口技術，是第一個將高頻電路系統，版圖和電磁場仿真工具無縫地集成到同一個環境的設計工具，這種集成不是簡單和接口集成，其關鍵是ANSYS Designer獨有的"按需求解"的技術，它使你能夠根據需要選擇求解器，從
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
各大微波仿真軟件介紹及算法和原理
1．引言微波系統的設計越來越復雜，對電路的指標要求越來越高，電路的功能越來越多，電路的尺寸要求越做越小，而設計周期卻越來越短。傳統的設計方法已經不能滿足系統設計的需要，使用微波EDA軟件工具進行微波元器件與微波系統的設計已經成為微波電路設計的必然趨勢。隨著單片集成電路技術的不斷發展，GaAs、硅為基
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
HFSS端口應用詳解：Wave－Port－、Lumped－Port（一）
一、Wave PortWave Port是HFSS中典型的外部端口，這里所說的外部是指只有一側有場分布，一般都在邊界和背景的交界處。外部端口需要通過傳輸線的方式才能將激勵信號加入到結構中，而外部端口通常會定義成傳輸線的截面。Wave Port截面就是HFSS求解結構參數時的參考面，它對于
各種計算電磁學方法比較
微波EDA 仿真軟件與電磁場的數值算法密切相關，在介紹微波EDA 軟件之前先簡要的介紹一下微波電磁場理論的數值算法。所有的數值算法都是建立在Maxwell方程組之上的，了解Maxwell方程是學習電磁場數值算法的基礎。計算電磁學中有眾多不同的演法，如時域有限差分法（FDTD）、時域有限積分法（FIT
零經驗的PCB板電鍍仿真（二）
設計階段的仿真和優化為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障，銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下，印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則，例如最大與最小線寬、間距，以及圖形密度。然而，通過電鍍仿真，可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息，就可以在早期修改設計
零經驗的PCB板電鍍仿真（三）
電鍍App 允許PCB 板設計人員導入不同的設計（包含或不含虛置圖形），點擊計算，然后就能查看所仿真的厚度均勻性。也可以改變電鍍槽和陽極的尺寸，或加入一個孔隙。只需簡單一個點擊，即可運行App 來優化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出針對給定厚度均勻性規格的最高電鍍速度。通過這一
零經驗的PCB板電鍍仿真（一）
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。定
計算電磁學各種方法比較和電磁仿真軟件（三）
XFDTD是Remcom公司推出的基于時域有限差分法(FDTD）的三維全波電磁場仿真軟件。XFDTD用戶接口友好、計算準確；但XFDTD本身沒有優化功能，須通過第三方軟件Engineous完成優化。該軟件最早用于仿真蜂窩電話，長于手機天線和SAR計算。現在廣泛用于無線、微波電路、雷達散射計算，化學、
使用自動夾具移除校準技術對天線系統進行精確仿真1
Electromagnetic Professional（EMPro）是Keysight EEsof EDA 的軟件設計平臺，用于分析元器件的三維電磁場（EM）效應，例如高速和射頻IC 封裝、封裝接線、天線、芯片上和芯片外嵌入式無源元件以及PCB 互連設備。EMPro 具有現代領先的設計
核磁共振教學仿真軟件的主要應用及功能
?? 核磁共振教學仿真軟件可模擬核磁共振成像的整個過程，包括基本成像序列選擇、數據采集、K空間填充、圖像重建等幾個主要方面。當選擇界面中的成像序列、原始層面及成像技術的參數后，就可以獲得對應的數據采集過程、K空間填充、重建的圖像等信息。? 核磁共振教學仿真軟件使用者可以很好的觀察到不同序列的選擇、
無線產品射頻電路設計的科學方法（二）
3、PCB聯合仿真階段：原理圖設計其實是一種很理想的狀況，它并沒有考慮到器件的寄生效應以及PCB微帶線的耦合效應。因此科學的做法是需要將設計好的PCB導入到ADS Momentum里面進行電磁場仿真，并重新調整優化匹配元件值。根據RF sister多年的經驗，如果模型和仿真設置得足夠正常的話
深入解析ANSYS－17.0版本－新功能、新特性（一）
ANSYS期望仿真研發平臺能夠跨越所有物理領域和仿真類別，將用戶的工程仿真體驗和產品開發結果改善10倍、用戶的設計流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生產力提升10倍，從而讓用戶在明顯降低成本的情況下顯著加快新產品上市進程。這種創新水平、上市進程、運營效率和 產品質量的數量級增長將助力用
淺談IC與PCB的連接方式
集成電路（IC），如何安裝到PCB上呢？根據不同的方法，大致可以分為THT（through－hole technology），即通孔插裝技術，以及SMT（surface mounting technology），即表面安裝技術。THT的方法是：將IC的引腳插入PCB的安裝孔中，然后將其焊接固
ANSYS－16.0－高頻仿真新亮點
■無線和有線通信設備隨著物聯網的爆炸性發展，無人機和移動設備的持續增長推動了對手機等移動設備中復雜結構件上的集成天線以及其他元件設計等仿真工具的需求。隨著16.0的推出，ANSYS已向用戶提供了一種先進技術，便于用戶設計和優化上述組件并在整個環節中充分利用。ANSYS HFSS可讓工程師能夠
HFSS算法及應用場景介紹（一）
前言相信每一位使用過HFSS的工程師都有一個疑問或者曾經有一個疑問：我怎么才能使用HFSS計算的又快又準？對使用者而言，每個工程師遇到的工程問題不一樣，工程經驗不能夠直接復制；對軟件而言，隨著HFSS版本的更新，HFSS算法越來越多，針對不同的應用場景對應不同的算法。因此，只有實際工程問題切合合適的
HFSS算法及應用場景介紹（二）
IE算法是三維矩量法積分方程技術，支持三角形網格剖分。IE算法不需要像FEM算法一樣定義輻射邊界條件，在HFSS中主要用于高效求解電大尺寸、開放結構問題。與HFSS FEM算法一樣，支持自適應網格技術，也可以高精度、高效率解決客戶問題，同時支持將FEM的場源鏈接到IE中進行求解。HFSS-I
計算電磁學各種方法比較和電磁仿真軟件（一）
計算電磁學中有眾多不同的算法，如時域有限差分法（FDTD）、時域有限積分法（FITD）、有限元法（FE）、矩量法（MoM）、邊界元法（BEM）、 譜域法（SM）、傳輸線法（TLM）、模式匹配法（MM）、橫向諧振法（TRM）、線方法（ML）和解析法等等。在頻域，數值算法有：有限元法(FEM - F