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  • 探索新材料,創造“芯”未來——HORIBA半導體材料表征主題研討會圓滿召開!

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      “HORIBA最新 激光粒度表征技術暨其在新材料領域的應用交流會”將于2011年5月19日在廣州華南理工大學舉行,本屆交流會將對激光粒度表征技術在新材料、新能源領域的發展及應用進行交流,同時也會對最先進的HORIBA激光粒度表征技術(SZ 100 & LA950V2)進行現場展示。來自華

    水滴角測試能表征半導體材料表面的氧化程度嗎

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    納米材料的表征與測試技術

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    半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

    什么是半導體材料?

    半導體材料(semiconductormaterial)是導電能力介于導體與絕緣體之間的物質。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料,其電導率在10(U-3)~10(U-9)歐姆/厘米范圍內。

    半導體材料的定義

    半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

    半導體材料的特性

    半導體材料的特性:半導體材料是室溫下導電性介于導電材料和絕緣材料之間的一類功能材料。靠電子和空穴兩種載流子實現導電,室溫時電阻率一般在10-5~107歐·米之間。通常電阻率隨溫度升高而增大;若摻入活性雜質或用光、射線輻照,可使其電阻率有幾個數量級的變化。此外,半導體材料的導電性對外界條件(如熱、光、

    半導體熱電材料

    ? 半導體熱電材料(英文名:semiconductor thermoelectric material)指具有較大熱電效應的半導體材料,亦稱溫差電材料。它能直接把熱能轉換成電能,或直接由電能產生致冷作用。? ? 1821年,德國塞貝克(see—beck)在金屬中發現溫差電效應,僅在測量溫度的溫差電偶

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    2024年4月25日,正值HORIBA 前沿應用開發中心成立一周年之際。來自清華大學、南開大學、上海師范大學、北京工業大學及浙江大學杭州國際科創中心等7個課題組的專家學者們與HORIBA技術團隊,在HORIBA全新投資的厚立方大樓齊聚一堂,共同慶祝這一歷史時刻,同時在周年慶上啟動“協同創新攻關計劃”

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      分析測試百科網訊 近日,HORIBA宣布其旗下HORIBA Jobin Yvon SAS與其子公司HORIBA FRANCE SARL合并。新公司將被稱為HORIBA FRANCE SAS。  HORIBA Jobin Yvon SAS主營材料科學和生物制藥儀器以及高性能光學元件,其子公司HOR

    多孔材料表征分析技術研討會

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    超全!鋰電材料常用表征技術總覽

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    材料特性表征方法之掃描電鏡

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    化合物半導體材料的材料優勢

    化合物半導體集成電路的主要特征是超高速、低功耗、多功能、抗輻射。以GaAs為例,通過比較可得:1.化合物半導體材料具有很高的電子遷移率和電子漂移速度,因此,可以做到更高的工作頻率和更快的工作速度。2.肖特基勢壘特性優越,容易實現良好的柵控特性的MES結構。3.本征電阻率高,為半絕緣襯底。電路工藝中便

    半導體材料的基本特性

    自然界的物質、材料按導電能力大小可分為導體、半導體和絕緣體三大類。半導體的電阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍(上限按謝嘉奎《電子線路》取值,還有取其1/10或10倍的;因角標不可用,暫用當前描述)。在一般情況下,半導體電導率隨溫度的升高而降低。

    半導體材料的應用介紹

    制備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求,包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。所有的半導體材料都需要對原料進行提純,要求的純度在6個“9”以上,最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類,

    半導體材料的早期應用

    半導體的第一個應用就是利用它的整流效應作為檢波器,就是點接觸二極管(也俗稱貓胡子檢波器,即將一個金屬探針接觸在一塊半導體上以檢測電磁波)。除了檢波器之外,在早期,半導體還用來做整流器、光伏電池、紅外探測器等,半導體的四個效應都用到了。從1907年到1927年,美國的物理學家研制成功晶體整流器、硒整流

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